一种LED封装器件的制备方法与流程

本发明主要涉及芯片封装，具体涉及一种led封装器件的制备方法。

背景技术：

1、目前的led封装器件主要通过将led芯片焊接在基板上，在基板上进行塑封胶体的封装，需要根据led芯片的规格尺寸在基板上预设线路层，并在基板的表面设置有金属层，以便将led芯片对贴安装在基板上，但是这种封装方式需要在基板上进行线路的加工，导致led封装器件的制备工艺复杂繁琐，影响led封装器件的制备效率。

2、目前led封装器件的制备方法通过在临时载板上进行led芯片的封装，并在封装完成后将临时载板剥离，使得其可以对临时载板进行回收并重复使用，但目前制备工艺需要再临时载板上沉积钝化层，然后去除钝化层来成型若干个led封装器件，钝化层的成型需要采用沉积，其去除需钝化层时要采用刻蚀工艺，使得整个制备工艺需要借助于比较精细的控制设备来完成，这种方式制备led封装器件成本较高，且工艺较为复杂。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，本发明提供了一种led封装器件的制备方法，所述制备方法基于耐高温pet双面胶带配合完成led芯片的封装，使得整个工艺方法简单，成本较低。

2、本发明提供了一种led封装器件的制备方法，所述led封装器件的制备方法包括：

3、在临时载板的顶面上粘贴一层耐高温pet双面胶带；

4、在耐高温pet双面胶带上形成若干个图案化金属层；

5、采用低温锡膏将若干个led芯片中的焊盘对应贴合在所对应图案化金属层的锡焊点位上；

6、通过压胶工艺在所述耐高温pet双面胶带上压合形成包覆所述led芯片的封装胶体；

7、在封装胶体上刻画线路，通过切割机构沿所述线路切割所述封装胶体并在所述临时载板上形成若干个led封装器件；

8、通过撕膜方式分离临时载板，使得所述临时载板从耐高温pet双面胶带剥离；

9、在所述若干个led封装器件的顶面上覆盖一层蓝膜；

10、采用翻转机对带蓝膜的封装器件进行加热加压处理，去除耐高温pet双面胶带。

11、所述临时载板的材质可为蓝宝石、或硅片、或玻璃片；所述耐高温pet双面胶带耐温在200℃以上。

12、所述在耐高温pet双面胶带上形成若干个图案化金属层包括：

13、在耐高温pet双面胶带上形成一层图案化掩膜，并基于所述图案化掩膜在耐高温pet双面胶带上蒸镀形成若干个图案化金属层。

14、所述采用低温锡膏将若干个led芯片中的焊盘对应贴合在所对应图案化金属层的锡焊点位上包括：

15、在每一个图案化金属层上设定芯片安装位置，并在每一个芯片安装位置涂覆锡膏形成锡焊点位；

16、将若干个led芯片中的焊盘对应贴合在所对应的锡焊点位上，通过回温炉对锡膏进行固化操作，所述低温锡膏熔点在150-170℃之间。

17、所述在每一个芯片安装位置涂覆锡膏形成锡焊点位具体为：

18、通过钢网刷锡的方式在所述芯片安装位置上进行刷锡膏操作；

19、或者通过点胶设备在若干个所述图案化金属层对应的芯片安装位置上点涂锡膏。

20、所述通过压胶工艺在所述耐高温pet双面胶带压合形成包覆所述led芯片的封装胶体包括：

21、在所述图案化金属层上覆盖初始胶体，使得初始胶体包覆所述图案化金属层表面和led芯片；

22、设定压胶机在预设压合压力和预设烘烤温度下，对所述初始胶体持续热压第一预设时间，形成所述封装胶体。

23、所述在封装胶体上刻画线路，通过切割机构沿所述线路切割所述封装胶体并在所述临时载板上形成若干个led封装器件包括：

24、在所述封装胶体的顶面上刻画线路，通过砂轮沿所述线路对所述封装胶体进行切割，在所述封装胶体上基于切割形成若干条线槽；

25、所述封装胶体基于所述若干条线槽划分为若干个封装层，使得所述临时载板上形成有若干个led封装器件。

26、通过撕膜方式分离临时载板中的撕膜力度在3-6公斤。

27、所述采用翻转机对带蓝膜的封装器件进行加热加压处理，去除耐高温pet双面胶带包括：

28、将带蓝膜的封装器件一起放到翻转机下载台上，带蓝膜的封装器件中蓝膜一面在上，带蓝膜的封装器件中耐高温pet双面胶带一面在下，翻转机的温度控制在55℃至65℃之间；

