真空吸盘及晶圆加工设备的制作方法

本技术涉及半导体器件加工领域，尤其是真空吸盘及晶圆加工设备。

背景技术：

1、在太鼓晶圆加工过程中，常需要通过真空吸盘来进行太鼓晶圆的吸附固定。

2、申请公开号为cn114643656a的中国实用新型专利揭示了一种可用的工作台，这种工作台上的真空吸盘是一个整体且尺寸固定，仅能适应一种类型的太鼓晶圆加工。

3、而实际加工时，太鼓晶圆会有不同的尺寸、段差等，因此需要根据不同的太鼓晶圆来更换真空吸盘，且每次更换真空吸盘后需要进行繁琐的调试和验证，使用存在不便。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种真空吸盘及晶圆加工设备。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

3、真空吸盘，包括可拆卸地连接的第一吸附板和第二吸附板，所述第一吸附板包括底板及设置于底板上的凸台，所述凸台的第一台面形成有第一吸附槽，所述第二吸附板设置于所述底板上且同心套设在所述凸台外周，所述第二吸附板的第二台面上形成有第二吸附槽。

4、优选的，所述真空吸盘中，所述第一台面高于所述第二台面。

5、优选的，所述真空吸盘中，所述底板上均分圆周的分布有多个第一通孔，所述第二吸附板上形成有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，每个所述第一通孔与一第二通孔共轴。

6、优选的，所述真空吸盘中，所述第一通孔或第二通孔中同心设置有透光板，所述透光板的顶面不高于所述第二台面。

7、优选的，所述真空吸盘中，所述透光板经过磨砂处理。

8、优选的，所述真空吸盘中，所述第二通孔为沉孔，所述透光板位于沉孔内的台阶面上。

9、优选的，所述真空吸盘中，所述底板上形成有抽气通道，所述第一吸附槽和第二吸附槽与所述抽气通道连通。

10、优选的，所述真空吸盘中，所述第一吸附板和第二吸附板之间设置有第一密封圈和第二密封圈，所述第一吸附板上的转接通道和所述第二吸附板上与所述转接通道一一对应的竖向通道位于所述第一密封圈和第二密封圈之间；

11、或所述第一吸附板和第二吸附板之间设置有第三密封圈，所述第三密封圈围设在位置正对的所述转接通道和竖向通道的外周。

12、优选的，所述真空吸盘中，所述第二吸附板为多个，不同的第二吸附板的第二台面与所述第一台面的高度差不同和/或不同的第二吸附板上的第二吸附槽的覆盖范围不同和/或不同的第二吸附板的外径不同。

13、晶圆加工设备，包括如上任一所述的真空吸盘。

14、本实用新型技术方案的优点主要体现在：

15、本实用新型使真空吸盘采用分体的结构，在需要根据太鼓晶圆更换真空吸盘时，可以使第一吸附板位置不动，只需要更换第二吸附板即可，操作方便，且只需要进行简单的拆装操作，而不需要复杂的调试和验证过程。并且，由于真空吸盘只需要一个第一吸附板及多个第二吸附板，相对于现有技术需要多个真空吸盘，部件的成本更低。

16、本实用新型的第一吸附板和第二吸附板上设置有位置匹配的第一通孔和第二通孔，能够有效的组合成与背光源配合的透光孔，同时在透光孔内设置透光板能够有效地避免加工时的碎屑、液体从透光孔漏下影响其他部件，同时透光板经过磨砂处理能够使图像采集效果更佳。

17、本实用新型的第二吸附板为多个，且通过对第二吸附板的厚度、外径、吸附范围的设计能够有效地适应不同尺寸、段差的晶圆的加工需要，通用性更好。

18、本实用新型的第一吸附槽和第二吸附槽与抽气通道及密封圈的配合结构，能够有效地实现第一吸附板和第二吸附板的抽真空，同时能够避免漏真空。

技术特征：

1.真空吸盘，其特征在于：包括可拆卸地连接的第一吸附板和第二吸附板，所述第一吸附板包括底板及设置于所述底板上的凸台，所述凸台的第一台面形成有第一吸附槽，所述第二吸附板设置于所述底板上且同心套设在所述凸台外周，所述第二吸附板的第二台面上形成有第二吸附槽。

2.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于：所述第一台面高于所述第二台面。

3.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于：所述底板上均分圆周的分布有多个第一通孔，所述第二吸附板上形成有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，每个所述第一通孔与一第二通孔共轴。

4.根据权利要求3所述的真空吸盘，其特征在于：所述第一通孔或第二通孔中同心设置有透光板，所述透光板的顶面不高于所述第二台面。

5.根据权利要求4所述的真空吸盘，其特征在于：所述透光板经过磨砂处理。

6.根据权利要求4所述的真空吸盘，其特征在于：所述第二通孔为沉孔，所述透光板位于沉孔内的台阶面上。

7.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于：所述底板上形成有抽气通道，所述第一吸附槽和第二吸附槽与所述抽气通道连通。

8.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于：所述第一吸附板和第二吸附板之间设置有第一密封圈和第二密封圈，所述第一吸附板上的转接通道和所述第二吸附板上与所述转接通道一一对应的竖向通道位于所述第一密封圈和第二密封圈之间；

9.根据权利要求1-8任一所述的真空吸盘，其特征在于：所述第二吸附板为多个，不同的第二吸附板的第二台面与所述第一台面的高度差不同和/或不同的第二吸附板上的第二吸附槽的覆盖范围不同和/或不同的第二吸附板的外径不同。

10.晶圆加工设备，其特征在于：包括如权利要求1-9任一所述的真空吸盘。

技术总结
本技术揭示了真空吸盘及晶圆加工设备，其中真空吸盘包括可拆卸地连接的第一吸附板和第二吸附板，所述第一吸附板包括底板及设置于底板上的凸台，所述凸台的第一台面形成有第一吸附槽，所述第二吸附板设置于所述底板上且同心套设在所述凸台外周，所述第二吸附板的第二台面上形成有第二吸附槽。本技术使真空吸盘采用分体的结构，在需要根据太鼓晶圆更换真空吸盘时，可以使第一吸附板位置不动，只需要更换第二吸附板即可，操作方便，且只需要进行简单的拆装操作，而不需要复杂的调试和验证过程。

技术研发人员：陈丛余,葛凡,孙志超,周鑫,王永强
受保护的技术使用者：江苏京创先进电子科技有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/3/17