同步式晶圆对准装置及晶圆键合机的制作方法

文档序号:37460274发布日期:2024-03-28 18:43阅读:来源:国知局

技术特征:

1.同步式晶圆对准装置,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述刚性定位组件和/或柔性定位组件于第一晶圆与第二晶圆贴合前至贴合后之间任一状态下,通过所述第一驱动机构驱动所述主动式冷却板体上升并向所述支撑板贴合过程中,通过所述导引支架驱动所述刚性定位组件和/或柔性定位组件执行同步收拢,以对第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准。

3.根据权利要求1所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述刚性定位组件和/或柔性定位组件对第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准后,所述主动式冷却板体与所述支撑板呈完全贴合状态。

4.根据权利要求2所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述主动式冷却板体内置循环水路,所述主动式冷却板体形成进水口与出水口;所述浮动板还包括连接所述进水口的柔性进水管与连接所述出水口的柔性进水管,所述循环水路内循环流动冷却水。

5.根据权利要求4所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述导引面自上而下依次形成连续的具设定斜率的平直面与圆弧面。

6.根据权利要求4所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述热盘形成凹设部,所述限位槽连通所述凹设部;

7.根据权利要求1所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述抵持组件包括:与所述支撑板固定的支座,抵持板,水平贯穿支座并与立柱连接的导向轴,被所述抵持板与支座水平夹持并套设于所述导向轴外侧的第二弹性件,及嵌入所述支座并供导向轴插入的导套;所述导向轴贯穿所述导套并水平刚性连接立柱与抵持板,所述立柱的底部设置所述滚动体,所述对准组件固定设置于所述支撑板的上表面,所述对准组件的数量为四个,且相对于所述热盘圆心呈对称设置。

8.根据权利要求7所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述刚性定位组件包括:立柱,向热盘折弯的实心折弯部,所述实心折弯部靠近热盘的末端形成弧形抵持端;

9.根据权利要求7所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述柔性定位组件包括:立柱,向热盘折弯的空心折弯部,弹性顶杆组件,所述空心折弯部沿其沿延伸方向的内部形成收容所述弹性顶杆组件的收容通道;所述弹性顶杆组件包括部分延伸出所述空心折弯部并沿所述收容通道相对于所述热盘圆心作径向伸缩运动的顶杆,与所述收容通道旋接的调节螺母,及水平抵持于所述调节螺母与所述顶杆之间的第一弹性件;

10.根据权利要求8或者9所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述同步式晶圆对准装置还包括:限位机构;所述限位机构包括至少两个面向热盘圆心的内侧形成弧状侧壁的支撑柱,以由所述弧状侧壁共同形成圆形限位区域,所述限位机构垂直于所述热盘作升降运动,以通过所述圆形限位区域对第一晶圆与第二晶圆执行对准。

11.根据权利要求10所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述限位机构包括:至少两个顶部形成端头的支撑柱,连接支撑柱的托板,驱动所述托板沿垂直方向作升降运动的第二驱动机构,以及垂直贯穿所述托板与主动式冷却板体的第一导向柱,及第一抵持基座;

12.根据权利要求11所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述浮动板还包括:垂直贯穿所述主动式冷却板体的第二导向柱,及第二抵持基座,所述第一抵持基座与所述第二抵持基座形成相同水平高度的抵持面;

13.根据权利要求11所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述同步式晶圆对准装置还包括:对称设置于所述热盘两侧以周期性隔离所述第一晶圆与第二晶圆的隔片机构,所述隔片机构的两侧横向对称设置所述刚性定位组件和/或柔性定位组件;

14.根据权利要求13所述的同步式晶圆对准装置,其特征在于,所述内底板形成供所述第一驱动机构垂直贯穿的第一通孔,供所述第二驱动机构垂直贯穿的第二通孔,以及相对于所述第二通孔横向对称设置并供第三驱动机构垂直贯穿的第三通孔。

15.一种晶圆键合机,对第一晶圆与第二晶圆进行键合,其特征在于,所述晶圆键合机包括:

16.根据权利要求15所述的晶圆键合机,其特征在于,所述晶圆键合机还包括固定所述第四驱动机构的安装板,所述上罩体通过铰链与所述安装板铰接固定。


技术总结
本发明提供了一种同步式晶圆对准装置及晶圆键合机,同步式晶圆对准装置包括热盘,支撑板,对称设置于热盘两侧的对准组件,浮动板及第一驱动机构;浮动板包括主动式冷却板体,横向对称设置并形成导引面的导引支架,对准组件包括刚性定位组件和/或柔性定位组件,被导引面所引导的滚动体及抵持组件;浮动板在第一驱动机构的驱动下作升降运动,滚动体在导引面的导引下滑动,同步地驱动刚性定位组件和/或柔性定位组件沿限位槽作径向伸缩运动,以由刚性定位组件和/或柔性定位组件对第一晶圆与第二晶圆的边缘执行对准。本申请提高了两片晶圆的同心度对准效果,消除了二次同心度对准误差,避免了在键合面上形成空洞,缩短了晶圆键合制程时间。

技术研发人员:时磊,张羽成
受保护的技术使用者:苏州芯睿科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/27
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