本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种管壳封装结构和电子设备。
背景技术：
1、功率放大器是射频通信系统中非常重要的器件之一，与其他放大器类似，射频放大器将输入到其输入端的信号进行放大。在现代无线通信系统中，需要设置两级功率放大器对信号进行放大，以便于满足通讯要求。
2、现有两级功率放大器为单层平面布局，但是该种方式会占用较多的平面空间，从而增加阻抗匹配的难度、降低器件的性能指标。
技术实现思路
1、本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种管壳封装结构和电子设备。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
3、本申请实施例的一方面，提供一种管壳封装结构，包括具有内腔的管壳，在管壳上开设有与内腔连通的开口，在开口处盖设有盖板，在内腔中设置有隔板，隔板将内腔划分为竖向层叠的第一子腔和第二子腔，在第一子腔中设置有位于隔板上的第一电路结构，在第二子腔中设置有位于管壳内壁的第二电路结构，第一电路结构和第二电路结构电连接。
4、可选的，管壳包括与盖板相对的底板以及位于底板和盖板之间的环形框，底板和盖板分别盖合于环形框的相对两端以围合形成内腔，隔板位于底板和盖板之间。
5、可选的，在第一子腔内还设置有热沉，热沉分别与隔板和盖板连接，且热沉与环形框间隔设置；和/或，在第二子腔内还设置有热沉，热沉分别与隔板和底板连接，且热沉与环形框间隔设置。
6、可选的，在环形框的内壁设置有分别与底板和盖板相间隔的定位凸台，隔板固定设置于定位凸台的台面。
7、可选的，在环形框的内壁上还设置有导电柱，第一电路结构经导电柱与第二电路结构电连接。
8、可选的，第一电路结构和/或第二电路结构经导线与导电柱电连接。
9、可选的，底板具有延伸部，在延伸部上设置有固定孔。
10、可选的，第一电路结构和/或第二电路结构为功率放大器。
11、可选的，在管壳的外壁还设置有引脚，引脚穿设于管壳并与第一电路结构和/或第二电路结构电连接。
12、本申请实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括上述任一种的管壳封装结构。
13、本申请的有益效果包括：
14、本申请提供了一种管壳封装结构和电子设备，包括具有内腔的管壳，在管壳上开设有与内腔连通的开口，以便于通过开口在管壳的内腔中布设第一电路结构和第二电路结构，当布设完第一电路结构和第二电路结构后，可以在开口处盖设有盖板，以便于通过盖板对内腔进行封闭，从而将内腔与外部环境进行隔离，有助于对内腔中的第一电路结构和第二电路结构提供较好的保护，提高管壳封装结构的使用稳定性和可靠性。在内腔中设置有隔板，由此，通过隔板将内腔划分为竖向层叠的第一子腔和第二子腔，其中，第二子腔可以位于隔板背离盖板的一侧，第一子腔可以位于隔板靠近盖板的一侧，第一电路结构位于第一子腔，第二电路结构位于第二子腔，由此，便能够使得第一电路结构和第二电路结构沿竖向层叠分布，使其在平面内的尺寸较小，有助于降低阻抗匹配的难度，提高器件的性能指标。
1.一种管壳封装结构，其特征在于，包括具有内腔的管壳，在所述管壳上开设有与所述内腔连通的开口，在所述开口处盖设有盖板，在所述内腔中设置有隔板，所述隔板将所述内腔划分为竖向层叠的第一子腔和第二子腔，在所述第一子腔中设置有位于所述隔板上的第一电路结构，在所述第二子腔中设置有位于所述管壳内壁的第二电路结构，所述第一电路结构和所述第二电路结构电连接。
2.如权利要求1所述的管壳封装结构，其特征在于，所述管壳包括与所述盖板相对的底板以及位于所述底板和所述盖板之间的环形框，所述底板和所述盖板分别盖合于所述环形框的相对两端以围合形成所述内腔，所述隔板位于所述底板和所述盖板之间。
3.如权利要求2所述的管壳封装结构，其特征在于，在所述第一子腔内还设置有热沉，所述热沉分别与所述隔板和所述盖板连接，且所述热沉与所述环形框间隔设置；和/或，在所述第二子腔内还设置有热沉，所述热沉分别与所述隔板和所述底板连接，且所述热沉与所述环形框间隔设置。
4.如权利要求2所述的管壳封装结构，其特征在于，在所述环形框的内壁设置有分别与所述底板和所述盖板相间隔的定位凸台，所述隔板固定设置于所述定位凸台的台面。
5.如权利要求2所述的管壳封装结构，其特征在于，在所述环形框的内壁上还设置有导电柱，所述第一电路结构经所述导电柱与所述第二电路结构电连接。
6.如权利要求5所述的管壳封装结构，其特征在于，所述第一电路结构和/或所述第二电路结构经导线与所述导电柱电连接。
7.如权利要求2所述的管壳封装结构，其特征在于，所述底板具有延伸部，在所述延伸部上设置有固定孔。
8.如权利要求1至7任一项所述的管壳封装结构，其特征在于，所述第一电路结构和/或所述第二电路结构为功率放大器。
9.如权利要求1至7任一项所述的管壳封装结构，其特征在于，在所述管壳的外壁还设置有引脚，所述引脚穿设于所述管壳并与所述第一电路结构和/或所述第二电路结构电连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的管壳封装结构。