一种半导体装片快速检测装置的制作方法

本技术涉及半导体封装检测领域，具体为一种半导体装片快速检测装置。

背景技术：

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板或框架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚上，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

2、公开号：cn218918824u公开了一种半导体装片检测支架及半导体装片快速检测装置，其中，一种半导体装片快速检测装置，包括半导体装片检测支架，还包括连接支撑架，半导体装片检测支架安装于连接支撑架上，连接支撑架活动安装于检测平台上设置的通孔内，连接支撑架的底部滑动安装于导轨上，且通过驱动机构驱动移动，导轨设置于检测平台的底部。本实用新型解决了目前对于晶片的检验过程主要是人工手动操作，在拿取观察的过程中，容易碰触到晶片，导致晶片位置偏移，影响半导体产品质量的问题。

3、上述现有技术中，检测支架作为检测装置的一部分，用于放置粘接有晶片框架的托盘治具，支架内设置横向凹槽用于托盘治具的倾斜放置，支架总体呈l形，竖直段撑起托盘治具的背面，但对不同类型的晶片进行外观检测时，需要设置不同位置的横槽，改变托盘治具的倾斜角度，需要储备不同的支架并在必要时进行更换，较为繁琐，为此我们提出了一种半导体装片快速检测装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体装片快速检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，一种半导体装片快速检测装置，包括检测平台，所述检测平台的下端固定安装有电机，所述电机的输出端伸入减速器的内部，所述减速器的一端通过联轴器连接有丝杠，所述丝杠的外壁螺纹连接有移动底座，所述移动底座的顶部通过螺栓安装有支撑架；

3、所述支撑架包括横板和竖板，所述竖板的外壁靠近底部处通过螺栓安装有横板；

4、所述竖板包括底板和顶板，所述底板的底部转动连接有螺柱，所述螺柱的上端螺纹连接在顶板的内部，所述底板的上表面固定连接有若干个导向板，所述导向板滑动连接在顶板的下端；

5、所述横板的上表面滑动连接有活动台，所述活动台的上表面转动连接有斜板。

6、进一步的：所述活动台的内部转动连接有第二丝杠，所述第二丝杠的外壁螺纹连接有活动块，所述活动块的顶部和斜板的背面中部靠近顶端处均设置有安装座，两个所述安装座的内部转动连接有支撑杆。

7、进一步的：所述横板的上表面开设有与活动台活动距离相适配的凹槽，所述凹槽的一端设置有拉簧板，所述拉簧板的内壁与活动台的一端抵接。

8、进一步的：所述凹槽的一端开设有与第二丝杠尺寸相适配的开口。

9、进一步的：所述检测平台的顶部设置有用于控制电机正转、反转和暂停的控制按钮。

10、进一步的：所述活动台的底部固定连接有滑块。

11、进一步的：所述活动台的内部设置有与滑块尺寸相适配的滑槽。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、1、本实用新型中，对不同类型的晶片进行外观检测时，通过对螺柱的转动，能够控制顶板在底板上侧的上升和降低对其高度进行调整；拉出拉簧板即可滑动活动台，松开拉簧板后，在内部拉簧作用下拉簧板复位抵接活动台，限制活动台的移动，活动台和顶板位置的调整，能够方便对不同类型的晶片进行外观检测，并对晶片的倾斜程度进行调整，使外观检测更加细致；

14、2、转动第二丝杠后，活动块在第二丝杠上侧沿第二丝杠进行移动，第二丝杠移动时能够改变与斜板之间的距离，从而通过支撑杆拉动斜板前倾或后仰，在对不同类型的晶片进行外观检测时，方便从下侧托住托盘治具的底部，无需额外设置多个横向凹槽，在对不同类型晶片进行外观检测时，无需对支撑架进行更换，只需简单调整即可。

技术特征：

1.一种半导体装片快速检测装置，包括检测平台(1)，所述检测平台(1)的下端固定安装有电机(2)，所述电机(2)的输出端伸入减速器(3)的内部，所述减速器(3)的一端通过联轴器连接有丝杠(4)，所述丝杠(4)的外壁螺纹连接有移动底座(5)，所述移动底座(5)的顶部通过螺栓安装有支撑架(6)；

技术总结
本技术涉及半导体封装检测领域，具体为一种半导体装片快速检测装置，包括检测平台，检测平台的下端固定安装有电机，电机的输出端伸入减速器的内部，减速器的一端通过联轴器连接有丝杠，丝杠的外壁螺纹连接有移动底座，移动底座的顶部通过螺栓安装有支撑架；支撑架包括横板和竖板；本技术中，对不同类型的晶片进行外观检测时，通过对螺柱的转动，能够控制顶板在底板上侧的上升和降低对其高度进行调整；拉出拉簧板即可滑动活动台，松开拉簧板后，在内部拉簧作用下拉簧板复位抵接活动台，限制活动台的移动，活动台和顶板位置的调整，能够方便对不同类型的晶片进行外观检测，并对晶片的倾斜程度进行调整，使外观检测更加细致。

技术研发人员：张猛
受保护的技术使用者：伯恩半导体（河南）有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/2/1