尔传感器(20)，其中，每个霍尔传感器(10，20)具有至少四个单个的霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)，并且所述四个霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)以串联电路连接，其中，每个霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)具有三个布置成一排的连接触点(222，224，226，242，244，246，262，264,266,282,284,286,322,324,326,342,344,346,362,364,366,382,384,386),其中，所述中间的连接触点(224，244，264，284，324，344，364，384)直接邻近地布置在所述两个外部的连接触点(222，226，242，246，262，266，282，286，322，326，342，346，362，366，382，386)之间，并且所述串联电路借助于相应的外部的连接触点(222，226，242，246，262，266，282，286，322，326，342，346，362，366，382，386)的连接而构成，其中，所述串联电路的始端和末端相互短接，其中，所述霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)分别构造在第一导电性类型的半导体槽区域中，其中，所述各个霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)的半导体槽区域相互分开，其特征在于，所述第一霍尔传感器(20)和所述第二霍尔传感器(30)并联连接，其方式是，所述第一霍尔传感器(20)的霍尔元件(220，240，260，280)的中间的连接触点(224，244，264，284)分别与所述第二霍尔传感器(30)的霍尔元件(320，340，360，380)的中间的连接触点(324，344，364，384)连接，并且所连接的中间的连接触点(224，244，264，284，324，344，364，384)中的每一个分配有一个霍尔触点(Cl，C2，C3，C4)，并且在所述霍尔触点(C1，C2，C3，C4)上或者能够施加供电电压或者能够量取霍尔电压。
2.根据权利要求1所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，所述霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)的中间的连接触点(224，244，264，284，324，344，364，384)中的两个构造为霍尔电压抽头，并且所述霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)的中间的连接触点(224，244，264，284，324，344，364，384)中的两个构造为供电电压连接端。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，所述霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)沿着所述霍尔元件(220，240，260，280，320，340,360,380)的纵向延展具有等同的横截面结构，其中，所述纵向延展平行于所述三个布置成一排的连接触点(222，224，226，242，244，246，262，264，266，282，284，286，322，324，326，342，344，346，362，364，366，382，384，386)构造。
4.根据以上权利要求中任一项所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，所述第一霍尔传感器(20)的霍尔元件(220，240，260，280)和所述第二霍尔传感器(30)的霍尔元件(320，340，360，380)具有位于所述两个霍尔传感器(20，30)之间的对称轴线(SV)，并且每个霍尔传感器(20，30)的霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)中的两个具有到所述对称轴线(SV)的相等距离。
5.根据以上权利要求中任一项所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，所述第一霍尔传感器(20)与所述第二霍尔传感器(30)具有恰好相等数量的霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)。
6.根据以上权利要求中任一项所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，在所述第一霍尔传感器(20)和所述第二霍尔传感器(30)之间分别仅仅所述中间的连接触点(224，244，264，284，324，344，364，384)相互连接。
7.根据以上权利要求中任一项所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，所述霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)分别构造为竖直的霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)。
8.根据以上权利要求中任一项所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，在所述半导体本体上构造有集成电路，并且所述集成电路与所述第一霍尔传感器(20)和所述第二霍尔传感器(30)处于电作用连接中。
9.根据以上权利要求中任一项所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，每个霍尔传感器(20，30)具有多于四个霍尔元件(220, 240, 260, 280, 320, 340, 360, 380) ?
10.根据以上权利要求中任一项所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，所述霍尔传感器(20，30)中的至少一个的所有霍尔元件(220，240，260，280，320，340，360，380)具有到所述对称轴线(SV)的相等距离。
11.根据以上权利要求中任一项所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，在所述半导体本体上构造有第三霍尔传感器(40)和第四霍尔传感器(50)，并且这四个霍尔传感器(20，30，40，50)相互处于电作用连接中。
12.根据以上权利要求中任一项所述的霍尔传感器设备(10)，其特征在于，所述半导体本体与所述霍尔传感器(20，30，40，50)布置在唯一的共同的壳体中。
【专利摘要】一种霍尔传感器设备，其构造在半导体本体上，所述霍尔传感器设备具有第一霍尔传感器和第二霍尔传感器，其中，两个霍尔传感器中的每一个具有至少四个单个的霍尔元件，并且所述四个霍尔元件以串联电路连接，其中，每个霍尔元件具有三个布置成一排的连接触点，其中，所述中间的连接触点直接邻近地布置在所述两个外部的连接触点之间，并且所述串联电路借助于相应的外部的连接触点的连接在一起或连接而构成，其中，所述串联电路的始端和末端相互短接，其中，所述霍尔元件分别构造在第一导电性类型的半导体槽区域中，其中，所述各个霍尔元件的半导体槽区域相互分开，其中，所述第一霍尔传感器与所述第二霍尔传感器并联连接，其方式是，所述第一霍尔传感器的霍尔元件的中间的连接触点分别与所述第二霍尔传感器的霍尔元件的中间的连接触点连接。
【IPC分类】G01R33-07, H01L43-06
【公开号】CN104576918
【申请号】CN201410587613
【发明人】M·科尼尔斯, C·桑德
【申请人】迈克纳斯公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年10月28日
【公告号】DE102013018370A1, EP2873985A1, US20150115950