一种单股光伏电缆的制作方法

本发明涉及光伏电缆，尤其涉及一种单股光伏电缆。

背景技术：

1、在野外山头的光伏电站中，大量的直流电缆需要露天铺设，由于环境暴露在野外，电缆研发需考虑防盗、防啮齿动物啃咬、抗紫外线、臭氧、温度冲击、化学侵蚀、易于维修等情况。尤其是对于野火的防范，太阳能电池板可以通过架设一定的高度进行防范，但是普通电缆却很难抵御野火的一过式灼烧。因此，需要一种能够兼顾上述所有需要的光伏电缆，以确保光伏电站的低成本、低风险运行。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明试图克服以上缺陷，因此本发明提供了一种单股光伏电缆，同时满足防盗、防啮齿动物啃咬、抗紫外线、臭氧、温度冲击、化学侵蚀、易于维修、防火等多种需要。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种单股光伏电缆，包括所述导体线芯，所述导体线芯外周包裹有绝缘层，所述绝缘层外周包裹有无机粉末层，所述无机粉末层外周包裹有无机纤维布绕包层，所述无机纤维布绕包层外周包裹有聚脲-环境层，所述聚脲-环境层是指在施工铺设的时候在无机纤维布绕包层外涂覆聚脲后立即和环境固体材料接触形成聚脲-环境层。

3、进一步，所述绝缘层的材料为聚脲，所述无机粉末层中的无机粉末部分嵌入绝缘层。

4、进一步，所述无机粉末层的材料为玄武岩粉末，粉末的粒度为200-2000目。

5、进一步，所述无机纤维布绕包层的材料为玄武岩纤维带，所述无机纤维布绕包层采用至少两层玄武岩纤维带绕包形成。

6、进一步，环境固体材料指的是泥土、水泥、碎石、炉渣、砂石以及这些固体物质的混合物。

7、进一步，所述无机粉末层靠近绝缘层的填充密度小于靠近无机纤维布绕包层的填充密度。

8、进一步，所述绝缘层的材料为硅胶材料。

9、与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：

10、环境中的材料是耐候性非常好的材料，聚脲-环境层的形成就是在聚脲凝固之前让环境材料嵌入聚脲材料中，形成和环境过渡的保护层，让环境中的这些固体材料充当最外层护盾，一方面可以降低电缆运输的重量，另一方面可以让电缆铺设后实现一定的刚性，还可以增加电缆的重量，增大盗窃难度，起到防盗的功能；即使经过野火灼烧，也可以通过涂覆聚脲材料进行修复表面；单股电芯的设计，是为了适用光伏电站的特点，方便电池组的串联和并联，方便更换施工和扩容施工。聚脲与水泥具有较好的兼容性，方便将电缆铺设在水泥环境中。导体线芯\聚脲和无机纤维布绕包层\聚脲组成自相似结构，这两层结构的外层紧邻天然材料，符合相融保护的工程设计思想。

技术特征：

1.一种单股光伏电缆，其特征在于：包括所述导体线芯(111)，所述导体线芯(111)外周包裹有绝缘层(222)，所述绝缘层(222)外周包裹有无机粉末层(333)，所述无机粉末层(333)外周包裹有无机纤维布绕包层(444)，所述无机纤维布绕包层(444)外周包裹有聚脲-环境层(555)，所述聚脲-环境层(555)是指在施工铺设的时候在无机纤维布绕包层(444)外涂覆聚脲后立即和环境固体材料接触形成聚脲-环境层(555)。

2.根据权利要求1所述的一种单股光伏电缆，其特征在于：所述绝缘层(222)的材料为聚脲，所述无机粉末层(333)中的无机粉末部分嵌入绝缘层(222)。

3.根据权利要求1所述的一种单股光伏电缆，其特征在于：所述无机粉末层(333)的材料为玄武岩粉末，粉末的粒度为200-2000目。

4.根据权利要求1所述的一种单股光伏电缆，其特征在于：所述无机纤维布绕包层(444)的材料为玄武岩纤维带，所述无机纤维布绕包层(444)采用至少两层玄武岩纤维带绕包形成。

5.根据权利要求1所述的一种单股光伏电缆，其特征在于：环境固体材料指的是泥土、水泥、碎石、炉渣、砂石以及这些固体物质的混合物。

6.根据权利要求1所述的一种单股光伏电缆，其特征在于：所述无机粉末层(333)靠近绝缘层(222)的填充密度小于靠近无机纤维布绕包层(444)的填充密度。

7.根据权利要求1所述的一种单股光伏电缆，其特征在于：所述绝缘层(222)的材料为硅胶材料。

技术总结
本发明提供了一种单股光伏电缆，包括导体线芯，导体线芯外周包裹有绝缘层，绝缘层外周包裹有无机粉末层，无机粉末层外周包裹有无机纤维布绕包层，无机纤维布绕包层外周包裹有聚脲‑环境层，聚脲‑环境层是指在施工铺设的时候在无机纤维布绕包层外涂覆聚脲后立即和环境固体材料接触形成聚脲‑环境层，聚脲‑环境层的形成就是在聚脲凝固之前让环境材料嵌入聚脲材料中，形成和环境过渡的保护层，让环境中的这些固体材料充当最外层护盾，一方面可以降低电缆运输的重量，另一方面可以让电缆铺设后实现一定的刚性，还可以增加电缆的重量，增加盗窃的难度，起到防盗的功能；即使经过野火灼烧，也可以通过涂覆聚脲材料进行表面修复。

技术研发人员：曹以松,陈英
受保护的技术使用者：索尔集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27