芯片安装腔的制作方法

本技术涉及散热的，尤其涉及一种芯片安装腔。

背景技术：

1、激光等一些行业有些泵浦热源，泵浦热源中，芯片布局是成台阶状放置，激光才不会被遮挡住，芯片到散热器表面的距离会成递增的一个距离，第一个芯片距离散热器表面4mm，最后一个芯片距离散热器表面距离会达到20-30mm，导致芯片到散热器表面热阻增大，芯片热量堆积，芯片降功率工作，故需要一个整体的密闭的腔室，芯片等区域部件焊接在内腔，并对内腔的芯片进行导热，传统的用法是一个整块铝材加工出来，但是铝材导热系数比较低，导致芯片温度热量散不出去，造成热量堆积，产品工作受限；而如果整块使用铜材(紫铜)，散热铜的导热系数较高，但是使用整块铜材会使得整个产品重量比较重，成品需要最少翻三倍；

技术实现思路

1、本实用新型为解决背景技术中提出的技术问题，提供了一种芯片安装腔。

2、本实用新型提供了一种芯片安装腔，包括具有芯片容置腔的安装腔主体；所述安装腔主体的容置腔两侧设有安装槽；所述安装槽内装设有用于与芯片接触导热的散热块；所述安装腔主体为铝材，所述散热块为铜材。

3、进一步的，所述安装槽贯穿所述容置腔的槽底；所述散热块插设至所述安装槽后与所述安装槽焊接连接。

4、进一步的，所述散热块包括散热块主体、设置在所述散热块主体上的芯片安装块，所述芯片安装块呈斜面设置。

5、进一步的，所述散热块主体周缘设有向远离所述散热块主体方向延伸的延伸凸缘，所述安装槽侧壁靠近所述安装腔主体的底面的位置设有环形插接部，所述延伸凸缘插入到所述环形插接部并与所述环形插接部过盈配合。

6、进一步的，所述芯片安装块设有背离所述散热块主体方向凸起的抵接块，所述安装槽侧壁背离所述安装腔主体的位置设有凸起块，所述抵接快与所述凸起块抵接。

7、进一步的，所述安装槽槽底镂空形成穿过孔，所述芯片安装块穿过所述穿过孔，使所述芯片安装块的侧壁与所述安装槽的侧壁相接。

8、进一步的，所述安装块的侧壁与所述安装槽的侧壁焊接和/或所述抵接块与所述凸起块焊接和/或所述环形插接部与所述延伸凸缘焊接。

9、进一步的，所述芯片安装块的底部与所述安装腔主体的底部齐平。

10、进一步的，所述芯片安装块与所述安装腔的底部环形焊接形成环形焊接结构。

11、进一步的，所述焊接为激光焊、电阻焊或摩擦焊的任意一种或几种。

12、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将安装腔主体设为铝材，而散热块设置为铜材，从而使得散热块能够快速传导芯片散热的热量的同时，能够减轻整个芯片安装腔的重量，从而降低总的生产成本。

技术特征：

1.一种芯片安装腔，其特征在于：包括具有芯片容置腔的安装腔主体；所述安装腔主体的容置腔两侧设有安装槽；所述安装槽内装设有用于与芯片接触导热的散热块；所述安装腔主体为铝材，所述散热块为铜材。

2.如权利要求1所述的芯片安装腔，其特征在于：所述安装槽贯穿所述容置腔的槽底；所述散热块插设至所述安装槽后与所述安装槽焊接连接。

3.如权利要求2所述的芯片安装腔，其特征在于：所述散热块包括散热块主体、设置在所述散热块主体上的芯片安装块，所述芯片安装块呈斜面设置。

4.如权利要求3所述的芯片安装腔，其特征在于：所述散热块主体周缘设有向远离所述散热块主体方向延伸的延伸凸缘，所述安装槽侧壁靠近所述安装腔主体的底面的位置设有环形插接部，所述延伸凸缘插入到所述环形插接部并与所述环形插接部过盈配合。

5.如权利要求4所述的芯片安装腔，其特征在于：所述芯片安装块设有背离所述散热块主体方向凸起的抵接块，所述安装槽侧壁背离所述安装腔主体的位置设有凸起块，所述抵接快与所述凸起块抵接。

6.如权利要求5所述的芯片安装腔，其特征在于：所述安装槽槽底镂空形成穿过孔，所述芯片安装块穿过所述穿过孔，使所述芯片安装块的侧壁与所述安装槽的侧壁相接。

7.如权利要求6所述的芯片安装腔，其特征在于：所述安装块的侧壁与所述安装槽的侧壁焊接和/或所述抵接块与所述凸起块焊接和/或所述环形插接部与所述延伸凸缘焊接。

8.如权利要求7所述的芯片安装腔，其特征在于：所述芯片安装块的底部与所述安装腔主体的底部齐平。

9.如权利要求8所述的芯片安装腔，其特征在于：所述芯片安装块与所述安装腔的底部环形焊接形成环形焊接结构。

10.如权利要求2-9任一项所述的芯片安装腔，其特征在于：所述焊接为激光焊、电阻焊或摩擦焊的任意一种或几种。

技术总结
本技术公开了一种芯片安装腔，包括具有芯片容置腔的安装腔主体；所述安装腔主体的容置腔两侧设有安装槽；所述安装槽内装设有用于与芯片接触导热的散热块；所述安装腔主体为铝材，所述散热块为铜材；本技术通过将安装腔主体设为铝材，而散热块设置为铜材，从而使得散热块能够快速传导芯片散热的热量的同时，能够减轻整个芯片安装腔的重量。

技术研发人员：李雄,胡先智
受保护的技术使用者：东莞市合创智造科技有限公司
技术研发日：20230509
技术公布日：2024/1/15