连接器的射频管脚紧挨着的相互电连接。
[0028] 进一步的，所述阻抗匹配方法还包括：通过仿真计算，确定阻抗匹配线的阻抗值， 以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
[0029] 进一步的，还包括：通过仿真计算，确定印刷电路板本体上的射频工作网路与地网 络之间的铺地安全间距，以使所述射频微带线与外接线的接口电路处的阻抗匹配。
[0030] 进一步的，所述阻抗匹配线为一宽度小于射频微带线，阻抗高于射频微带线的窄 带微带线。
[0031] 进一步的，所述阻抗匹配线与射频连接器的射频管脚紧挨着的相互电连接。
[0032] 采用了本发明的阻抗匹配方法的天线组件，只需要使用一小段与由射频微带线的 结构相同的窄带微带线作为阻抗匹配线，不会对系统带来成本，并且也不需要占用额外的 调试电路，省去了高频电感、电容的使用，节约成本，并减少了布局面积，适应于小型化发展 的需求。
【附图说明】
[0033] 图1为本发明一实施方式的天线组件的结构示意图。
[0034] 图2为图1中的天线组件的RF连接器与一外接线的结构示意图。
[0035] 图3为图1中的天线组件的分解结构示意图。
[0036] 图4为图1中的天线组件的沿II-II的横截面结构示意图。
[0037] 图5为图1中的天线组件的阻抗匹配方法的方法流程图。
[0038] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种阻抗匹配结构，包括印刷电路板本体，化及设置于印刷电路板本体上的射频微 带线，其特征在于，印刷电路板本体上还设有与所述射频微带线连接的阻抗匹配线；该阻抗 匹配线的阻抗高于射频微带线，用于使所述射频微带线与天线的阻抗匹配。
2. 如权利要求1所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述阻抗匹配线连接在射频微带 线与一射频连接器的射频管脚之间，所述阻抗匹配线用于使所述射频微带线与射频连接器 的接口电路处的阻抗匹配。
3. 如权利要求2所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述射频微带线和射频连接器分 别设置于印刷电路板本体的相背的两个侧面。
4. 如权利要求3所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述印刷电路板本体为双面印刷 板，该印刷电路板本体包括相背的设置的第一印刷电路层和第二印刷电路层；所述阻抗匹 配线W及射频微带线设置于第一印刷电路层。
5. 如权利要求2所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述射频连接器上设有地脚W及 所述射频管脚； 所述印刷电路板本体上设有与所述射频管脚对应的射频管脚孔，W及与所述地脚对应 的地脚孔；所述射频管脚孔的周围还设有围绕所述射频管脚孔的焊盘，所述地脚孔的周围 设有围绕所述地脚孔的焊盘； 所述地脚插接在所述地脚孔中并在对应的焊盘处与所述印刷电路板本体的地平面电 连接； 所述射频管脚插接在所述射频管脚孔中并在对应的焊盘处与阻抗匹配线电连接，W使 所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
6. 如权利要求1所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述阻抗匹配线为一宽度小于射 频微带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。
7. 如权利要求6所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述阻抗匹配线和射频微带线通 过蚀刻一体形成于印刷电路板本体上。
8. -种天线组件，包括印刷电路板本体，设置于印刷电路板本体上的射频微带线，射频 连接器W及一与该射频连接器连接的外接线，所述射频连接器还包括一射频管脚，其特征 在于，所述射频微带线与射频连接器的射频管脚之间连接通过一阻抗匹配线电连接；所述 阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线，W使所述射频微带线和射频连接器的接口电路处的阻 抗匹配。
9. 如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述阻抗匹配线为一宽度小于射频微 带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。
10. 如权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述阻抗匹配线和射频微带线通过蚀 刻一体形成于印刷电路板本体上。
11. 如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述射频微带线和射频连接器分别设 置于印刷电路板本体的相背的两个侧面。
12. 如权利要求11所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述印刷电路板本体为双面印 刷板，该印刷电路板本体包括相背的设置的第一印刷电路层和第二印刷电路层；所述阻抗 匹配线W及射频微带线设置于第一印刷电路层。
13. 如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述阻抗匹配线与射频连接器的射频 管脚之间紧挨着相互电连接。
14. 如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述射频连接器包括相对设置的第一 端和第二端，射频连接器的第一端和外接线电连接，射频连接器的第二端设有地脚W及所 述射频管脚； 所述印刷电路板本体上设有与所述射频管脚对应的射频管脚孔，W及与所述地脚对应 的地脚孔；所述射频管脚孔的周围还设有围绕所述射频管脚孔的焊盘，所述地脚孔的周围 设有围绕所述地脚孔的焊盘； 所述地脚插入所述地脚孔中并在对应的焊盘处与所述印刷电路板本体的地平面电连 接； 所述射频管脚插入所述射频管脚孔中并在对应的焊盘处与阻抗匹配线电连接，W使所 述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。
15. 如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述射频管脚在对应的焊盘处与阻 抗匹配线直接紧密地连接。
16. 如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述射频连接器的第一端设有外螺 纹，所述射频连接器的第一端和外接线之间通过螺纹配合的方式连接。
17. 如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述印刷电路板本体上设有多个焊 盘，所述射频连接器通过平焊的方式与印刷电路板本体焊接，所述射频管脚在对应的焊盘 处与阻抗匹配线电连接。
18. -种飞行器，其特征在于，包括： 机身；化及 权利要求8~17任一项所述的天线组件。
19. 一种阻抗匹配方法，用于天线组件的射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻 抗匹配，所述射频微带线印刷于一印刷电路板本体上，所述射频连接器还包括一射频管脚， 其特征在于，在所述射频微带线与射频连接器的射频管脚之间设置一阻抗匹配线，W使所 述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配；其中，所述阻抗匹配线的阻抗高于 射频微带线。
20. 如权利要求19所述的阻抗匹配方法，其特征在于，所述阻抗匹配方法还包括：通过 仿真计算，确定阻抗匹配线的阻抗值，W使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的 阻抗匹配。
21. 如权利要求19所述的阻抗匹配方法，其特征在于，还包括；通过仿真计算，确定印 刷电路板本体上的射频工作网路与地网络之间的铺地安全间距，W使所述射频微带线与外 接线的接口电路处的阻抗匹配。
22. 如权利要求19所述的阻抗匹配方法，其特征在于，所述阻抗匹配线为一宽度小于 射频微带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。
23. 如权利要求19所述的阻抗匹配方法，其特征在于，所述阻抗匹配线与射频连接器 的射频管脚紧挨着的相互电连接。
【专利摘要】本发明公开一种阻抗匹配方法，阻抗匹配结构，天线组件和飞行器。所述阻抗匹配结构包括印刷电路板本体，以及设置于印刷电路板本体上的射频微带线，印刷电路板本体上还设有与所述射频微带线连接的阻抗匹配线，该阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线。所述阻抗匹配线用于使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配，进而实现射频微带线与天线的阻抗匹配。
【IPC分类】H01Q1-50, H01Q1-38, H01Q13-08, H01Q1-22
【公开号】CN104659480
【申请号】CN201510079620
【发明人】胡汝佳, 邓任钦, 梁辰
【申请人】深圳市大疆创新科技有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年2月13日