一种含多系统低频天线的通信终端及其通信方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及通信终端的天线设计，特别涉及一种含多系统低频天线的通信终端及 其通彳目方法。
【背景技术】
[0002] 对于低频系统，当将低频天线内置于终端内部时，天线效率低，需要空间及面积较 大，不能满足需求；而当将低频天线外置于终端外部时，一般只能设置一根外置天线，当两 根外置天线置于终端上时，互相干扰，性能较差，且出于对外观的要求，也不能接受设计超 过一个的外置天线。
[0003] 因此，现有的通信终端设备难于集成多个高性能的低频天线。
【发明内容】
[0004] 本发明针对上述现有技术中存在的问题，提出一种含多系统低频天线的通信终端 及其通信方法，解决了现有通信终端难于集成多个高性能的低频天线的问题。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明是通过如下技术方案实现的： 本发明提供一种含多系统低频天线的通信终端，其包括：通信终端本体，至少两个外置 低频天线；其中：每个所述外置低频天线的一端均与所述通信终端的PCB板相连，所述外置 低频天线的最底部一节位于通信终端的内部，所述外置低频天线缩回时，位于通信终端的 内部；当所述外置低频天线缩回通信终端的内部时，所述外置低频天线不工作，当所述外置 低频天线拉出时，所述外置低频天线工作；当通信终端进行通信时，只有一个所述外置低频 天线拉出。
[0006] 用户可自行选择使用哪个频段进行通信，只需将相应频段的外置低频天线拉出， 将其他外置低频天线缩回通信终端内部即可。
[0007] 较佳地，还包括接地端、金属弹片及逻辑开关，每个所述外置低频天线分别对应一 个所述接地端、一个所述金属弹片以及一个所述逻辑开关；其中：所述金属弹片一端与所 述逻辑开关相连，另一端与所述外置低频天线的与所述通信终端的PCB板相连的一端绝缘 连接，所述逻辑开关的输出端与所述通信终端的CPU相连；当所述外置低频天线缩回时，所 述金属弹片与所述接地端电连接，所述逻辑开关输出低电平给所述CPU ;当所述外置低频 天线拉出时，所述金属弹片弹起，与所述接地端断开，所述逻辑开关输出高电平给所述CPU。 CPU根据对应天线输出的高、低电平，给出相应的界面提示，以防用户使用错误；CPU也可根 据对应天线输出的高、低电平，自动切换天线模式，更加的智能化。
[0008] 较佳地，所述逻辑开关为电位器。
[0009] 较佳地，所述低频天线包括PDT天线以及LTE天线。
[0010] 较佳地，所述LTE天线包括LTE主天线和LTE分集天线，两路信号输入给相应的 LTE天线接口，从而提高了 LTE系统的射频性能。
[0011] 较佳地，所述LTE分集天线内置于所述通信终端的下端。
[0012] 较佳地，所述外置低频天线为拉杆天线。
[0013] 本发明还提供一种含多系统低频外置天线的通信终端的通信方法，其包括以下流 程： 拉出其中一个外置低频天线，该外置低频天线对应的系统工作； 拉出至少两个外置低频天线，该至少两个外置低频天线对应的系统都不工作； 将所有外置低频天线都内置于通信终端内部，所有外置低频天线对应的系统都不工 作。
[0014] 较佳地，还包括以下流程： 通知CPU外置低频天线的状态，给出相应的界面提示。
[0015] 相较于现有技术，本发明具有以下优点： (1) 本发明提供的含多系统低频天线的通信终端及其工作方法，集成了多个高性能的 低频天线，每次只有一个低频天线工作，天线之间不会有影响，天线性能好，且可以集成多 个覆盖频段比较接近的低频天线； (2) 本发明还设置有逻辑开关，其可通知CPU天线的状态，控制软件作出相关的界面提 示，以防用户使用错误。
【附图说明】
[0016] 下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明： 图1为本发明的实施例1的含多系统低频天线的通信终端的结构示意图； 图2为本发明的实施例2的其中一个外置低频天线的的结构示意图； 图3为本发明的实施例2的含多系统低频天线的通信终端的结构示意图； 图4为本发明的含多系统低频天线的通信终端的通信方法。
[0017] 标号说明：1-外置低频天线，2-外置低频天线，3-PCB板，4-LTE分集天线，5-金属 弹片，6-逻辑开关，7-接地端。
【具体实施方式】
[0018] 下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行 实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施 例。
