一种半导体器件管壳的制作方法

本申请涉及半导体器件封装件，具体为一种半导体器件管壳。

背景技术：

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而半导体器件管壳是能为半导体器件提供封装位置，并对半导体器件进行保护的壳体。

2、但是，目前塑封壳体的散热性能和结构强度一般，管壳受到外界压力时容易出现碎裂，且半导体器件通电运行时需要散热，因此管壳的结构强度和散热性能有必要进一步增加。基于上述问题，我们提供一种半导体器件管壳。

技术实现思路

1、为了解决上述背景技术中提出的问题，本申请提供一种半导体器件管壳。

2、本申请提供的一种半导体器件管壳采用如下的技术方案：

3、一种半导体器件管壳，包括壳体、凸座和底座，所述壳体的顶部设置有加强井脊，所述壳体的外部开设有开槽，且开槽的内部等距设置有散热脊，所述壳体的底部固定安装有凸座，所述凸座的底部设置有底座。

4、通过采用上述技术方案，通过壳体与底座的配合能将半导体器件进行封装，通过壳体能对半导体器件进行保护，而通过开槽能在不增加壳体的体积情况下为散热脊提供安装位置，通过散热脊能增加壳体的散热面积，提高壳体的散热性能，通过加强井脊能有效提高壳体顶部的结构强度，使得壳体在受到外力挤压时不易发生破碎，能较好的对半导体器件进行保护，提高实用性。

5、优选的，所述凸座的两侧设置有引脚，且引脚的底部开设有槽孔。

6、通过采用上述技术方案，通过引脚与槽孔的配合可便于阿静半导体器件进行通电，并与电路板进行焊接，焊接时槽孔能容纳更多的锡焊，提高焊接稳定性。

7、优选的，所述底座的顶部开设有卡座，所述底座的底部固定安装有隔热垫。

8、通过采用上述技术方案，隔热垫具有较好的导热性能，能在半导体器件发热时将半导体器件的热量向外部传输，降低半导体器件温度。

9、优选的，所述卡座与凸座底部卡合固定。

10、通过采用上述技术方案，通过卡座与凸座的卡合，方便底座与凸座底部进行安装，从而对半导体器件进行封装。

11、综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

12、通过开槽和散热脊以及加强井脊配合使用，能利用开槽能在不增加壳体的体积情况下为散热脊提供安装位置，通过散热脊能增加壳体的散热面积，提高壳体的散热性能，通过加强井脊能有效提高壳体顶部的结构强度，使得壳体在受到外力挤压时不易发生破碎，能较好的对半导体器件进行保护，提高实用性。

技术特征：

1.一种半导体器件管壳，包括壳体(1)、凸座(2)和底座(3)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部设置有加强井脊(103)，所述壳体(1)的外部开设有开槽(101)，且开槽(101)的内部等距设置有散热脊(102)，所述壳体(1)的底部固定安装有凸座(2)，所述凸座(2)的底部设置有底座(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件管壳，其特征在于：所述凸座(2)的两侧设置有引脚(201)，且引脚(201)的底部开设有槽孔(202)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件管壳，其特征在于：所述底座(3)的顶部开设有卡座(301)，所述底座(3)的底部固定安装有隔热垫(302)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件管壳，其特征在于：所述卡座(301)与凸座(2)底部卡合固定。

技术总结
本申请涉及一种半导体器件管壳，其包括壳体、凸座和底座，所述壳体的顶部设置有加强井脊，所述壳体的外部开设有开槽，且开槽的内部等距设置有散热脊，所述壳体的底部固定安装有凸座，所述凸座的底部设置有底座。通过开槽和散热脊以及加强井脊配合使用，能利用开槽能在不增加壳体的体积情况下为散热脊提供安装位置，通过散热脊能增加壳体的散热面积，提高壳体的散热性能，通过加强井脊能有效提高壳体顶部的结构强度，使得壳体在受到外力挤压时不易发生破碎，能较好的对半导体器件进行保护，提高实用性。

技术研发人员：王光辉,方放,黄攀恒
受保护的技术使用者：合肥厚坤电子科技有限公司
技术研发日：20230209
技术公布日：2024/1/13