一种天线和移动终端的制作方法

本技术涉及移动通信，特别涉及一种天线和移动终端。

背景技术：

1、小型化，多功能，高性能一直是现在通信产品的终极追求。在这样的要求下，对于天线来说，整体空间被压缩，周围影响天线性能的器件增多，同时，对天线性能要求却更高。

2、现有的普通天线包括与pcb板连接的天线本体，以及在pcb板与天线本体连接处设置的匹配电路，通常通过在pcb板与天线本体连接处设置匹配电路以改善天线的性能。然而这种匹配电路对天线性能的改善有限，无法进一步提高天线的性能。

3、因此，需要对现有的天线和移动终端进行改进，以进一步改善天线的性能。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种天线和移动终端，以解决现有的天线和移动终端性能改善有限的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种天线，包括天线本体，所述天线本体包括走线，所述走线包括低频段与所述低频段连接的高频段，还包括匹配电路，所述低频段和/或所述高频段上焊接有匹配电路。

3、可选的，所述低频段上具有高频性能敏感区，所述高频段上具有低频性能敏感区，所述高频性能敏感区和/或所述低频性能敏感区焊接有匹配电路。

4、可选的，所述走线具有导电层和包覆在所述导电层上的绝缘层，于所述低频段和/或所述高频段上开设有贯穿所述绝缘层的窗口，所述匹配电路通过所述窗口与所述导电层焊接。

5、可选的，所述导电层为铜层。

6、可选的，所述走线呈g型，所述低频段围绕所述高频段设置。

7、可选的，所述走线还包括呈c型的地线，所述低频段与高频段均至少部分伸入所述地线内侧。

8、可选的，所述匹配电路可以为电容电路、电感电路和电容电感电路中的一种。

9、本实用新型还提供一种移动终端，包括pcb板和上述的天线，所述天线本体与pcb板电连接。

10、可选的，还包括端子线，所述端子线的一个端口与地线连接，所述端子线的另一个端口与低频段或者高频段连接。

11、可选的，所述pcb板与所述天线本体连接处还设置有匹配电路。

12、本实用新型提供的一种天线和移动终端，具有以下有益效果：

13、通过在所述天线本体的走线的低频段和所述高频段上至少两者之一焊接有匹配电路，与现有技术中常规的天线相比，相当于增加了匹配位置，天线调试更灵活，性能可以更好；另外，对于低频段和高频段均设置有匹配电路的情况而言，现有技术中的常规天线是在统一的匹配位置上调试所有频段的性能，同一个匹配器件只能保证一个或多个频段性能提升，很难保证所有频段的性能提升，且各频段之间相互影响大，而本申请对低频段或者高频段单独进行匹配，削弱了高低频和不同频段间的影响，更有利于天线性能的提升。

技术特征：

1.一种天线，包括天线本体，所述天线本体包括走线，所述走线包括低频段与所述低频段连接的高频段，其特征在于，还包括匹配电路，所述低频段和/或所述高频段上焊接有匹配电路。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述低频段上具有高频性能敏感区，所述高频段上具有低频性能敏感区，所述高频性能敏感区和/或所述低频性能敏感区焊接有匹配电路。

3.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述走线具有导电层和包覆在所述导电层上的绝缘层，于所述低频段和/或所述高频段上开设有贯穿所述绝缘层的窗口，所述匹配电路通过所述窗口与所述导电层焊接。

4.如权利要求3所述的天线，其特征在于，所述导电层为铜层。

5.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述走线呈g型，所述低频段围绕所述高频段设置。

6.如权利要求5所述的天线，其特征在于，所述走线还包括呈c型的地线，所述低频段与高频段均至少部分伸入所述地线内侧。

7.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述匹配电路可以为电容电路、电感电路和电容电感电路中的一种。

8.一种移动终端，其特征在于，包括pcb板和如权利要求1至7任一项所述的天线，所述天线本体与pcb板电连接。

9.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，还包括端子线，所述端子线的一个端口与地线连接，所述端子线的另一个端口与低频段或者高频段连接。

10.如权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述pcb板与所述天线本体连接处还设置有匹配电路。

技术总结
本技术提供一种天线和移动终端，包括天线本体，所述天线本体包括走线，所述走线包括低频段与所述低频段连接的高频段，其特征在于，还包括匹配电路，所述低频段和/或所述高频段上焊接有匹配电路。本技术可改善所述天线和移动终端的性能。

技术研发人员：王言春,郭月飞,宁金星,姚肖飞
受保护的技术使用者：武汉天喻信息产业股份有限公司
技术研发日：20230828
技术公布日：2024/3/21