[0019] 实施例1: 如图1所示，本实施例详细描述本发明的含多系统低频天线的通信终端，其包括通信 终端本体，至少两个外置低频天线；本实施例以两个外置低频天线为例，分别为外置低频天 线1和外置低频天线2,外置低频天线1和2的一端与通信终端本体的PCB板3相连。外置 低频天线1和2为拉杆天线，其底部的一节设置在通信终端内部，因此，当将外置低频天线 1或2缩回时，其位于通信终端的内部，当缩回通信终端内部时不工作，拉出时工作。
[0020] 此处将外置低频天线1设置为roT350 MHz天线，其覆盖频段为350 MHz~390 MHz， 将外置低频天线2设置为LTE400MHz天线，其覆盖频段为400MHz~450MHz。当需要使用TOT 系统进行通信时，将外置低频天线1拉出，将外置低频天线2内置于通信终端；当需要使用 LTE系统进行通信时，将外置低频天线2拉出，将外置低频天线1内置于通信终端。
[0021] 当通信终端进行通信时，只将其中一个天线拉出，不会相互影响，天线性能好，且 能够集成多个覆盖频段比较接近的低频天线。本实施例的外置低频天线1和2的性能分别 如表1和表2所ZK ;
【主权项】
1. 一种含多系统低频天线的通信终端，其特征在于，包括；通信终端本体，至少两个外 置低频天线；其中： 每个外置低频天线的一端均与所述通信终端的PCB板相连，所述外置低频天线可缩回 通信终端的内部； 当所述外置低频天线缩回通信终端的内部时，所述外置低频天线不工作，当所述外置 低频天线拉出时，所述外置低频天线工作； 当通信终端进行通信时，只有一个所述外置低频天线拉出。
2. 根据权利要求1所述的含多系统低频天线的通信终端，其特征在于，还包括接地端、 金属弹片及逻辑开关，每个所述外置低频天线对应一个所述接地端、一个所述金属弹片及 一个所述逻辑开关；其中： 所述金属弹片一端与所述逻辑开关相连，另一端与所述外置低频天线的与所述通信终 端的PCB板相连的一端绝缘连接，所述逻辑开关的输出端与所述通信终端的CPU相连； 当所述外置低频天线缩回时，所述金属弹片与所述接地端电连接，所述逻辑开关输出 低电平给所述CPU;当所述外置低频天线拉出时，所述金属弹片弹起，与所述接地端断开连 接，所述逻辑开关输出高电平给所述CPU。
3. 根据权利要求2所述的含多系统低频天线的通信终端，其特征在于，所述逻辑开关 为电位器。
4. 根据权利要求1所述的含多系统低频天线的通信终端，其特征在于，所述低频天线 包括PDT天线化及LTE天线。
5. 根据权利要求4所述的含多系统低频天线的通信终端，其特征在于，所述LTE天线包 括LTE主天线和LTE分集天线。
6. 根据权利要求5所述的含多系统低频天线的通信终端，其特征在于，所述LTE分集天 线内置于所述通信终端的下端。
7. 根据权利要求1至6任一项所述的含多系统低频天线的通信终端，其特征在于，所述 外置低频天线为拉杆天线。
8. -种含多系统低频天线的通信终端的通信方法，其特征在于，包括W下流程： 拉出其中一个外置低频天线，该外置低频天线对应的系统工作； 拉出至少两个外置低频天线，该至少两个外置低频天线对应的系统都不工作； 将所有外置低频天线都内置于通信终端内部，所有外置低频天线对应的系统都不工 作。
9. 根据权利要求8所述的含多系统低频天线的通信终端的通信方法，其特征在于，还 包括W下流程： 通知CPU外置低频天线的状态，给出相应的界面提示。
【专利摘要】本发明公开了一种含多系统低频天线的通信终端及其通信方法，该通信终端包括：通信终端本体、至少两个外置低频天线，外置低频天线的一端与通信终端的PCB板相连，外置低频天线可缩回通信终端的内部，当通信终端进行通信时，只有一个所述外置低频天线拉出。该通信方法包括以下流程：拉出其中一个外置低频天线，该外置低频天线对应的系统工作；拉出至少两个外置低频天线，该至少两个外置低频天线对应的系统都不工作；将所有外置低频天线都内置于通信终端内部，所有外置低频天线对应的系统都不工作。本发明的含多系统低频天线的通信终端及其通信方法，在通信终端集成了多个高性能的低频天线。
【IPC分类】H01Q1-24, H01Q1-38, H01Q21-00, H01Q1-10, H01Q1-50
【公开号】CN104617370
【申请号】CN201510019365
【发明人】唐登涛, 金晶晶, 林森
【申请人】优能通信科技（杭州）有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月15日