芯片安装座、显示屏模组以及LED显示屏的制作方法

本技术涉及led显示屏，具体而言，涉及一种芯片安装座、显示屏模组以及led显示屏。

背景技术：

1、目前，led显示屏包括pcb板、led灯以及芯片，芯片是表贴于pcb板上的。在led显示屏工作过程中，由于芯片发热量较大，且芯片发出的热量散出不及时，导致大量热量通过pcb板传递到led灯上，影响了该区域led灯的工作状态，从而使得led显示屏的整体性效果受到影响。

2、因此，相关技术中的led显示屏由于芯片直接贴到pcb板上，存在芯片发出的热量散出不及时进而影响led显示屏的显示效果的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种芯片安装座、显示屏模组以及led显示屏，以解决相关技术中的芯片发出的热量散出不及时进而影响led显示屏的显示效果的问题。

2、根据本实用新型的一个方面，提供了一种芯片安装座，芯片安装座包括：绝缘座，采用绝缘材质制成；导电件，采用导电材质制成，导电件包括接头和底座引脚，绝缘座的上端设置有用于插设芯片引脚的插孔，接头设置在插孔内，底座引脚设置在绝缘座的下端并与接头电连接，底座引脚能够与pcb板电连接。

3、进一步地，绝缘座包括两个竖向设置的侧板以及设置在两个侧板之间的连接梁，连接梁的两端分别与两个侧板连接，插孔设置在侧板的上端，底座引脚设置在侧板的下端。

4、进一步地，侧板的上端设置有多个插孔，多个插孔沿侧板的长度方向间隔设置，每个插孔内均设置有接头，侧板的下端具有与多个插孔一一对应设置的多个底座引脚。

5、进一步地，连接梁的中部与侧板的上端的间距大于连接梁的中部与侧板的下端的间距；和/或，绝缘座包括两个连接梁，两个连接梁沿侧板的长度方向间隔设置。

6、进一步地，绝缘座的下端设置有能够与pcb板插接配合的定位柱。

7、进一步地，底座引脚包括相垂直的竖向段和横向段，竖向段的上端与绝缘座的下端连接，横向段的一端与竖向段的下端连接。

8、进一步地，绝缘座采用塑胶制成；和/或，导电件采用铜制成，导电件的外表面设置有镀锡层。

9、根据本实用新型的另一方面，提供了一种显示屏模组，显示屏模组包括：芯片，具有芯片引脚；pcb板，具有焊盘；芯片安装座，位于芯片和pcb板之间，芯片引脚插设在芯片安装座的插孔内并与插孔内的接头相接触，芯片安装座的底座引脚与焊盘焊接连接，芯片安装座为上述提供的芯片安装座。

10、进一步地，芯片包括恒流驱动芯片或行扫描芯片。

11、根据本实用新型的再一方面，提供了一种led显示屏，led显示屏包括：外壳；显示屏模组，设置在外壳上，显示屏模组为上述提供的显示屏模组。

12、应用本实用新型的技术方案，该芯片安装座包括绝缘座和导电件，绝缘座采用绝缘材质制成，导电件采用导电材质制成。绝缘座的上端设置有插孔，导电件包括设置在插孔内的接头以及设置在绝缘座的下端并与接头电连接的底座引脚，芯片的芯片引脚插设在插孔内并与接头电连接，底座引脚与pcb板电连接，进而实现芯片与pcb板的电连接。采用上述结构，利用导电件实现芯片与pcb板的电连接，以使芯片能够正常工作。利用绝缘座对芯片进行支撑，以使芯片与pcb板之间具有散热间隔，使得芯片发出的热量及时散出，不会影响芯片所对应区域led灯的工作状态，进而能够提升led显示屏的显示效果。

技术特征：

1.一种芯片安装座，其特征在于，所述芯片安装座包括：

2.根据权利要求1所述的芯片安装座，其特征在于，所述绝缘座(10)包括两个竖向设置的侧板(12)以及设置在两个所述侧板(12)之间的连接梁(13)，所述连接梁(13)的两端分别与两个所述侧板(12)连接，所述插孔(11)设置在所述侧板(12)的上端，所述底座引脚(22)设置在所述侧板(12)的下端。

3.根据权利要求2所述的芯片安装座，其特征在于，所述侧板(12)的上端设置有多个所述插孔(11)，多个所述插孔(11)沿所述侧板(12)的长度方向间隔设置，每个所述插孔(11)内均设置有所述接头(21)，所述侧板(12)的下端具有与多个所述插孔(11)一一对应设置的多个所述底座引脚(22)。

4.根据权利要求2所述的芯片安装座，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片安装座，其特征在于，所述绝缘座(10)的下端设置有能够与所述pcb板(40)插接配合的定位柱(14)。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片安装座，其特征在于，所述底座引脚(22)包括相垂直的竖向段(221)和横向段(222)，所述竖向段(221)的上端与所述绝缘座(10)的下端连接，所述横向段(222)的一端与所述竖向段(221)的下端连接。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片安装座，其特征在于，

8.一种显示屏模组，其特征在于，所述显示屏模组包括：

9.根据权利要求8所述的显示屏模组，其特征在于，所述芯片(30)包括恒流驱动芯片或行扫描芯片。

10.一种led显示屏，其特征在于，所述led显示屏包括：

技术总结
本技术提供了一种芯片安装座、显示屏模组以及LED显示屏，该芯片安装座包括：绝缘座，采用绝缘材质制成；导电件，采用导电材质制成，导电件包括接头和底座引脚，绝缘座的上端设置有用于插设芯片引脚的插孔，接头设置在插孔内，底座引脚设置在绝缘座的下端并与接头电连接，底座引脚能够与PCB板电连接。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的芯片发出的热量散出不及时进而影响LED显示屏的显示效果的问题。

技术研发人员：尧恒恒,郑金龙,刘亚斌
受保护的技术使用者：深圳利亚德光电有限公司
技术研发日：20230323
技术公布日：2024/1/15