一种能够兼容多个模块的座子及电子设备的制作方法

本技术涉及电子电力领域，特别涉及一种能够兼容多个模块的座子及电子设备。

背景技术：

1、在一些工业控制设备或台式电脑的主板上会预留一些插槽(例如pcie接口)，在一些主板较小的，可能只会预留一个插槽用于连接b-key座子，在现有的b-key座子能够用于接入客户一个特定模块(例如sata硬盘)，然而，在客户需要在较小的主板或在较小的pcb板上利用其预留的一个插槽实现多种功能时，现有b-key座子无法满足用户需求。

2、有鉴于此，提出本申请。

技术实现思路

1、本实用新型公开了一种能够兼容多个模块的座子及电子设备，旨在解决较小的主板或在较小的pcb板预留的插槽无法基于一个b-key座子来实现用户的多种需求。

2、本实用新型第一实施例提供了一种能够兼容多个模块的座子，pcb板、配置在所述pcb板一端的金手指、配置在所述pcb板第一表面的通讯卡座子和开关组件、配置在所述pcb板第二表面的4g模块座子、5g模块座子、以及sata座子；

3、所述金手指用于和终端的插槽电气连接，所述4g模块座、所述5g模块座子、以及所述sata座子与所述金手指电气连接，所述通讯卡座子通过所述开关组件与所述4g模块座子和5g模块座子电气连接；

4、所述开关组件配置为切换所述5g模块座子和所述4g模块座子与所述通讯卡座子的连接。

5、优选地，所述金手指为m.2接头。

6、优选地，所述金手指的usb2.0信号端与所述4g模块座子电气连接；

7、其中，所述4g模块座子用于安装4g模组，以使得所述终端能够实现4g通讯。

8、优选地，所述金手指的usb3.0信号端与所述5g模块座子电气连接，

9、其中，所述5g模块座子用于安装5g模组，以使得所述终端能够实现5g通讯。

10、优选地，所述金手指的sata2.0信号端与所述sata座子电气连接；

11、其中，所述sata座子用于安装sata硬盘，以使得所述终端能够与sata硬盘进行数据交互。

12、优选地，所述通讯卡座子为sim卡座子。

13、本实用新型第二实施例提供了一种电子设备，包括主板、配置在所述主板上的插槽以及所述一种能够兼容多个模块的座子，其中，所述金手指能够与所述插槽藕接。

14、优选地，所述插槽为m.2插槽。

15、基于本实用新型提供的一种能够兼容多个模块的座子及电子设备，通过在一块pcb板的一端配置金手指(b-key)，所述金手指用于插接在终端主板的插槽上，在所述pcb板的第一表面配置有4g模块座子、5g模块座子、以及sata座子，其能够通过所述金手指和终端电气连接，其分别用于安装4g模组、5g模组以及sata硬盘，在所述pcb板的第二表面配置有通讯卡座子和所述开关组件，所述开关组件用于切换5g模块座子和所述4g模块座子与所述通讯卡座子的连接，解决了较小的主板或在较小的pcb板预留的插槽无法基于一个b-key座子来实现用户的多种需求。

技术特征：

1.一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，pcb板、配置在所述pcb板一端的金手指、配置在所述pcb板第一表面的通讯卡座子和开关组件、配置在所述pcb板第二表面的4g模块座子、5g模块座子、以及sata座子；

2.根据权利要求1所述的一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，所述金手指为m.2接头。

3.根据权利要求1或2所述的一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，所述金手指的usb2.0信号端与所述4g模块座子电气连接；

4.根据权利要求1或2所述的一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，所述金手指的usb3.0信号端与所述5g模块座子电气连接，

5.根据权利要求1或2所述的一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，所述金手指的sata2.0信号端与所述sata座子电气连接；

6.根据权利要求1所述的一种能够兼容多个模块的座子，其特征在于，所述通讯卡座子为sim卡座子。

7.一种电子设备，其特征在于，包括主板、配置在所述主板上的插槽以及如权利要求1至6任意一项所述一种能够兼容多个模块的座子，其中，所述金手指能够与所述插槽藕接。

8.根据权利要求7所述的一种电子设备，其特征在于，所述插槽为m.2插槽。

技术总结
本技术提供了一种能够兼容多个模块的座子及电子设备，PCB板、配置在所述PCB板一端的金手指、配置在所述PCB板第一表面的通讯卡座子和开关组件、配置在所述PCB板第二表面的4G模块座子、5G模块座子、以及SATA座子；所述金手指用于和终端的插槽电气连接，所述4G模块座子、所述5G模块座子、以及所述SATA座子与所述金手指电气连接，所述通讯卡座子通过所述开关组件与所述4G模块座子和5G模块座子电气连接；所述开关组件配置为切换所述5G模块座子和所述4G模块座子与所述通讯卡座子的连接。

技术研发人员：丁永波,刘威,吴胜广
受保护的技术使用者：深圳微步信息股份有限公司
技术研发日：20230209
技术公布日：2024/1/13