一种DFB激光器的制作方法

本技术涉及光电通信的，具体公开一种dfb激光器。

背景技术：

1、近年来，基于微波光子技术架构的微波信号光传输系统得到了快速发展和广泛应用。在微波信号光传输系统中，激光器负责完成微波信号到光信号的转换，是整个微波信号光传输系统的核心部件。

2、激光器的核心零部件dfb芯片对温度非常敏感，当dfb芯片的温度发生细微变化时，其输出的激光信号的波长和光功率都会发生大幅的变化，当温度变化偏大时，dfb芯片甚至有击穿的危险。

3、因此为保证dfb芯片的稳定运行，激光器内部一般都需要集成温度检测电路和温度控制电路，典型的解决方案是在激光器内置热敏电阻、监视光电二极管和tec(thermoelectric cooler)半导体制冷芯片，在激光器外部用一块含有apc(自动功率控制)电路和atc(自动温度控制)电路的激光器驱动电路板来驱动激光器工作，以输出在全温范围下波长和光功率均稳定的激光信号。

4、由于激光器需要内置热敏电阻、监视光电二极管和tec(thermoelectric cooler)半导体制冷芯片，因此市面上传统的dfb激光器一般采用14pin或者7pin蝶形封装(如图1所示)，其激光器本体的外形尺寸为29.97mm*12.7mm*10.15mm，sma射频输入端口与光纤输出端口呈90°位于两个相邻端面上。

5、传统蝶形dfb激光器由于sma射频输入端口与光纤输出端口呈90°排布，这样排列不但激光器本身体积较大，当外接射频电缆时占用空间也偏大，致使整个激光器模块占用空间偏大，不利于整个光电通信系统的小型化设计。

技术实现思路

1、本实用新型意在提供一种dfb激光器，为解决外接射频电缆时占用空间偏大导致激光器体积较大，不利于装置小型化的问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型的基础方案如下:一种dfb激光器，包括射频输入端口、光纤输出端口，还包括tec芯片、聚光棱镜、信号处理组件、整机外壳、基板，射频输入端口、光纤输出端口、聚光棱镜处于同一中心轴线上；整机外壳内部具有一个空腔，基板、聚光棱镜固定连接在整机外壳的空腔内壁上；tec芯片固定连接在基板上，信号处理组件与tec芯片固定连接；信号处理组件包括dfb芯片、热敏电阻、监视二极管，dfb芯片与射频输入端口电连接，热敏电阻用于检测芯片温度，监视二极管用于检测激光的光照强度；聚光棱镜用于接收dfb芯片发出的激光，并将激光通过光纤输出端口输出。

3、进一步，射频输入端口与所述整机外壳的左端固定连接，光纤输出端口与整机外壳的右端固定连接。

4、进一步，热敏电阻位于监视二极管和dfb芯片之间。

5、进一步，还包括控制引脚，控制引脚与整机外壳固定连接。

6、进一步，控制引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚；第一引脚与监视二极管的阴极连接，第二引脚与监视二极管的阳极连接，第三引脚与dfb芯片的阴极连接，第四引脚与热敏电阻的一个引脚连接，第五引脚与热敏电阻的另一个引脚连接，第六引脚与tec芯片的负极连接，第七引脚与tec芯片的正极连接。

7、本方案的工作原理以及有益的技术效果：

8、通过将射频输入端口与光纤输出端口处于同一中心轴线的设计，使射频输入端口与光纤输出端口位于同一直线上，从而将内部的零部件以更直接的配合方式产生功能效果，以达到将激光器进行小型化设计的目的。

9、以上所述仅用以阐述本实用新型所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本实用新型的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

技术特征：

1.一种dfb激光器，包括射频输入端口、光纤输出端口，其特征在于：还包括tec芯片、聚光棱镜、信号处理组件、整机外壳、基板，射频输入端口、光纤输出端口、聚光棱镜处于同一中心轴线上；整机外壳内部具有一个空腔，基板、聚光棱镜固定连接在整机外壳的空腔内壁上；tec芯片固定连接在基板上，信号处理组件与tec芯片固定连接；信号处理组件包括dfb芯片、热敏电阻、监视二极管，dfb芯片与射频输入端口电连接，热敏电阻用于检测芯片温度，监视二极管用于检测激光的光照强度；聚光棱镜用于接收dfb芯片发出的激光，并将激光通过光纤输出端口输出。

2.根据权利要求1所述的一种dfb激光器，其特征在于：所述射频输入端口与所述整机外壳的左端固定连接，所述光纤输出端口与所述整机外壳的右端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种dfb激光器，其特征在于：所述热敏电阻位于所述监视二极管和所述dfb芯片之间。

4.根据权利要求1所述的一种dfb激光器，其特征在于：还包括控制引脚，控制引脚与整机外壳固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种dfb激光器，其特征在于：所述控制引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚；第一引脚与所述监视二极管的阴极连接，第二引脚与所述监视二极管的阳极连接，第三引脚与所述dfb芯片的阴极连接，第四引脚与所述热敏电阻的一个引脚连接，第五引脚与所述热敏电阻的另一个引脚连接，第六引脚与所述tec芯片的负极连接，第七引脚与所述tec芯片的正极连接。

6.根据权利要求4所述的一种dfb激光器，其特征在于：所述监视二极管与所述控制引脚之间的距离小于所述dfb芯片与所述控制引脚之间的距离。

技术总结
本技术涉及光电通信技术领域，具体公开一种DFB激光器，包括射频输入端口、光纤输出端口、TEC芯片、聚光棱镜、信号处理组件、整机外壳、基板，射频输入端口、光纤输出端口、聚光棱镜处于同一中心轴线上；整机外壳内部具有一个空腔，基板、聚光棱镜固定连接在整机外壳的空腔内壁上；TEC芯片固定连接在基板上，信号处理组件与TEC芯片固定连接；信号处理组件包括DFB芯片、热敏电阻、监视二极管，DFB芯片与射频输入端口电连接，热敏电阻用于检测芯片温度，监视二极管用于检测激光的光照强度；聚光棱镜用于接收DFB芯片发出的激光，并将激光通过光纤输出端口输出。本技术为解决外接射频电缆时占用空间偏大导致激光器体积较大，不利于装置小型化的问题。

技术研发人员：肖楠,刘浪,刘均
受保护的技术使用者：重庆霓扬科技有限责任公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/13