一种基于紧凑空间内焊接的热保险的制作方法

本技术涉及热保险，具体为一种基于紧凑空间内焊接的热保险。

背景技术：

1、热保险也称作热熔断器，热保险在使用时需要连接到pcb上，而现有的技术是直接锡焊或者采用过孔焊接把热保险连接到pcb上，要求引脚比较长，pcb尺寸相对大。

2、现有技术的缺点是不适用于空间紧凑的产品：热保险对焊接温度有要求，当空间紧凑时，无法为预留足够的焊接散热距离或者采用过孔焊接，较短的引脚直接锡焊会导致热保险失效，因此需要一种基于紧凑空间内焊接的热保险。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种基于紧凑空间内焊接的热保险，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于紧凑空间内焊接的热保险，包括电路板，所述电路板的上方设置有热保险，所述热保险通过l型镍片支架部或锡焊部或胶固化部与电路板相互连接；所述l型镍片支架部包括有水平镍片和竖直镍片，且水平镍片与竖直镍片一体式制造成型，所述热保险的两端部与水平镍片的表面相互接触，而竖直镍片折弯压合在热保险端部的表面，并且竖直镍片与热保险之间通过电阻焊或激光焊相互焊接固定。

3、优选的，所述胶固化部是由第一焊盘和导电胶组合而成，所述第一焊盘设置有两组，两组第一焊盘位于电路板表面的两侧，且第一焊盘与电路板的表面相互贴合，并且热保险的两端部与第一焊盘的表面相互接触。

4、优选的，所述第一焊盘的表面涂抹有导电胶，且导电胶与热保险的两端部相互粘黏固定。

5、优选的，所述锡焊部由第二焊盘和锡膏构成，所述第二焊盘设置有两组，两组第二焊盘位于电路板表面的两侧。

6、优选的，所述第二焊盘与电路板的表面相互贴合，并且热保险的两端部与第二焊盘的表面相互接触。

7、优选的，所述第二焊盘与热保险的连接处设置有锡膏，所述热保险的两端部与第二焊盘之间通过锡膏进行激光焊接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于紧凑空间内焊接的热保险通过设置l型镍片支架部或胶固化部或锡焊部，采用l型镍片支架与电阻焊/激光焊配合对热保险焊接，或采用导电胶配合第一焊盘连接热保险，或采用锡/锡膏配合第二焊盘对热保险进行激光焊接，以上焊接方式皆可在紧凑空间内完成热保险的焊接功能，既节省空间节省成本，又可满足产品小型化的需求，同时实现空间的小型化，提高了良率、节省空间从而节省成本。

技术特征：

1.一种基于紧凑空间内焊接的热保险，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上方设置有热保险(3)，所述热保险(3)通过l型镍片支架部(4)或胶固化部(5)或锡焊部(6)与电路板(1)相互连接；所述l型镍片支架部(4)包括有水平镍片(41)和竖直镍片(42)，且水平镍片(41)与竖直镍片(42)一体式制造成型，所述热保险(3)的两端部与水平镍片(41)的表面相互接触，而竖直镍片(42)折弯压合在热保险(3)端部的表面，并且竖直镍片(42)与热保险(3)之间通过电阻焊或激光焊相互焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种基于紧凑空间内焊接的热保险，其特征在于：所述胶固化部(5)是由第一焊盘(51)和导电胶(52)组合而成，所述第一焊盘(51)设置有两组，两组第一焊盘(51)位于电路板(1)表面的两侧，且第一焊盘(51)与电路板(1)的表面相互贴合，并且热保险(3)的两端部与第一焊盘(51)的表面相互接触。

3.根据权利要求2所述的一种基于紧凑空间内焊接的热保险，其特征在于：所述第一焊盘(51)的表面涂抹有导电胶(52)，且导电胶(52)与热保险(3)的两端部相互粘黏固定。

4.根据权利要求1所述的一种基于紧凑空间内焊接的热保险，其特征在于：所述锡焊部(6)由第二焊盘(61)和锡膏(62)构成，所述第二焊盘(61)设置有两组，两组第二焊盘(61)位于电路板(1)表面的两侧。

5.根据权利要求4所述的一种基于紧凑空间内焊接的热保险，其特征在于：所述第二焊盘(61)与电路板(1)的表面相互贴合，并且热保险(3)的两端部与第二焊盘(61)的表面相互接触。

6.根据权利要求5所述的一种基于紧凑空间内焊接的热保险，其特征在于：所述第二焊盘(61)与热保险(3)的连接处设置有锡膏(62)，所述热保险(3)的两端部与第二焊盘(61)之间通过锡膏(62)进行激光焊接。

技术总结
本技术涉及热保险技术领域，具体为一种基于紧凑空间内焊接的热保险，包括电路板，所述电路板的上方设置有热保险；所述热保险通过L型镍片支架部或锡焊部或胶固化部与电路板相互连接；所述L型镍片支架部包括有水平镍片和竖直镍片，且水平镍片与竖直镍片一体式制造成型，所述热保险的两端部与水平镍片的表面相互接触，而竖直镍片折弯压合在热保险端部的表面，并且竖直镍片与热保险之间通过电阻焊或激光焊相互焊接固定。本技术不仅完成了紧凑空间内热保险的焊接功能，既节省空间节省成本，又可满足产品小型化的需求，同时实现空间的小型化，提高了良率、节省空间从而节省成本。

技术研发人员：李彬,张静,谭盛著
受保护的技术使用者：珠海市嘉德电能科技有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/14