本技术涉及半导体制造设备,特别涉及一种片叉和一种晶片传输设备。
背景技术:
1、晶片传输设备一般由机械手来完成晶片在各工位的传输。片叉就是机械手上与晶片直接接触的一种结构。片叉采用真空(或者说负压)方案实现晶片的吸附功能。为了使片叉能适应小翘曲晶片,片叉上设计有橡胶吸盘;橡胶吸盘易变形,与晶片接触可以起到很好的密封效果。在片叉工作工程中,橡胶吸盘需要不断吸附与释放晶片,此过程中橡胶吸盘不断承受交变载荷作用。随着时间的积累,橡胶吸盘会发生疲劳而产生破损,因而需要定期更换。
2、目前,大部分片叉采用粘合胶将吸盘粘接到片叉本体上。更换吸盘过程中,在扯下破损吸盘后,粘合胶仍残留在片叉本体上,需要将残留的粘合胶去除干净后,才能将新吸盘粘接到片叉上,使得吸盘的更换效率较低,设备的线上维护时间较长。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种片叉和一种晶片传输设备,可以提高片叉上吸盘的更换效率,降低设备的线上维护时间。
2、为了实现上述目的,本实用新型一方面提供一种片叉。所述片叉包括片叉本体、垫片和吸盘;所述吸盘固定在所述垫片上,所述垫片通过螺钉可拆卸地固定在所述片叉本体上。
3、可选的,所述片叉本体上具有螺纹孔,所述垫片上具有第一通孔,所述第一通孔与所述螺纹孔位置对应,所述螺钉安装在位置对应的所述第一通孔和所述螺纹孔中。
4、可选的,所述片叉本体上具有若干个垫片安装区,一个所述垫片安装区对应安装一个所述垫片。
5、可选的,所述螺纹孔设置在所述垫片安装区内;一个所述垫片安装区内所述螺纹孔的数量为m个,每个所述垫片上所述第一通孔的数量为n个,m和n均为大于或等于3的正整数,n个所述第一通孔和m个所述螺纹孔至少具有三对位置对应的第一通孔和螺纹孔,固定所述垫片的螺钉数量大于或等于三个。
6、可选的,所述螺钉的数量为三个,三个所述螺钉的中心连线构成等腰三角形。
7、可选的,一个所述垫片安装区内所述螺纹孔的数量大于所述垫片上所述第一通孔的数量。
8、可选的,所述片叉本体内具有气道,所述垫片中具有第二通孔,所述第二通孔与所述气道连通。
9、可选的,n个所述第一通孔环绕所述第二通孔设置。
10、可选的,所述吸盘粘贴在所述垫片上。
11、可选的,所述垫片顶面具有吸盘粘贴槽,所述吸盘的底部粘贴在所述吸盘粘贴槽内,所述吸盘粘贴槽设置在所述垫片的边缘区域。
12、本实用新型另一方面提供一种晶片传输设备。所述晶片传输设备包括上述的片叉。
13、本实用新型提供的片叉和晶片传输设备中,片叉包括片叉本体、垫片和吸盘,吸盘固定在垫片上,垫片通过螺钉可拆卸地固定在片叉本体上,从而在更换破损吸盘时,可以拆卸螺钉并将破损吸盘及其连接的垫片一起取下,再将固定有合格吸盘的垫片安装在片叉本体上,如此即完成了吸盘线上的保养,而破损吸盘与其连接的垫片的分离、以及合格吸盘的固定均可以在线下进行,进而可以大大提高吸盘的更换效率,降低设备的线上维护时间。此外,垫片是可回收再利用的,可以降低维护成本,提高产品竞争力。
1.一种片叉,其特征在于,包括片叉本体、垫片和吸盘;所述吸盘固定在所述垫片上,所述垫片通过螺钉可拆卸地固定在所述片叉本体上。
2.如权利要求1所述的片叉,其特征在于,所述片叉本体上具有螺纹孔,所述垫片上具有第一通孔,所述第一通孔与所述螺纹孔位置对应,所述螺钉安装在位置对应的所述第一通孔和所述螺纹孔中。
3.如权利要求2所述的片叉,其特征在于,所述片叉本体上具有若干个垫片安装区,一个所述垫片安装区对应安装一个所述垫片。
4.如权利要求3所述的片叉,其特征在于,所述螺纹孔设置在所述垫片安装区内;一个所述垫片安装区内所述螺纹孔的数量为m个,每个所述垫片上所述第一通孔的数量为n个,m和n均为大于或等于3的正整数,n个所述第一通孔和m个所述螺纹孔至少具有三对位置对应的第一通孔和螺纹孔,固定所述垫片的螺钉数量大于或等于三个。
5.如权利要求4所述的片叉,其特征在于,所述螺钉的数量为三个,三个所述螺钉的中心连线构成等腰三角形。
6.如权利要求4所述的片叉,其特征在于,一个所述垫片安装区内所述螺纹孔的数量大于所述垫片上所述第一通孔的数量。
7.如权利要求4所述的片叉,其特征在于,所述片叉本体内具有气道,所述垫片中具有第二通孔,所述第二通孔与所述气道连通。
8.如权利要求7所述的片叉,其特征在于,n个所述第一通孔环绕所述第二通孔设置。
9.如权利要求1至8任一项所述的片叉,其特征在于,所述吸盘粘贴在所述垫片上。
10.如权利要求9所述的片叉,其特征在于,所述垫片顶面具有吸盘粘贴槽,所述吸盘的底部粘贴在所述吸盘粘贴槽内,所述吸盘粘贴槽设置在所述垫片的边缘区域。
11.一种晶片传输设备,其特征在于,包括如权利要求1至10任一项所述的片叉。