一种连接器及电子设备的制作方法

本技术实施例涉及电子设备，特别是涉及一种连接器及电子设备。

背景技术：

1、电子设备在使用过程中，通常需要与其他扩充卡组合使用来拓展性能，其中，扩充卡通常是插接于电子设备的连接器，从而与电子设备连接固定。

2、然而，在实现本实用新型实施例的过程中，发明人发现：目前，连接器包括绝缘本体、若干端子和金属外壳，若干端子设置于绝缘本体，金属外壳贴覆于绝缘本体的两侧，然而，金属外壳没有贴覆于绝缘本体的两端，金属外壳没有起到增加绝缘本体的强度作用。

技术实现思路

1、本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种连接器及电子设备，通过第一连接部和第二连接部，使得金属外壳提高绝缘本体的强度。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种连接器，包括绝缘本体、若干端子和金属外壳，所述绝缘本体设置有插槽，若干所述端子设置于绝缘本体内，并且若干所述端子的一端暴露于插槽，所述金属外壳设置有第一主体部、第二主体部、第一连接部和第二连接部，所述第一主体部贴覆于绝缘本体的一侧的表面，所述第二主体部贴覆于绝缘本体的另一侧的表面，所述第一连接部连接于第一主体部的一端和第二主体部的一端，所述第二连接部连接于第一主体部的另一端和第二主体部的另一端，所述第一连接部贴覆于绝缘本体的一端的表面，所述第二连接部贴覆于绝缘本体的另一端的表面。

3、可选的，所述绝缘本体的一侧的表面设置有第一凹槽，所述绝缘本体的另一侧的表面设置有第二凹槽，所述第一主体部设置有第一突入部，所述第一突入部卡接于所述第一凹槽，所述第二主体部设置有第二突入部，所述第二突入部卡接于第二凹槽。

4、可选的，所述第一主体部的一侧延伸有第一弯折部，所述第二主体部的一侧延伸有第二弯折部，所述第一弯折部和第二弯折部均贴覆于绝缘本体远离插槽的槽底的表面，并且所述第一弯折部和第二弯折部相对设置于所述插槽的槽口的两侧。

5、可选的，所述第一主体部的另一侧延伸有第一焊接部，所述第二主体部的另一侧延伸有第二焊接部。

6、可选的，所述绝缘本体设置有插卡部、第一锁卡部和第二锁卡部，所述第一锁卡部连接于插卡部的一端，所述第二锁卡部连接于插卡部的另一端，并且所述第一锁卡部和第二锁卡部凸出于所述插卡部，所述插槽设置于所述插卡部、第一锁卡部和第二锁卡部；

7、所述第一主体部的一侧延伸有第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部贴覆于第一锁卡部的一侧的表面，所述第二延伸部贴覆于第二锁卡部的一侧的表面；

8、所述第二主体部的一侧延伸有第三延伸部和第四延伸部，所述第三延伸部贴覆于第一锁卡部的另一侧的表面，所述第四延伸部贴覆于第二锁卡部的另一侧的表面。

9、可选的，所述连接器还包括第一锁卡件和第二锁卡件，所述第一锁卡件设置于第一锁卡部，所述第二锁卡件枢接于第二锁卡部。

10、可选的，所述绝缘本体还设置有防呆部，所述防呆部与插槽的壁面连接。

11、可选的，所述连接器还包括保护件，所述保护件套接于所述防呆部。

12、可选的，所述连接器还包括固定组件，所述固定组件的一端设置于绝缘本体，所述固定组件的另一端伸出绝缘本体。

13、为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述的连接器。

14、本实用新型实施例中，连接器包括绝缘本体、若干端子和金属外壳，所述绝缘本体设置有插槽，若干所述端子设置于绝缘本体内，并且若干所述端子的一端暴露于插槽，所述金属外壳设置有第一主体部、第二主体部、第一连接部和第二连接部，所述第一主体部贴覆于绝缘本体的一侧的表面，所述第二主体部贴覆于绝缘本体的另一侧的表面，所述第一连接部连接于第一主体部的一端和第二主体部的一端，所述第二连接部连接于第一主体部的另一端和第二主体部的另一端，所述第一连接部贴覆于绝缘本体的一端的表面，所述第二连接部贴覆于绝缘本体的另一端的表面。通过第一连接部和第二连接部使得金属外壳连成一体，金属外壳整体贴覆于绝缘本体，提高绝缘本体的强度。

技术特征：

1.一种连接器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

5.根据权利要求3所述连接器，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，

7.根据权利要求1-6任意一项所述的连接器，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，

9.根据权利要求1-6中任意一项所述的连接器，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的连接器。

技术总结
本技术实施例涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种连接器及电子设备，包括绝缘本体、若干端子和金属外壳，绝缘本体设置有插槽，若干端子设置于绝缘本体内，并且若干端子的一端暴露于插槽，金属外壳设置有第一主体部、第二主体部、第一连接部和第二连接部，第一主体部贴覆于绝缘本体的一侧的表面，第二主体部贴覆于绝缘本体的另一侧的表面，第一连接部连接于第一主体部的一端和第二主体部的一端，第二连接部连接于第一主体部的另一端和第二主体部的另一端，第一连接部贴覆于绝缘本体的一端的表面，第二连接部贴覆于绝缘本体的另一端的表面。通过上述方式，本技术实施例能够提高绝缘本体的强度。

技术研发人员：谢真成,林宗彪
受保护的技术使用者：鹤山市得润电子科技有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/13