专利名称：多联中高压瓷介电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多联中高压瓷价电容器。
目前，国内广泛用于各种电路中的中高压瓷介电容器，多采用单片介质单引线构成，存在着容量小。使用不方便等缺点。
本实用新型的目的在于提供一种多容量多引线的多联中高压瓷介电容器。
本实用新型是在多片正反两面涂复了银层的瓷介质片上挂满焊锡，再将电极引出线呈径向引出状焊在每片介质的同一个挂锡面上，然后，将其多片重合后叠加在一起，用环氧树脂包封除引出线外的整个表面构成。
本实用新型的优点在于多层次、多引线，容量选择范围广、整体尺寸小、结构简单、使用方便。
图1是本实用新型单片瓷介质片。
图2是本实用新型整体结构剖视图；图中6、7、8、9、10、11、12、13、14、15分别依次为瓷介质片1、2、3、4、5正反两面的涂银层，16、17、18、19、20、21、22、23、24、25分别依次为涂银层上的挂锡层，26、27、28、29分别依次为挂锡层17与18、19与20、21与22、23与24重合叠加后的挂锡层，30、31、32、33、34、35分别依次为挂锡层16、26、27、28、29、25上的引出线，36是环氧树脂包封层。
以下结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步说明。
瓷介质片(1)、(2)、(3)、(4)、(5)的正反两面依次各涂复银层(6)、(7)、(8)、(9)、(10)、(11)、(12)、(13)、(14)(15)，在涂复的银层上依次分别挂锡层(16)、(17)、(18)、(19)、(20)、(21)、(22)、(23)、(24)、(25)，挂锡层(26)、(27)、(28)、(29)分别依次为(17)与(18)、(19)与(20)、(21)与(22)、(23)与(24)重合叠加的挂锡层，电极引出线(30)、(31)、(32)、(33)、(34)、(35)分别依次焊在挂锡层(16)、(26)、(27)、(28)、(29)、(25)上，环氧树脂(36)包封除引出线(30)、(31)、(32)、(33)、(34)、(35)外的整个表面。
权利要求1.一种多联中高压瓷介电容器，它由单片瓷介质片(1)(2)(3)(4)(5)、涂银层(6)(7)(8)(9)(10)(11)(12)(13)(14)(15)、挂锡层(16)(17)(18)(19)(20)(21)(22)(23)(24)(25)、引出线(30)(31)(32)(33)(34)(35)和包封层(36)构成，其特征在于所述的单片瓷介质片(1)(2)(3)(4)(5)叠加重合时为3片以上。
2.如权利要求1所述的多联中高压瓷介电容器，其特征在于所述叠加重合的瓷介质片之间皆装有引出线。
专利摘要本实用新型涉及一种多联中高压瓷介电容器。目前，国内使用的中高压瓷介电容器为单片介质、单引出线，容量小，选择范围窄，使用很不方便。本实用新型提供了一种多引线、大容量、选择范围宽的多联中高压瓷介电容器。它是将多个涂银的单片介质叠加在一起，片与片之间皆装有引出线，然后包封而成。使用中可任意选择容量引线，体积小，适用于任何需要大容量中高压瓷介电容器的设备。
文档编号H01G4/12GK2172907SQ9321176
公开日1994年7月27日 申请日期1993年4月28日 优先权日1993年4月28日
发明者张继英, 徐国平 申请人:国营华星电容器厂