一种LED封装结构、光源和灯具的制作方法

本技术涉及led封装。

背景技术：

1、光源可以由一个发光单元构成，也可以由多个发光单元构成，一个led封装结构作为一个发光单元。应用在医疗照明的光源，其既需发射用于普通照明的白光，又需发射用于杀菌的405nm波长的紫光(或者紫外光，下同)。专利文献cn216084924u公开了一种高光谱cob光源，该高光谱cob光源由一个led封装结构构成，该led封装结构如图1，包括基板1，基板1上设有蓝光芯片组2、红外光芯片组3和紫外光芯片组4，这些芯片组外周设有围坝5，围坝5内设有两个分隔坝6，其中，左分隔坝6将蓝光芯片组2和红外光芯片组3分隔开，右分隔坝6将红外光芯片组3和紫外光芯片组4分隔开。蓝光芯片组2上方涂覆有荧光胶，蓝光芯片组2发射蓝光照射该荧光胶激发出白光；红外光芯片组3和紫外光芯片组4分别发射红外光和紫外光。当这种高光谱cob光源对准被照物时，由于蓝光芯片组2位于左侧，由蓝光激发出的白光容易照射到被照物左侧而难以照射被照物右侧，同理，由于紫外光芯片组4位于右侧，由紫外光芯片组4发射出的紫外光容易照射到被照物右侧而难以照射被照物左侧，导致白光和紫外光分布不均匀；若改为让蓝光芯片组2对准被照物，由于紫外光芯片组4位于右侧，由紫外光芯片组4发射出的紫外光容易照射到被照物右侧而难以照射被照物左侧，紫外光分布不均匀；若改为让紫外光芯片组4对准被照物，由蓝光激发出的白光容易照射到被照物左侧而难以照射被照物右侧，白光分布不均匀。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种led封装结构、光源和灯具，其光线分布均匀。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种led封装结构，包括基板，基板上设有白光部，该白光部包括第一芯片和覆盖在第一芯片上的荧光粉，第一芯片发射激发光照射荧光粉从而激发荧光粉发射白光，基板上设有杀菌光部，杀菌光部包括多块可发射杀菌光的第二芯片，杀菌光部环绕于白光部外周，杀菌光部中，多块第二芯片环周分布；或者白光部环绕于杀菌光部外周，白光部中，多块第一芯片环周分布。

3、进一步地，本实用新型给出的第一芯片为蓝光芯片。

4、进一步地，本实用新型给出的第一芯片为紫光芯片。

5、进一步地，本实用新型给出的第二芯片为紫光芯片。

6、进一步地，本实用新型给出的紫光芯片可发射波长为405nm的紫光。

7、进一步地，本实用新型给出的第二芯片为紫外光芯片。

8、进一步地，白光部和杀菌光部之间设有环绕于白光部外周的环形内围坝胶。

9、进一步地，设有环绕于杀菌光部外周的环形外围坝胶。

10、本实用新型还提供一种光源，其包括一个或多个本实用新型给出的led封装结构。

11、本实用新型还提供一种灯具，其包括本实用新型给出的光源。

12、使用这种led封装结构，当杀菌光部环绕于白光部外周时，让白光部对准被照物，由第一芯片激发出的白光就会照射到被照物的左侧和右侧，此状态下，杀菌光部环绕于白光部外周，和白光部一样对准被照物；杀菌光部中，由于多块第二芯片环周分布，由第二芯片发射出的杀菌光会环绕在白光的照射区域外周，和白光一样照射到被照物的左侧和右侧，光线分布较均匀。

技术特征：

1.一种led封装结构，包括基板(1)，基板(1)上设有白光部，白光部包括多块第一芯片和覆盖在第一芯片上的荧光粉，第一芯片发射激发光照射荧光粉从而激发荧光粉发射白光，基板(1)上设有杀菌光部，杀菌光部包括多块可发射杀菌光的第二芯片，其特征在于：杀菌光部环绕于白光部外周，杀菌光部中，多块第二芯片环周分布；或者白光部环绕于杀菌光部外周，白光部中，多块第一芯片环周分布。

2.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于：所述第一芯片为蓝光芯片(21)。

3.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于：所述第一芯片为紫光芯片。

4.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于：所述第二芯片为紫光芯片(22)。

5.根据权利要求4所述的led封装结构，其特征在于：所述紫光芯片(22)可发射波长为405nm的紫光。

6.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于：所述第二芯片为紫外光芯片。

7.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于：白光部和杀菌光部之间设有环绕于白光部外周的环形内围坝胶(31)。

8.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于：设有环绕于杀菌光部外周的环形外围坝胶(32)。

9.一种光源，其特征在于：包括一个或多个如权利要求1至8任一项所述的led封装结构。

10.一种灯具，其特征在于：包括权利要求9所述的光源。

技术总结
本技术提供一种LED封装结构，包括基板，基板上设有白光部，该白光部包括第一芯片和覆盖在第一芯片上的荧光粉，第一芯片照射荧光粉激发出白光，基板上设有杀菌光部，杀菌光部包括多块第二芯片，杀菌光部环绕于白光部外周，杀菌光部中，多块第二芯片环周分布；或者白光部环绕于杀菌光部外周，白光部中，多块第一芯片环周分布。当杀菌光部环绕于白光部外周时，让白光部对准被照物，由第一芯片激发出的白光就会照射到被照物的左侧和右侧，杀菌光部环绕于白光部外周，和白光部一样对准被照物；杀菌光部中，由于多块第二芯片环周分布，由第二芯片发射出的杀菌光会环绕在白光的照射区域外周，和白光一样照射到被照物的左侧和右侧，光线分布较均匀。

技术研发人员：郭瑞东,毛福生
受保护的技术使用者：广州市晶鑫光电科技有限公司
技术研发日：20230515
技术公布日：2024/1/14