一种带有保护构造的集成电路芯片结构的制作方法

本技术涉及电路芯片，具体为一种带有保护构造的集成电路芯片结构。

背景技术：

1、集成电路芯片是一种微型电子器件或部件，它通过采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

2、经检索，申请号为cn202023108539.9的授权专利提出了一种可快速拆装的集成电路芯片，包括安装底座、芯片本体、封装外壳以及插接引脚，所述封装外壳和安装底座均呈长方体形结构设置，所述芯片本体设置于所述封装外壳内，所述插接引脚分别竖直平行的凸设于所述封装外壳的下端壁的两侧，且所述插接引脚均分别与所述芯片本体电连接，所述安装底座的下端壁的两侧分别竖直的凸设有多个与所述插接引脚一一对应的焊接引脚，所述焊接引脚的上端均分别凹设有一插接孔，且所述插接孔的上端部分别位于所述安装底座的上端壁的两侧设置，所述插接引脚分别可拆卸的插设于所述插接孔内设置，且所述插接引脚的外周壁均分别与所述插接孔的内周壁抵接电连接。

3、由于上述方案在使用时，其引脚裸露在外壳的外部，该集成电路芯片在运输或储藏过程中，引脚容易变形和折弯，进而导致引脚容易损坏，影响集成电路芯片的使用，且又由于引脚与外壳是固定的，当引脚损坏时，无法快速的进行更换，基于此，本申请提出一种带有保护构造的集成电路芯片结构。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种带有保护构造的集成电路芯片结构，解决了上述背景技术中提出的引脚裸露在外，容易损坏，且引脚损坏时，不易更换的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种带有保护构造的集成电路芯片结构，把集成电路芯片结构的引脚与芯片本体设置成可拆卸的，便于损坏引脚的更换，且引脚与外壳可以分离；设置了能够与集成电路芯片结构外壳磁性相吸的保护板，对可拆卸引脚进行防护，使集成电路芯片结构在运输或存放时，可拆卸引脚固定在外壳上，降低可拆卸引脚损坏的概率。

3、一种带有保护构造的集成电路芯片结构，包括芯片本体和密封外壳，所述芯片本体的外表面均匀固定连接有固定引脚，所述固定引脚的另一端固定连接有卡片，所述芯片本体位于密封外壳的内腔内；

4、所述密封外壳包括顶盖和与顶盖卡接的底盖，所述顶盖的底部设有与固定引脚适配的放置槽，所述顶盖顶部的两侧均匀设有注胶孔，所述顶盖的顶部通过注胶孔卡接有补偿板，所述补偿板的顶部连接有保护板，所述保护板的内腔内卡接有与固定引脚适配的活动引脚；

5、所述顶盖内腔的底部和底盖内腔的顶部均设有连接槽。

6、优选的，所述底盖内腔的底端固定连接有支撑网，所述芯片本体的底部与支撑网的顶部接触。

7、优选的，所述活动引脚与放置槽的内腔适配，所述活动引脚一端的中部设有卡槽，所述卡片与卡槽的内腔卡接，且所述卡片的另一端与顶盖的外表面齐平。

8、优选的，所述补偿板的底部均匀固定连接有限位柱，所述限位柱通过注胶孔与芯片本体的顶部接触。

9、优选的，所述限位柱的外表面包裹有导热片，所述补偿板的外表面包裹有导热片。

10、优选的，所述保护板与补偿板的顶部磁性相吸，所述补偿板顶部的两侧均固定连接有磁铁。

11、与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

12、1、该带有保护构造的集成电路芯片结构，通过固定引脚和活动引脚的设置，固定引脚和活动引脚能够快速的固定或分离，便于该集成电路芯片结构的使用及运输或存储，降低该结构引脚损坏的概率，且活动引脚可以快速的进行更换，便于该结构的使用。

13、2、该带有保护构造的集成电路芯片结构，通过保护板的设置，可以对活动引脚进行固定，便于使用者把活动引脚和固定引脚固定或分离，且保护板可以对活动引脚进行保护，便于该结构的运输及存储；通过注胶孔和补偿板的设置，可以提高该结构的散热效率，便于该结构的使用。

技术特征：

1.一种带有保护构造的集成电路芯片结构，包括芯片本体(13)和密封外壳，其特征在于：所述芯片本体(13)的外表面均匀固定连接有固定引脚(12)，所述固定引脚(12)的另一端固定连接有卡片(11)，所述芯片本体(13)位于密封外壳的内腔内；

2.根据权利要求1所述的一种带有保护构造的集成电路芯片结构，其特征在于：所述底盖(2)内腔的底端固定连接有支撑网(14)，所述芯片本体(13)的底部与支撑网(14)的顶部接触。

3.根据权利要求1所述的一种带有保护构造的集成电路芯片结构，其特征在于：所述活动引脚(6)与放置槽(9)的内腔适配，所述活动引脚(6)一端的中部设有卡槽(15)，所述卡片(11)与卡槽(15)的内腔卡接，且所述卡片(11)的另一端与顶盖(1)的外表面齐平。

4.根据权利要求1所述的一种带有保护构造的集成电路芯片结构，其特征在于：所述补偿板(3)的底部均匀固定连接有限位柱(8)，所述限位柱(8)通过注胶孔(7)与芯片本体(13)的顶部接触。

5.根据权利要求4所述的一种带有保护构造的集成电路芯片结构，其特征在于：所述限位柱(8)的外表面包裹有导热片，所述补偿板(3)的外表面包裹有导热片。

6.根据权利要求1所述的一种带有保护构造的集成电路芯片结构，其特征在于：所述保护板(5)与补偿板(3)的顶部磁性相吸，所述补偿板(3)顶部的两侧均固定连接有磁铁(4)。

技术总结
本技术公开了一种带有保护构造的集成电路芯片结构，涉及电路芯片技术领域，具体包括芯片本体和密封外壳，所述芯片本体的外表面均匀固定连接有固定引脚，所述固定引脚的另一端固定连接有卡片，所述芯片本体位于密封外壳的内腔内；所述密封外壳包括顶盖和与顶盖卡接的底盖，所述顶盖的底部设有与固定引脚适配的放置槽，所述顶盖顶部的两侧均匀设有注胶孔，所述顶盖的顶部通过注胶孔卡接有补偿板。该带有保护构造的集成电路芯片结构，通过固定引脚和活动引脚的设置，固定引脚和活动引脚能够快速的固定或分离，便于该集成电路芯片结构的使用及运输或存储，降低该结构引脚损坏的概率，且活动引脚可以快速的进行更换，便于该结构的使用。

技术研发人员：刘志刚,张勋友
受保护的技术使用者：睿成微电子（合肥）有限公司
技术研发日：20230510
技术公布日：2024/1/13