本技术涉及显示设备,尤其涉及一种显示模组及显示设备。
背景技术:
1、目前,为了提高led显示屏的亮度,通常会使用以下两种方式,一是搭载更高功率的发光芯片,二是在发光芯片上方设置圆透镜以聚拢/准直光线,然而,搭载高功率发光芯片无疑会导致功耗剧增,对产品的散热性能提出了更高的要求,且不利于产品能耗表现;而设置圆透镜则会在大视角情况下出现偏色现象,这是由于圆透镜在各方向上均对发光芯片的光线进行折射,当人眼顺着多色发光芯片的排列方向看向显示屏,且观看角度较大时,最靠近人眼的发光芯片的光线颜色占比最大,产生了偏色现象。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种显示模组及显示设备,以解决目前的圆透镜聚光显示单元容易出现偏色现象的问题。
2、本实用新型的目的采用如下技术方案实现:
3、一种显示模组,包括基板、显示单元和折射部件;
4、所述显示单元包括沿直线排布在所述基板上的多个子像素元件,每个所述子像素元件发射一种颜色的光线;
5、所述折射部件连接于所述基板并位于多个所述子像素元件的发光面,所述折射部件用于会聚所述子像素元件发射的光线,且所述折射部件在多个所述子像素元件的排列方向上的折射率一致。
6、优选地,所述折射部件远离所述子像素元件的一侧具有折射曲面,所述折射曲面在多个所述子像素元件的排列方向上的曲率一致。
7、优选地,所述折射部件远离所述子像素元件的一侧为菲涅尔透镜结构。
8、优选地,所述折射部件远离所述子像素元件的一侧具有折射平面,所述折射平面与所述子像素元件的发光面倾斜设置。
9、优选地,所述基板上设有封装胶层,所述子像素元件位于所述封装胶层内,所述折射部件设在所述封装胶层上。
10、优选地,所述折射部件和所述封装胶层为一体成型结构。
11、优选地,在多个所述子像素元件的排列方向上,所述折射部件的宽度大于所述子像素元件的宽度。
12、优选地,所述折射部件的折射率为1.3~1.7。
13、优选地,还包括显示组件,所述显示组件包括多个所述显示单元,所述显示组件中的多个所述子像素元件均沿同一直线排布,所述折射部件位于所述显示组件中的多个所述子像素元件的发光面。
14、为了解决相同的技术问题,本实用新型还提供了一种显示设备,包括如上所述的显示模组。
15、相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
16、基板上的多个子像素元件分别发射一种颜色的光线,子像素元件发射出的光线经由折射部件折射,折射部件可以会聚子像素元件发射的光线以达到提高显示亮度的作用,而折射部件在多个子像素元件的排列方向上的折射率一致,这使得在多个子像素元件的排列方向上的各子像素元件的混光比例一致,由此可以减弱大视角观察时的偏色现象。
1.一种显示模组,其特征在于,包括基板、显示单元和折射部件;
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述折射部件远离所述子像素元件的一侧具有折射曲面,所述折射曲面在多个所述子像素元件的排列方向上的曲率一致。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述折射部件远离所述子像素元件的一侧为菲涅尔透镜结构。
4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述折射部件远离所述子像素元件的一侧具有折射平面,所述折射平面与所述子像素元件的发光面倾斜设置。
5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述基板上设有封装胶层,所述子像素元件位于所述封装胶层内,所述折射部件设在所述封装胶层上。
6.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,所述折射部件和所述封装胶层为一体成型结构。
7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,在多个所述子像素元件的排列方向上,所述折射部件的宽度大于所述子像素元件的宽度。
8.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述折射部件的折射率为1.3~1.7。
9.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,还包括显示组件,所述显示组件包括多个所述显示单元,所述显示组件中的多个所述子像素元件均沿同一直线排布,所述折射部件位于所述显示组件中的多个所述子像素元件的发光面。
10.一种显示设备,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的显示模组。