一种用于晶圆加工的快速退火的设备的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体涉及一种用于晶圆加工的快速退火的设备。

背景技术：

1、半导体行业中，晶圆在加工过程中会存在晶格缺陷，快速退火是指在短时间内对晶圆加热到一定的高温，再进行退火处理。从而消除晶圆缺陷，提高产品的质量。

2、市场上现有的快速退火炉的冷却系统存在缺陷，采用水冷的冷却方式的退火炉，通常为在退火炉侧壁设置夹层，冷却水在退火炉的特定的位置加入至夹层内，在退火炉的特定的位置排；该种水冷方式会出现局部温度过高或过低的情况，即冷却水的加入端与冷却水的排出端的温差会过大。

3、因此，现有技术还有待改进。

技术实现思路

1、实用新型目的：一种用于晶圆加工的快速退火的设备，以解决现有技术存在的上述问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于晶圆加工的快速退火的设备，包括机柜，所述机柜内部分为上腔体和下腔体，所述上腔体内设置有退火炉，所述下腔体内设置有一端穿过所述机柜侧壁延伸至所述机柜外侧的进水管，所述进水管另一端与分配器连接，所述进水管上设置有气控阀，所述退火炉侧壁设置有与所述分配器通过管道连通的均匀水冷模块，所述下腔体内设置有与所述均匀水冷模块通过管道连通的出水模块，所述下腔体内设置有用于将工艺气体加入所述退火炉内部的工艺气体进气系统。

3、作为一个优选方案，所述退火炉为中空的长方体。

4、作为一个优选方案，所述出水模块包括设置在所述退火炉的侧壁内的第一水冷管，所述第一水冷管的进水端设置在所述退火炉的左上角，进入所述第一水冷管的冷却水依次经过所述退火炉的顶壁与右侧壁最终从位于所述退火炉的右上角的出水端流出，所述退火炉的侧壁内还设置有第二水冷管，所述第二水冷管的进水端设置在所述退火炉的右下角，进入所述第二水冷管的冷却水依次经过所述退火炉的底壁与左侧壁最终从位于所述退火炉的左上角的出水端流出，所述第一水冷管的进水端与所述第二水冷管的进水端通过管道与所述分配器连通，所述第一水冷管与所述第二水冷管均设置为多个，且所述第一水冷管与所述第二水冷管在所述退火炉侧壁沿晶圆进料方向间隔排列。

5、作为一个优选方案，所述出水模块包括设置在所述下腔体内、且与所述均匀水冷模块的出水端通过管道连通的汇流器，所述汇流器一端与出水管一端连接，所述出水管另一端穿过所述机柜侧壁延伸至所述机柜外侧。

6、作为一个优选方案，所述出水管上设置有液体流量计。

7、作为一个优选方案，所述工艺气体进气系统包括设置在所述下腔体内的进气管，所述退火炉上设置有气体接入口，所述进气管一端设置有进气接口，所述进气接口穿过所述机柜侧壁延伸至所述机柜外侧，所述进气管另一端与集气管连接，所述集气管上设置有出气接口，所述出气接口与所述气体接入口通过管道连通，所述进气管上设置有电磁阀与气体质量流量控制器。

8、作为一个优选方案，所述进气管、进气接口、电磁阀与气体质量流量控制器可以设置为多组。

9、作为一个优选方案，所述机柜底部设置有万向轮。

10、有益效果：本实用新型涉及一种用于晶圆加工的快速退火的设备，使用时，先将外接水管接入所述进水管，所述退火炉需要冷却时，将所述气控阀打开，冷却水从外接水管流入所述进水管内，随后通过所述分配器均匀的流入所述均匀水冷模块，使所述退火炉的各侧板保持温度均匀，避免出现局部温度过高或过低的情况，从而为晶圆营造出均温的退火环境，冷却水吸热后，通过所述出水模块流出所述机柜外。

技术特征：

1.一种用于晶圆加工的快速退火的设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的快速退火的设备，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的快速退火的设备，其特征在于，所述出水模块包括：

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的快速退火的设备，其特征在于，所述出水模块包括：

5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆加工的快速退火的设备，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的快速退火的设备，其特征在于，所述工艺气体进气系统包括：

7.根据权利要求6所述的一种用于晶圆加工的快速退火的设备，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的快速退火的设备，其特征在于：

技术总结
本技术公开了一种用于晶圆加工的快速退火的设备，属于半导体加工技术领域，本装置主体包括机柜，机柜内部分为上腔体和下腔体，上腔体内设置有退火炉，下腔体内设置有一端穿过机柜侧壁延伸至机柜外侧的进水管，进水管另一端与分配器连接，进水管上设置有气控阀，退火炉侧壁设置有与分配器通过管道连通的均匀水冷模块，下腔体内设置有与均匀水冷模块通过管道连通的出水模块，下腔体内设置有用于将工艺气体加入所述退火炉内部的工艺气体进气系统，使用时，将所述气控阀打开，冷却水通过分配器均匀的流入均匀水冷模块，使退火炉的各侧板保持温度均匀，为晶圆营造出均温的退火环境；冷却水吸热后，通过出水模块流出机柜外。

技术研发人员：陈俊佳,欧建恒,黄嘉伦,黄觉辉
受保护的技术使用者：广东瑞乐半导体科技有限公司
技术研发日：20230828
技术公布日：2024/4/17