电连接器的制作方法

文档序号:34875000发布日期:2023-07-24 03:41阅读:28来源:国知局
电连接器的制作方法

本技术涉及数据接口领域,具体是关于一种满足dp2.1标准的电连接器。


背景技术:

1、displayport(简称dp),是一个由pc及芯片制造商联盟开发,视频电子标准协会(vesa)标准化的数字式视频接口标准。该接口免认证、免授权金,主要用于视频源与显示器等设备的连接,并支持携带音频、usb和其他形式的数据。目前最新的是dp2.1标准,由vesa协会于2022年10月18日发布,相较于之前的dp1.2和dp1.4标准,支持dp2.1的设备在没有dsc(显示串流压缩)的状态下,可以支持10位色深,最高2k@500hz、4k@240hz和8k@60hz的分辨率和刷新率,在dsc的加持下,最高分辨率和刷新率可以达到16k@60hz。dp2.1标准支持高达80gbps(具体取决于传输模式)的最大带宽,支持dsc(显示串流压缩)和mst(菊花链),并向下兼容。

2、随着显示设备具备越来越高的刷新率和分辨率,更新的显卡和cpu的处理速度也越来越快,进而对数据传输的速率要求也越来越高。而这正是dp2.1擅长的方向,其向下兼容之前的标准,并可以通用于dp接口和type-c接口,进一步提高了拓展性,满足日益增长的数据传输要求。因此,本领域亟需满足dp2.1标准的连接设备。

3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电连接器,其能够满足dp2.1的传输速率要求。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种电连接器,包括:绝缘壳体;包覆于所述绝缘壳体外的屏蔽壳体;端子组件,固持于所述绝缘壳体内,包括上端子组和下端子组,所述上端子组和下端子组分别具有复数个接地端子和信号端子,每个所述信号端子和接地端子分别具有固持部、自所述固持部向前延伸形成的接触部、自所述固持部向后延伸形成的焊接部,其中至少部分所述接地端子的固持部的宽度大于所述信号端子固持部的宽度。

3、在一个或多个实施方式中,所述上端子组和下端子组分别包括上绝缘体和下绝缘体,所述上端子组和下端子组中的接地端子和信号端子分别固持于所述上绝缘体和下绝缘体上,所述上绝缘体和下绝缘体之间可拆卸连接。

4、在一个或多个实施方式中,所述上绝缘体上设置有至少一第一凸起和至少一第一插孔,所述下绝缘体上配合所述第一凸起和第一插孔分别设置有第二凸起和第二插孔。

5、在一个或多个实施方式中,所述上绝缘体和下绝缘体之间夹持有一接地片,所述接地片上形成有可供所述第一凸起和第二凸起穿过的第三插孔。

6、在一个或多个实施方式中,在所述下绝缘体的边缘形成有用于对所述接地片进行限位的凸起,所述凸起的高度小于或等于所述接地片的厚度。

7、在一个或多个实施方式中,所述接地片相对的两侧分别凸伸有卡接部,所述卡接部与所述绝缘壳体的内壁之间过盈接触。

8、在一个或多个实施方式中,所述绝缘壳体相对的两个内壁上分别形成有第一台阶部和第二台阶部,所述第一台阶部的宽度或高度大于所述第二台阶部的宽度或高度,所述上绝缘体和下绝缘体分别形成与所述第一台阶部和第二台阶部配合的第三台阶部和第四台阶部。

9、在一个或多个实施方式中,所述上绝缘体和下绝缘体之间围成一供待焊基板末端插置的空间。

10、在一个或多个实施方式中,所述绝缘壳体向后延伸有用于与电路板连接的焊脚,在所述焊脚上形成有用于夹持电路板的u型槽。

11、在一个或多个实施方式中,所述上端子组和下端子组的焊接部之间的距离小于待夹持电路板的厚度。

12、与现有技术相比,本使用新型通过对接地端子的固持部位置做加宽处理,使其宽度大于相邻的信号端子,并在上下端子组之间设置有接地片,能够解决信号串扰问题,使整个连接器满足dp2.1标准的高频传输要求。



技术特征:

1.一种电连接器,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述上端子组和下端子组分别包括上绝缘体和下绝缘体,所述上端子组和下端子组中的接地端子和信号端子分别固持于所述上绝缘体和下绝缘体上,所述上绝缘体和下绝缘体之间可拆卸连接。

3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述上绝缘体上设置有至少一第一凸起和至少一第一插孔,所述下绝缘体上配合所述第一凸起和第一插孔分别设置有第二凸起和第二插孔。

4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于,所述上绝缘体和下绝缘体之间夹持有一接地片,所述接地片上形成有可供所述第一凸起和第二凸起穿过的第三插孔。

5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于,在所述下绝缘体的边缘形成有用于对所述接地片进行限位的凸起,所述凸起的高度小于或等于所述接地片的厚度。

6.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于,所述接地片相对的两侧分别凸伸有卡接部,所述卡接部与所述绝缘壳体的内壁之间过盈接触。

7.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述绝缘壳体相对的两个内壁上分别形成有第一台阶部和第二台阶部,所述第一台阶部的宽度或高度大于所述第二台阶部的宽度或高度,所述上绝缘体和下绝缘体分别形成与所述第一台阶部和第二台阶部配合的第三台阶部和第四台阶部。

8.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于,所述上绝缘体和下绝缘体边缘之间围成一供待焊基板末端插置的空间。

9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述绝缘壳体向后延伸有用于与电路板连接的焊脚,所述焊脚上形成有用于夹持待焊基板的u型槽。

10.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述上端子组和下端子组的焊接部之间的距离小于待焊基板的厚度。


技术总结
本技术公开了一种电连接器,包括绝缘壳体;屏蔽壳体,包覆于所述绝缘壳体外;端子组件,固持于所述绝缘壳体内,包括上端子组和下端子组,所述上端子组和下端子组分别具有复数个接地端子和信号端子,每个所述信号端子端子和接地端子分别具有固持部、自所述固持部向前延伸形成的接触部、自所述固持部向后延伸形成的焊接部,其中所述接地端子固持部的宽度大于所述信号端子。本技术通过将电连接器中接地端子的固持部做加宽处理,并在上下端子组之间设置接地片,从而有效解决高频传输过程中端子串扰问题,达到DP2.1标准。

技术研发人员:曹昊
受保护的技术使用者:安徽鸿崎电子技术有限公司
技术研发日:20230413
技术公布日:2024/1/13
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