29、控制翻转机上载体下压，上载体的压力控制在5-10kg之间，上载体的压合时间在20-30秒之间；

30、控制翻转机翻转使得带蓝膜的封装器件中蓝膜一面在下，带蓝膜的封装器件中耐高温pet双面胶带一面在上，将整个带蓝膜的封装器件放置到带真空吸力的治具盘上，控制治具盘通过吸力吸紧蓝膜的表面，采用撕扯的方式去除耐高温pet双面胶带。

31、所述采用撕扯的方式去除耐高温pet双面胶带中的撕扯力度在在3-6公斤。

32、本发明的制备方法通过在临时载板配合耐高温pet双面胶带上进行led芯片的封装，并在封装完成后基于耐高温pet双面胶带将临时载板剥离，可以对临时载板进行回收并重复使用，通过设置临时载板承载led芯片的封装操作，可以减少临时载板上加工线路的工艺，从而简化led封装器件的工艺制程，并通过在临时载板上同时封装多个led封装器件，提高led封装器件的制备效率。这里通过芯片工艺制程，可以结合耐高温pet双面胶带制作出高精度的图形化金属层，实现小尺寸芯片的简易化、有效封装，实现器件无基板化。

33、基于所述制备方法制备而成的led封装器件减少了基板结构，简化led器件的整体结构，使得led封装器件能够适应小型化器件安装要求，同时配合图案化金属层，使得led封装器件便于贴合外部电路板，提高led封装器件的实用性和可靠性。采用该制备方法所实现的晶圆级封装，有利于节省工艺制程，提升良率，且led封装器件自带焊盘，图形化金属层gap距离可设计较大，可直接焊接到线路板上使用。

34、这里的耐高温pet双面胶带可以采用撕扯的方式去除临时载板，并在对带蓝膜的封装器件中采用撕扯的方式去除耐高温pet双面胶带，使得整个工艺操作简单方便，同时这种撕扯方式不需要借助于高精度设备即可完成，减少整个制备工艺的制作成本，也实现临时载板回收的重复利用。

技术特征：

1.一种led封装器件的制备方法，其特征在于，所述led封装器件的制备方法包括：

2.如权利要求1所述的led封装器件的制备方法，其特征在于，所述临时载板的材质可为蓝宝石、或硅片、或玻璃片；所述耐高温pet双面胶带耐温在200℃以上。

3.如权利要求1所述的led封装器件的制备方法，其特征在于，所述在耐高温pet双面胶带上形成若干个图案化金属层包括：

4.如权利要求1所述的led封装器件的制备方法，其特征在于，所述采用低温锡膏将若干个led芯片中的焊盘对应贴合在所对应图案化金属层的锡焊点位上包括：

5.如权利要求4所述的led封装器件的制备方法，其特征在于，所述在每一个芯片安装位置涂覆锡膏形成锡焊点位具体为：

6.如权利要求1所述的led封装器件的制备方法，其特征在于，所述通过压胶工艺在所述耐高温pet双面胶带压合形成包覆所述led芯片的封装胶体包括：

7.如权利要求1所述的led封装器件的制备方法，其特征在于，所述在封装胶体上刻画线路，通过切割机构沿所述线路切割所述封装胶体并在所述临时载板上形成若干个led封装器件包括：

8.如权利要求1所述的led封装器件的制备方法，其特征在于，通过撕膜方式分离临时载板中的撕膜力度在3-6公斤。

9.如权利要求1所述的led封装器件的制备方法，其特征在于，所述采用翻转机对带蓝膜的封装器件进行加热加压处理，去除耐高温pet双面胶带包括：

10.如权利要求9所述的led封装器件的制备方法，其特征在于，所述采用撕扯的方式去除耐高温pet双面胶带中的撕扯力度在在3-6公斤。

技术总结
本发明公开了一种LED封装器件的制备方法，其方法包括：在临时载板的顶面上粘贴一层耐高温PET双面胶带；在耐高温PET双面胶带上形成若干个图案化金属层；通过压胶工艺在所述耐高温PET双面胶带上压合形成包覆所述LED芯片的封装胶体；通过切割机构沿所述线路切割所述封装胶体并在所述临时载板上形成若干个LED封装器件；通过撕膜方式分离临时载板；在所述若干个LED封装器件的顶面上覆盖一层蓝膜；去除耐高温PET双面胶带。本发明采用耐高温PET双面胶带配合制备LED芯片的封装，使得整个制备工艺简单，节省成本。

技术研发人员：崔永进,陆绍坚,黄豪东,李紫瑜,唐艳萍
受保护的技术使用者：佛山市国星半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25