检测晶圆中圆弧型划痕的方法和装置与流程

本说明书实施例涉及微机电系统芯片制造领域，尤其涉及一种检测晶圆中圆弧型划痕的方法和装置。

背景技术：

1、在微机电系统芯片制造过程中，晶圆(wafer)是制造芯片的基础性原材料。在芯片制造过程中，需要对刻蚀后的晶圆进行打磨。此时，若有粒子掉落或者磨盘中有残留物，则会在磨盘与晶圆相对旋转过程中产生圆弧型划痕(arc scratch)，进而导致芯片良率急剧下降。因此，快速准确地检测出晶圆中的圆弧型划痕，尽早进行根因分析，是控制芯片良率下降扩大化的重要环节。

技术实现思路

1、本说明书的实施例描述了一种检测晶圆中圆弧型划痕的方法和装置，可以快速准确地检测出晶圆中的圆弧型划痕。

2、根据第一方面，提供了一种检测晶圆中圆弧型划痕的方法，包括：基于晶圆图像中包含的多个异常管芯，确定上述晶圆图像中的至少一个异常区域，其中，异常区域是由异常管芯连接而成的区域；基于上述至少一个异常区域的宽度，从上述至少一个异常区域中排除非目标区域；基于上述至少一个异常区域中剩余的目标区域包括的管芯的位置坐标，进行圆弧拟合；根据拟合结果确定上述目标区域是否形成圆弧型划痕。

3、根据第二方面，提供了一种检测晶圆中圆弧型划痕的装置，包括：第一确定单元，配置为，基于晶圆图像中包含的多个异常管芯，确定上述晶圆图像中的至少一个异常区域，其中，异常区域是由异常管芯连接而成的区域；排除单元，配置为，基于上述至少一个异常区域的宽度，从上述至少一个异常区域中排除非目标区域；拟合单元，配置为，基于上述至少一个异常区域中剩余的目标区域包括的管芯的位置坐标，进行圆弧拟合；第二确定单元，配置为，根据拟合结果确定上述目标区域是否形成圆弧型划痕。

4、根据第三方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当上述计算机程序在计算机中执行时，令计算机执行如第一方面中任一实现方式描述的方法。

5、根据第四方面，提供了一种计算设备，包括存储器和处理器，其特征在于，上述存储器中存储有可执行代码，上述处理器执行上述可执行代码时，实现如第一方面中任一实现方式描述的方法。

6、根据本说明书实施例提供的检测晶圆中圆弧型划痕的方法和装置，首先根据晶圆图像中包含的多个异常管芯确定晶圆图像中的至少一个异常区域，而后基于异常区域的宽度从至少一个异常区域中排除非目标区域，并基于剩余的目标区域包括的管芯的位置坐标进行圆弧拟合，最后根据拟合结果确定目标区域是否形成圆弧型划痕。由于，在进行圆弧拟合之前，基于异常区域的宽度排除了部分非目标区域，因此减少了后续处理的异常区域的数量，提高了晶圆中圆弧型划痕的检测效率。

技术特征：

1.一种检测晶圆中圆弧型划痕的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于晶圆图像中包含的多个异常管芯，确定所述晶圆图像中的至少一个异常区域，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述至少一个异常区域的宽度，从所述至少一个异常区域中排除非目标区域，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述至少一个异常区域的宽度，从所述至少一个异常区域中排除非目标区域，包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述根据拟合结果确定所述目标区域是否形成圆弧型划痕，包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述根据拟合结果确定所述目标区域是否形成圆弧型划痕，还包括：

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述至少一个异常区域中剩余的目标区域包括的管芯的位置坐标，进行圆弧拟合，包括：

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述对所述多个坐标点进行圆弧拟合，包括：

10.一种检测晶圆中圆弧型划痕的装置，包括：

技术总结
本说明书实施例提供了一种检测晶圆中圆弧型划痕的方法和装置。该方法的一具体实施方式包括：基于晶圆图像中包含的多个异常管芯，确定所述晶圆图像中的至少一个异常区域，其中，异常区域是由异常管芯连接而成的区域；基于所述至少一个异常区域的宽度，从所述至少一个异常区域中排除非目标区域；基于所述至少一个异常区域中剩余的目标区域包括的管芯的位置坐标，进行圆弧拟合；根据拟合结果确定所述目标区域是否形成圆弧型划痕。

技术研发人员：孙哲,林孟喆,李开伟,管健
受保护的技术使用者：深圳智现未来工业软件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11