本技术涉及芯片散热。更具体地，涉及一种接触式散热模组。
背景技术：
1、随着高端芯片向微型化、集成化的发展，当芯片在高功率和长时间的工作时芯片表面的温度会升高，从而需要对芯片进行散热避免芯片损坏。
2、但是，传统的芯片散热方式有自然散热、散热片固定散热、风冷散热等，但多数都是需要散热器与发热体固定，对于活动式的散热体固定比较麻烦。
技术实现思路
1、针对上述问题，本实用新型提供一种接触式散热模组，能够使产品芯片与散热模组之间为可分离式结构，操作简单方便，且能够避免芯片损坏。
2、为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
3、本实用新型提供一种接触式散热模组，包括：
4、安装基板；以及
5、配置于安装基板上的散热组件；
6、所述散热组件包括用以与产品上的芯片接触并散热的散热件以及与散热件结合固定的连接板；
7、所述连接板通过浮动件与安装基板浮动连接；
8、所述散热件被配置为在外力作用下可在垂直于安装基板的方向上相对于安装基板上下浮动。
9、此外，优选地方案是，所述散热件包括用以与产品上的芯片接触的接触部以及与接触部一体成型的散热部；
10、所述散热部包括若干散热鳍片；所述接触部由散热部的底壁部分表面向下凸起形成。
11、此外，优选地方案是，所述连接板与散热部结合固定；所述连接板包括有用以供接触部贯穿的镂空。
12、此外，优选地方案是，所述安装基板包括依次连接的第一板体，第二板体和第三板体；
13、所述连接板通过浮动件配置于第二板体上；所述第一板体上形成有用以避让散热件的第一开口；所述第二板体上形成有用以避让散热件的第二开口；所述第三板体上形成有第三开口；所述接触部由第三开口暴露出。
14、此外，优选地方案是，所述浮动件包括用以连接连接板与第二板体的第一浮动螺丝以及位于第二板体与连接板之间的第一弹性件；所述第一弹性件的作用力方向与第二板体的浮动方向相同。
15、此外，优选地方案是，所述第二板体上形成有开孔；所述第二板体的顶壁上设置有用以对第一弹性件限位的限位件；所述第一弹性件的一端与限位件抵接，另一端与连接板抵接。
16、此外，优选地方案是，所述第一浮动螺丝贯穿连接板；所述第一浮动螺丝包括用以承载连接板的第一结构部，用以对连接板进行导向的第二结构部以及用以连接第二板体的第三结构部。
17、此外，优选地方案是，所述第一板体与第二板体通过第二浮动螺丝连接；所述第一板体与第二板体之间包括有第二弹性件；所述第二板体与第三板体贴合固定。
18、此外，优选地方案是，所述第三板体上形成有通孔；所述散热模组包括位于通孔内的第三弹性件以及可由通孔向下凸出的凸块；
19、所述第三弹性件的一端与第二板体的底面抵接，另一端与凸块结合固定；所述第三弹性件的作用力方向与凸块的运动方向相同。
20、此外，优选地方案是，所述散热组件还包括设置于第一板体上的用以与散热件对应配合的散热风扇。
21、本实用新型的有益效果为：
22、本实用新型通过连接板与浮动件将散热件与安装基板浮动连接，从而使得散热件在与产品上的芯片接触后，散热件可在垂直于安装基板的方向上相对于安装基板浮动保证散热件与芯片之间为弹性接触，从而能够使得芯片与散热件全面稳定接触持续散热且能够避免芯片损坏；另外，本实用新型能够使产品上的芯片与散热模组之间为可分离式结构，操作简单方便，无需反复拆卸安装，提高工作效率。
1.一种接触式散热模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的接触式散热模组，其特征在于，所述散热件包括用以与产品上的芯片接触的接触部以及与接触部一体成型的散热部；
3.根据权利要求2所述的接触式散热模组，其特征在于，所述连接板与散热部结合固定；所述连接板包括有用以供接触部贯穿的镂空。
4.根据权利要求2所述的接触式散热模组，其特征在于，所述安装基板包括依次连接的第一板体，第二板体和第三板体；
5.根据权利要求4所述的接触式散热模组，其特征在于，所述浮动件包括用以连接连接板与第二板体的第一浮动螺丝以及位于第二板体与连接板之间的第一弹性件；所述第一弹性件的作用力方向与第二板体的浮动方向相同。
6.根据权利要求5所述的接触式散热模组，其特征在于，所述第二板体上形成有开孔；所述第二板体的顶壁上设置有用以对第一弹性件限位的限位件；所述第一弹性件的一端与限位件抵接，另一端与连接板抵接。
7.根据权利要求5所述的接触式散热模组，其特征在于，所述第一浮动螺丝贯穿连接板；所述第一浮动螺丝包括用以承载连接板的第一结构部，用以对连接板进行导向的第二结构部以及用以连接第二板体的第三结构部。
8.根据权利要求4所述的接触式散热模组，其特征在于，所述第一板体与第二板体通过第二浮动螺丝连接；所述第一板体与第二板体之间包括有第二弹性件；所述第二板体与第三板体贴合固定。
9.根据权利要求8所述的接触式散热模组，其特征在于，所述第三板体上形成有通孔；所述散热模组包括位于通孔内的第三弹性件以及可由通孔向下凸出的凸块；
10.根据权利要求4所述的接触式散热模组，其特征在于，所述散热组件还包括设置于第一板体上的用以与散热件对应配合的散热风扇。