一种天线及电子设备的制作方法

本技术实施例涉及无线通信，特别是涉及一种天线及电子设备。

背景技术：

1、随着5g技术的普及，很多电子产品(例如手机、手表、平板电脑等)对天线的性能要求越来越高，使得天线的结构越来越复杂。

2、本实用新型实施例在实施过程中，发明人发现：目前大部分电子产品的天线和电子产品的显示器是分开的，因此，电子产品的内部需要预留出安装天线的空间，导致电子产品的体积难以向小型化发展。

技术实现思路

1、本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种天线及电子设备，能够克服上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种天线，包括薄膜和多条第一铜镀层，所述多条第一铜镀层均设置于所述透明薄膜的第一表面，所述多条第一铜镀层之间相互平行，所述多条第一铜镀层用于辐射电磁信号；其中，相邻的两条第一铜镀层之间的距离d1满足：200微米≤d1≤400微米；每条第一铜镀层的宽度l1满足：5微米≤l1≤10微米；所述透明薄膜用于粘贴至电子设备的显示屏幕上，以将所述多条第一铜镀层安装于电子设备的显示屏幕。

3、可选地，相邻的两条所述第一铜镀层之间的距离d1进一步满足：250微米≤d1≤350微米。

4、可选地，相邻的两条所述第一铜镀层之间的距离d1为300微米。

5、可选地，每条所述第一铜镀层的宽度l1进一步满足：5微米≤l1≤8微米。

6、可选地，每条所述第一铜镀层的宽度l1为6.5微米。

7、可选地，所述天线还包括多条第二铜镀层，所述多条第二铜镀层均设置于所述第一表面，所述多条第二铜镀层之间相互平行，并且所述多条第二铜镀层与所述多条第一铜镀层之间不平行；其中，相邻的两条第二铜镀层之间的距离d2满足：200微米≤d2≤400微米；每条所述第二铜镀层的宽度l2满足：5微米≤l2≤10微米。

8、可选地，所述多条第二铜镀层垂直于所述多条第一铜镀层。

9、可选地，相邻的两条所述第二铜镀层之间的距离d2进一步满足：250微米≤d2≤350微米。

10、可选地，每条所述第二铜镀层的宽度l2进一步满足：5微米≤l2≤8微米。

11、为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括显示屏幕和上述的天线，所述透明薄膜的第一表面粘贴于所述显示屏幕。

12、本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例通过将多条第一铜镀层设置于透明薄膜的第一表面，并且相邻的两条第一铜镀层之间的距离d1满足：200微米≤d1≤400微米，每条所述第一铜镀层的宽度l1满足：5微米≤l1≤10微米，使得所述天线具有足够的透光率，从而可以将天线粘贴至电子设备的显示屏幕上，有利于节约电子设备的内部空间。

技术特征：

1.一种天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的天线，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的天线，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括显示屏幕和如权利要求1-9中任意一项所述的天线，所述透明薄膜的第一表面粘贴于所述显示屏幕。

技术总结
本技术实施例涉及无线通信技术领域，公开了一种天线及电子设备,天线包括透明薄膜和多条第一铜镀层，所述多条第一铜镀层均设置于所述透明薄膜的第一表面，所述多条第一铜镀层之间相互平行，所述多条第一铜镀层用于辐射电磁信号；其中，相邻的两条第一铜镀层之间的距离D1满足：200微米≤D1≤400微米；每条第一铜镀层的宽度L1满足：5微米≤L1≤10微米；所述透明薄膜用于粘贴至电子设备的显示屏幕上，以将所述多条第一铜镀层安装于电子设备的显示屏幕。通过上述方式，本技术实施例能直接将天线设置于电子设备的显示屏幕，有利于节约电子设备的内部空间。

技术研发人员：杨丽娟,王钦,虞成城
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/12