薄膜天线结构及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明是一种薄膜天线结构及其制造方法，尤指一种应用于无线电子装置的外 壳，且令位于该外壳外侧的薄膜天线，能通过与该外壳内侧的接点与该无线电子装置电路 板相电气连接，进而使该无线电子装置能透过该薄膜天线传输讯号。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着无线通信产业的迅速发展，各种无线通信设备亦不断地推陈出新。市 场上对所述无线通信设备的要求，除了着重其外观上的轻薄短小，更着重其是否能兼顾稳 定传输讯号的通讯质量。有鉴于天线乃所述无线通信设备用以收发无线讯号并传输数据所 不可或缺的关键组件，其相关技术的研发亦随着无线通信产业的迅速发展，成为相关技术 领域所关注的焦点。
[0003] 传统上，常见的一种天线制作技术乃将天线设置于所述无线通信设备内部的电路 板上，尤有甚者，为了避免所述无线通信设备内部电子零件在运作时产生的电磁波对天线 造成干扰，所述无线通信设备的天线多被设置于所述无线通信设备的内部角落并加以包覆 隔离。前述的设计方式，不仅大大地限制了通讯质量效能的提升，且为了在所述无线通信设 备内部适当地配置天线，将使得整体产品难以达到轻薄短小的设计目标。
[0004] 为改善前述的问题，部份研发者朝向薄膜型天线技术的研发方向，设计所述无线 通信设备的天线，试图找出技术上的突破口，但，目前已知的相关技术，多半必须采用专用 的原料及设备等进行制作，成本难以压低。此外，目前已知的技术多半包括电镀的制程，不 但将工时拉长，基于环保考虑，需要另外设置反应物的处理设备，更进一步垫高了生产成 本。显然，目前已知的技术仍难称理想。
[0005] 由以上说明可知，如何透过低成本且制程简单的方法，制作出具备稳定且良好的 传输效能的天线，即成为本创作在此亟欲解决的一重要课题。
【发明内容】
[0006] 有鉴于传统上天线设计上的诸多问题，发明人乃根据其长年投身于相关技术领域 的研发经验，经过反复实验与调整，终于开发设计出本发明的一种薄膜天线结构及其制造 方法，期能通过本发明，提供一种低成本且制程简单的方法，且令所制成的天线能具备稳定 且良好的传输效能。
[0007] 本发明的第一目的，提供一种薄膜天线结构，该薄膜天线结构包括一塑料壳体、一 树脂黏合接口层、一金属层及至少一组薄膜天线，其中该塑料壳体由塑化材料制成，作为一 无线电子装置的一外壳，其上设有至少两个以上的贯穿孔，该外壳的内侧供安装一电路板； 该树脂黏合接口层为不透明（以黑色为最佳）材质制成，且均匀地披覆在该外壳的外侧表 面及该贯穿孔的内侧表面；该金属层均匀地披覆在该树脂黏合界面层的外侧表面，且通过 该贯穿孔，延伸至凸出于该外壳的内侧表面，以形成一馈入脚；该薄膜天线是利用激光雕刻 技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一组 (高频/低频）独立的天线图案，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该 薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。
[0008] 本发明的第二目的，提供一种薄膜天线结构，该薄膜天线结构包括一塑料壳体、一 树脂黏合接口层、一金属铆钉、一金属层及至少一组薄膜天线，其中该塑料壳体由塑化材料 制成，作为一无线电子装置的一外壳，其上设有至少两个以上的贯穿孔，该外壳的内侧供安 装一电路板；该树脂黏合接口层为不透明（以黑色为最佳）材质制成，且均匀地披覆在该 外壳的外侧表面及该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔的周缘；该金属铆钉的钉端通过该贯穿 孔，延伸至该树脂黏合界面层的外侧表面，其钉头贴覆在对应于该外壳的内侧表面邻近该 贯穿孔周缘的该树脂黏合界面层，以形成一馈入脚；该金属层，均匀地披覆在该树脂黏合界 面层的外侧表面及该金属铆钉的钉端；该薄膜天线，是利用激光雕刻技术，对该金属层对应 于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一独立的天线图案，该薄膜 天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板 的一馈入端相连接。
