一种无线电信号增强装置的制作方法

本技术涉及无线电通讯天线，尤其是涉及一种无线电信号增强装置。

背景技术：

1、当今基于无线电物联智能终端应用愈来愈广泛，物联智能终端通为了适应环境和使用需求，将无线电天线设计为内置方式，而智能终端安装位置是由应用场景需求决定的，不是由无线电信号质量决定的，时常就会导致智能终端因无线电信号弱而不能正常通讯导致智能终端无法使用。

技术实现思路

1、针对内置天线的无线电物联智能终端固定在信号弱的地方无法使用的情况，

2、本实用新型的目的在于提供了一种无线电信号增强装置，贴合在现有智能终端的内置天线位置，增强无线电信号，保证其正常通讯。

3、根据本实用新型的实施例，一种无线电信号增强装置，包括天线、馈线和耦合器，

4、所述天线通过所述馈线与所述耦合器电气连接。

5、相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

6、使用时，寻找信号强的位置放置天线，将无线电信号通过馈线引入到耦合器中，耦合器将引入天线信号与智能终端的原有天线耦合，通过电磁耦合方式延长了智能终端的天线，加强了智能终端的无线信号。

7、进一步地，所述耦合器采用电路印刷板/漆包线制成。

8、进一步地，所述馈线的接头以及裸露焊点位于所述耦合器的外壳内。

9、进一步地，所述耦合器的外壳采用塑料件/热缩料制成。

10、进一步地，所述耦合器的外壳内部采用灌封和/或表面涂层进行防水密封。

1.一种无线电信号增强装置，其特征在于，包括天线(1)、馈线(2)和耦合器(3)，所述天线(1)通过所述馈线(2)与所述耦合器(3)电气连接。

2.如权利要求1所述的一种无线电信号增强装置，其特征在于，所述耦合器(3)采用电路印刷板/漆包线制成。

3.如权利要求1所述的一种无线电信号增强装置，其特征在于，所述馈线(2)的接头以及裸露焊点位于所述耦合器(3)的外壳(301)内。

4.如权利要求2所述的一种无线电信号增强装置，其特征在于，所述耦合器(3)的外壳(301)采用塑料件/热缩料制成。

5.如权利要求1至4任意一项所述的一种无线电信号增强装置，其特征在于，所述耦合器(3)的外壳(301)内部采用灌封和/或表面涂层进行防水密封。