具有控温及保温机制的排气装置的制作方法

文档序号:36055479发布日期:2023-11-17 20:27阅读:23来源:国知局
具有控温及保温机制的排气装置的制作方法

本申请是关于排气装置,尤指一种具有控温及保温机制的排气装置。


背景技术:

1、在晶圆制程中,光阻剂是一种用于光刻过程的关键材料,其中,光阻剂本身含有80%以上的有机溶剂,例如,丙二醇甲醚(propylene glycol methyl ether(pgme))、丙二醇甲醚乙酸酯(1-methoxy-2-propanol acetate(pgmea))、乳酸乙酯(ethyl lactate)、树酯(polymer solids)、光敏剂(photosensitizer)、添加剂等化学成份,且前述有机溶剂的沸点约摄氏120度以上。当光阻剂被涂布于晶圆上并经软烤(soft bake)及硬烤(hardbake)的制程中,会产生大量因有机溶剂挥发所形成的废气,前述废气大多数会通过负压系统的排风管进入尾气设备集中处理,然而,排出过程中,带着光阻成分的废气因与排风管壁接触而降温冷凝时,会在系统内产生黏稠状的结晶,长期以往,将导致整个排风系统的压损急遽升高,造成排气的异常,并使晶圆生产设备的环境产生气状分子污染物,进而对于晶圆生产的良率产生影响。

2、为降低前述情况,部分负压系统排气装置会在前段导流区进行加温,但此设计仍无助解决中后段(如:中段转接区、后段横向抽风道区)的结晶问题,又因系统末端无实时温度监测功能,导致无法搜集有用的防止结晶参考数据。


技术实现思路

1、本申请所要解决的技术问题在于提供一种具有控温及保温机制的排气装置,该排气装置至少包括一导流部、一流量控制部及一气体导出部,其中,该导流部与一制程设备相连接,且其由热的良导体所制成,以供包含光阻剂的一制程废气自该制程设备被导入至该导流部的管路中,其中,该导流部设有一第一导流件、一第二导流件、一第三导流件及至少一第一增温件,该第一导流件设有一第一导流孔组,以供该制程废气通过该第一导流孔组;该第二导流件沿一垂直轴方向设有多个排第二导流孔组,以供该制程废气通过该第二导流孔组而进行第一次分流;该第三导流件设有一第三导流孔组及一第四导流孔组,该第三导流孔组与该第四导流孔组彼此相隔一间隔距离,以供该制程废气通过该第三导流孔组而进行第二次分流;各该第一增温件能对该第一导流件、该第二导流件及/或该第三导流件直接或间接加温,使得该导流部的管路中的环境温度达到一第一温度区间,且该第一温度区间会高于该制程废气的沸点温度;该流量控制部的一侧与该导流部相连通,其内设有一第二增温件,该第二增温件能对该流量控制部加温,使得该流量控制部的管路中的环境温度达到一第二温度区间,且该第二温度区间会高于该制程废气的沸点温度;该气体导出部与该流量控制部的另一侧相连通,其内呈负压状态,该气体导出部包含有一保温材料层,且设有至少一第三增温件及一排气口,该保温材料层将各该第三增温件经加温产生的热能与外界隔绝,各该第三增温件能对该气体导出部加温,使得该气体导出部的管路中的环境温度达到一第三温度区间,且该第三温度区间会高于该制程废气的沸点温度,该排气口能供流出该气体导出部的该制程废气被排放至一废气处理设备中。

2、可选地,该第一导流孔组包含多个第一导流孔,各该第一导流孔彼此是间隔排列;各该第二导流孔组分别包含多个第二导流孔,各该第二导流孔是彼此间隔排列;该第三导流孔组包含多个第三导流孔,该第四导流孔组则包含多个第四导流孔,各该第三导流孔之间及各该第四导流孔之间分别间隔排列。

3、可选地,该保温材料层为气胶体材质。

4、可选地,该导流部被包覆组装于一第一金属壳体与一第二金属壳体内,且该第一金属壳体与该第二金属壳体相嵌卡组装,其中,该第一金属壳体设有一第一通孔,该第二金属壳体设有一第二通孔,该制程废气由该第一通孔被导入该导流部,且流出该导流部的该制程废气由该第二通孔流入该流量控制部内。

5、可选地,该导流部与该流量控制部的连接处外侧包覆有一保温壳体,以隔绝流经该连接处的该制程废气与该排气装置外的冷空气进行热传导。

6、可选地,该气体导出部的内壁面涂布有铁氟龙材料。

7、综上所述,本申请主要是改善系统内的空气温度控制、保温能力、气流均匀性以及管道内的温度监测,并根据不同光阻剂调整优化的温度及能耗平衡点,能有效改善排气装置的结晶问题,更达到了最大化的节能效益,以可避免光阻剂排放所造成的管道结晶问题。

8、有关本申请的其它功效及实施例的详细内容,配合图式说明如下。



技术特征:

1.一种具有控温及保温机制的排气装置,其特征在于,所述排气装置至少包括:

2.根据权利要求1所述的排气装置,其特征在于,该第一导流孔组包含多个第一导流孔,各该第一导流孔彼此是间隔排列;各该第二导流孔组分别包含多个第二导流孔,各该第二导流孔是彼此间隔排列;该第三导流孔组包含多个第三导流孔,该第四导流孔组则包含多个第四导流孔,各该第三导流孔之间及各该第四导流孔之间分别间隔排列。

3.根据权利要求1所述的排气装置,其特征在于,该保温材料层为气胶体材质。

4.根据权利要求1所述的排气装置,其特征在于,该导流部被包覆组装于一第一金属壳体与一第二金属壳体内,且该第一金属壳体与该第二金属壳体相嵌卡组装,其中,该第一金属壳体设有一第一通孔,该第二金属壳体设有一第二通孔,该制程废气由该第一通孔被导入该导流部,且流出该导流部的该制程废气由该第二通孔流入该流量控制部内。

5.根据权利要求1所述的排气装置,其特征在于,该导流部与该流量控制部的连接处外侧包覆有一保温壳体,以隔绝流经该连接处的该制程废气与该排气装置外的冷空气进行热传导。

6.根据权利要求1所述的排气装置,其特征在于,该气体导出部的内壁面涂布有铁氟龙材料。


技术总结
本申请提供一种具有控温及保温机制的排气装置,排气装置至少包含导流部、流量控制部及气体导出部,含光阻剂的制程废气被导入至导流部中,制程废气通过导流部进行二次分流;导流部、流量控制部及气体导出部被直接或间接加温后,其管路中的环境温度分别达到第一温度区间、第二温度区间及第三温度区间,且气体导出部的保温材料层是隔绝与外界热传导,如此,制程废气在排气过程中,该些温度区间始终能维持在制程废气的沸点之上,以有效避免光阻剂形成结晶及防止结晶沾黏于管路上。

技术研发人员:陈世嘉,卓冠宏,陈韦龙
受保护的技术使用者:奇鼎科技股份有限公司
技术研发日:20230612
技术公布日:2024/1/15
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