一种高光效的LED封装结构的制作方法

本技术涉及led封装，特别涉及一种led封装结构。

背景技术：

1、随着技术的发展，led器件应用领域越来越广泛，现有led封装技术是led芯片通过固晶焊线的方式把led芯片固定在支架上，然后用糊状的荧光粉涂覆在led芯片的表面。

2、现有技术当中，由于led芯片发光的同时有大量的热能产生，在芯片与荧光粉光热作用的时候容易引起led出光变色，光衰快，寿命减短等问题，且荧光粉散布在封装胶体内，会对led芯片产生光阻，从而降低了亮度，影响led最终呈现出的发光效果。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种高光效的led封装结构，旨在解决现有技术中led芯片发光的同时有大量的热能，进而导致芯片与荧光粉起化学作用的时候容易引起led出光变色，光衰快，寿命简短，且荧光粉散布在封装胶体内，会对led芯片产生光阻，影响led最终呈现出的发光效果的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现的：

3、一种高光效的led封装结构，包括led芯片、封装材料层以及透镜，所述led芯片包括晶片，所述封装材料层自下而上依次包括第一粘结层、第一胶体层、第二粘结层以及第二胶体层，所述封装材料层均为透光材质，所述第一粘结层和所述第二粘结层均为锯齿状，且所述第一粘结层由耐热材质制成，所述第一粘结层围绕所述晶片设于其表面，所述第二胶体层自下而上依次包括荧光粉和封装胶水层，所述透镜罩设于所述led芯片和所述封装材料层之上。

4、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

5、通过设置两所述胶体层，且所述荧光粉层沉淀于所述第一胶体层之上，以使所述晶片远离荧光粉，降低了因芯片与荧光粉起化学作用的时候引起的led出光变色，并通过耐高温的第一粘结层将所述第一胶体层和所述晶片隔离，有效阻隔了led芯片发光产生的热能，进一步防止所述胶体层长期受热导致荧光粉胶体黄化、色温漂移严重，同时锯齿状的第一粘结层使所述晶片发出的光线发散，提高了出光效率，第二胶体层的荧光粉和封装胶体的分离，使荧光粉非常均匀的分布于第一胶体层的表面，使led的光斑效果更好，黄斑改善明显，并且减少了荧光粉对led芯片产生的光阻，又因在第一胶体层和第二胶体层之间设置有第二粘结层，而所述荧光粉层均匀地落于所述第二粘结层之上，使光线通过荧光粉层使更好地发散，进一步，提高了光斑效果，最后通过所述透镜使光线折射出去，提高了led最终呈现出的发光效果。

6、进一步的，所述第一胶体层由苯基硅胶制成、且所述第一胶体层中包含有扩散粉。

7、进一步的，所述第二胶体层的上表面为锯齿状的磨砂面。

8、进一步的，所述透镜为三段式非球面对称结构、由下而上依次包括第一凸起部、平直部以及第二凸起部。

9、进一步的，所述高光效的led封装结构还包括基板，所述led芯片与所述基板电性连接。

10、进一步的，所述led芯片还包括焊盘和电极，所述基板由下至上依次包括金属层、绝缘层、电路铜层以及镀银层。

11、进一步的，所述镀银层位于所述第一胶体层的下方，所述电极与所述电路铜层连接。

技术特征：

1.一种高光效的led封装结构，其特征在于，包括led芯片、封装材料层以及透镜，所述led芯片包括晶片，所述封装材料层自下而上依次包括第一粘结层、第一胶体层、第二粘结层以及第二胶体层，所述封装材料层均为透光材质，所述第一粘结层和所述第二粘结层均为锯齿状，且所述第一粘结层由耐热材质制成，所述第一粘结层围绕所述晶片设于其表面，所述第二胶体层自下而上依次包括荧光粉和封装胶水层，所述透镜罩设于所述led芯片和所述封装材料层之上。

2.根据权利要求1所述的高光效的led封装结构，其特征在于，所述第一胶体层由苯基硅胶制成、且所述第一胶体层中包含有扩散粉。

3.根据权利要求1所述的高光效的led封装结构，其特征在于，所述第二胶体层的上表面为锯齿状的磨砂面。

4.根据权利要求1所述的高光效的led封装结构，其特征在于，所述第一粘结层和所述第二粘结层均具有粘性。

5.根据权利要求1所述的高光效的led封装结构，其特征在于，所述透镜为三段式非球面对称结构，且所述透镜由下而上依次包括第一凸起部、平直部以及第二凸起部。

6.根据权利要求1所述的高光效的led封装结构，其特征在于，所述高光效的led封装结构还包括基板，所述led芯片与所述基板电性连接。

7.根据权利要求6所述的高光效的led封装结构，其特征在于，所述led芯片还包括焊盘和电极，所述基板由下至上依次包括金属层、绝缘层、电路铜层以及镀银层。

8.根据权利要求7所述的高光效的led封装结构，其特征在于，所述镀银层位于所述第一胶体层的下方，所述电极与所述电路铜层连接。

技术总结
本技术提供一种高光效的LED封装结构，包括LED芯片、封装材料层以及透镜，LED芯片包括晶片，封装材料层自下而上依次包括第一粘结层、第一胶体层、第二粘结层以及第二胶体层，封装材料层均为透光材质，第一粘结层和第二粘结层均为锯齿状，且第一粘结层由耐热材质制成，第一粘结层围绕晶片设于其表面，第二胶体层自下而上依次包括荧光粉和封装胶水层，透镜罩设于LED芯片和封装材料层之上，本技术中的高光效的LED封装结构，通过设置两胶体层，阻隔荧光粉和晶片的同时，使荧光粉均匀地分布在第一胶体层表面，再通过第一粘结层阻隔晶片热量的同时扩大了光的发散、通过第二粘结层提高了光斑的效果，提升了LED最终呈现的光效。

技术研发人员：姜攀,卢鹏,王金鑫,胡华东
受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司
技术研发日：20230522
技术公布日：2024/1/14