[0009] 本发明的第三目的，提供一种薄膜天线结构的制造方法，该方法包括下列步骤：以 塑化材料制成一塑料壳体，作为一无线电子装置的一外壳，该外壳的内侧供安装一电路板； 在该塑料壳体上开设至少两个以上的贯穿孔；将一不透明（以黑色为最佳）的树脂黏合剂 均匀喷涂至该外壳的外侧表面及该贯穿孔的内侧表面上，以形成一不透明的树脂黏合接口 层；对该外壳进行第一次烘烤或干燥处理，以使该树脂黏合接口层成为半固化状态；将熔 融金属微粒均匀喷涂至该树脂黏合界面层的外侧表面，且通过该贯穿孔，形成一金属层，该 金属层并延伸至凸出于该外壳的内侧表面，以形成一馈入脚；利用激光雕刻技术，对该金属 层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一组独立的天线图案 (包括高频/低频天线），而成为至少一薄膜天线，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂 黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。
[0010] 本发明的第四目的，提供一种薄膜天线结构的制造方法，该方法包括下列步骤：以 塑化材料制成一塑料壳体，作为一无线电子装置的一外壳，该外壳的内侧供安装一电路板； 在该塑料壳体上开设至少两个以上的贯穿孔；以一柱塞将该贯穿孔堵住；将一不透明的树 脂黏合剂（以黑色为最佳）均匀喷涂至该外壳的外侧表面及该外壳的内侧表面邻近该贯穿 孔的周缘，以形成一不透明的树脂黏合接口层；对该外壳进行第一次烘烤或干燥处理，以使 该树脂黏合接口层成为半固化状态；移除该柱塞，在该贯穿孔内嵌入一金属铆钉，使其钉端 通过该贯穿孔，延伸至该树脂黏合界面层的外侧表面，且使其钉头贴覆在对应于该外壳的 内侧表面邻近该贯穿孔周缘的该树脂黏合界面层，以形成一馈入脚；将熔融金属微粒均匀 喷涂至该树脂黏合界面层的外侧表面及该金属铆钉的钉端，以形成一金属层；利用激光雕 刻技术，对该金属层进行雕刻，以在该金属层形成至少一组独立的天线图案（包括高频/低 频天线），而成为至少一组薄膜天线，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层， 且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。
[0011] 为对本发明的技术、结构特征及其目的有更进一步的认识与理解，兹举实施例配 合图式，详细说明如下：
【附图说明】
[0012] 图1为本发明薄膜天线结构应用至无线电子装置的示意图；
[0013] 图2为本发明第一较佳实施例的剖面示意图；
[0014] 图3为本发明的薄膜天线结构示意图；
[0015]图4为本发明第一较佳实施例的制造方法主要步骤流程图；及[0016]图5A及图5B为本发明第二较佳实施例的剖面示意图。
[0017]【主要元件符号说明】
【主权项】
1. 一种薄膜天线结构，其特征在于包括： 一塑料壳体，由塑化材料制成，作为一无线电子装置的一外壳，其上设有至少两个W上 的贯穿孔，该外壳的内侧供安装一电路板； 一树脂黏合界面层，均匀地披覆在该外壳的外侧表面及该贯穿孔的内侧表面； 一金属层，均匀地披覆在该树脂黏合界面层的外侧表面，且通过该贯穿孔，延伸至凸出 于该外壳的内侧表面，W形成一馈入脚；及 至少一组薄膜天线，利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位 进行雕刻，W在该金属层形成至少一组独立的天线图案，该薄膜天线的雕刻深度至少及于 该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。
2. 如权利要求1所述的薄膜天线结构，其特征在于，披覆于该树脂黏合接口层外侧表 面的该金属层，未形成该薄膜天线的部份，形成防电磁波干扰的一保护回路。
3. 如权利要求2所述的薄膜天线结构，其特征在于，该金属层由锋金属微粒所构成。
4. 如权利要求3所述的薄膜天线结构，其特征在于，该金属层的厚度为10~25微米。
5. 如权利要求2、3或4所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层由聚氨 醋、热塑型聚氨醋、硅胶树脂、环氧树脂或压克力树脂的树脂黏合剂所形成。
6. 如权利要求5所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层的颜色为黑色。
7. 如权利要求6所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层的厚度为5~ 25微米。
8. -种薄膜天线结构，其特征在于，包括： 一塑料壳体，由塑化材料制成，作为一无线电子装置的一外壳，其上设有至少两个W上 的贯穿孔，该外壳的内侧供安装一电路板； 一树脂黏合界面层，均匀地披覆在该外壳的外侧表面及该外壳的内侧表面邻近该贯穿 孔的周缘； 一金属馴钉，其钉端通过该贯穿孔，延伸至该树脂黏合界面层的外侧表面，其钉头贴覆 在对应于该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔周缘的该树脂黏合界面