层，W形成一馈入脚； 一金属层，均匀地披覆在该树脂黏合界面层的外侧表面及该金属馴钉的钉端；及 至少组一组薄膜天线，利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部 位进行雕刻，W在该金属层形成至少一组独立的天线图案，该薄膜天线的雕刻深度至少及 于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。
9. 如权利要求8所述的薄膜天线结构，其特征在于，披覆于该树脂黏合接口层外侧表 面的该金属层，未形成该薄膜天线的部份，形成防电磁波干扰的一保护回路。
10. 如权利要求9所述的薄膜天线结构，其特征在于，该金属层由锋金属微粒所构成。
11. 如权利要求10所述的薄膜天线结构，其特征在于，该金属层的厚度为10~25微 米。
12. 如权利要求9、10或11所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层由聚 氨醋、热塑型聚氨醋、硅胶树脂、环氧树脂或压克力树脂的树脂黏合剂所形成。
13. 如权利要求12所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层的颜色为黑 色。
14. 如权利要求13所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层的厚度为5~ 25微米。
15. -种薄膜天线结构的制造方法，其特征在于，包括： W塑化材料制成一塑料壳体，作为一无线电子装置的一外壳，该外壳的内侧供安装一 电路板； 在该塑料壳体上开设至少两个W上的贯穿孔； 将一不透明的树脂黏合剂均匀喷涂至该外壳的外侧表面及该贯穿孔的内侧表面上，W 形成一不透明的树脂黏合接口层； 对该外壳进行第一次烘烤或干燥处理，W使该树脂黏合接口层成为半固化状态； 将烙融金属微粒均匀喷涂至该树脂黏合界面层的外侧表面，且通过该贯穿孔，形成一 金属层，该金属层并延伸至凸出于该外壳的内侧表面，W形成一馈入脚；及 利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，W在该金 属层形成至少一组独立的天线图案，而成为至少一组薄膜天线，该薄膜天线的雕刻深度至 少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。
16. 如权利要求15所述的方法，其特征在于，在对该金属层进行激光雕刻前，尚会对该 外壳进行第二次烘烤。
17. 如权利要求16所述的方法，其特征在于，在对该金属层进行激光雕刻后，披覆于该 树脂黏合界面层外侧表面的该金属层，未形成该薄膜天线的部份，形成防电磁波干扰的一 保护回路。
18. 如权利要求17所述的方法，其特征在于，该金属微粒为锋金属微粒。
19. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，该金属层的厚度为10~25微米。
20. 如权利要求17、18或19所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层由聚氨醋、热 塑型聚氨醋、硅胶树脂、环氧树脂或压克力树脂的树脂黏合剂所形成。
21. 如权利要求20所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层的厚度为5~25微米。
22. 如权利要求21所述的方法，其特征在于，该第一次烘烤的温度条件为50~6(TC， 其时间条件为10~30分钟。
23. 如权利要求22所述的方法，其特征在于，该第二次烘烤的温度条件为45~6(TC， 其时间条件为120~240分钟。
24. 如权利要求23所述的方法，其特征在于，经由功率范围15~25千伏安的高功率电 焊设备，配合85~110磅/平方英寸的高压气体，将烙融金属微粒高速地往复喷涂至该树 脂黏合界面层的外侧表面。
25. 如权利要求24所述的方法，其特征在于，该树脂黏合剂包括： 丙帰酸醋，黏度为1200~8500厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为 15 ~35% ; 聚醋多元醇，黏度为400~25000厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为 3 ~25% ; 硬化剂，黏度为150~450厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为1. 5~ 25% ;及 稀释剂，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为20~60%。
26. 如权利要求25所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层的颜色为黑色。
27. 如权利要求26所述的方法，其特征在于，在进行该第二次烘烤后，尚会利用超音波 振荡器对该金属层进行10~30分钟的表面处理。
28. -种薄膜天线结构的制造方法，其特征在于，包括： W塑化材料制成一塑料壳体，作为一无线电子装置的一外壳，该外壳的内侧供安装一 电路板； 在该塑料壳体上开设至少两个W上的贯穿孔； W-柱塞将该贯穿孔堵住； 将一不透明的树脂黏合剂均匀喷涂至该外壳的外侧表面及该外壳的内侧表面邻近该 贯穿孔的周缘，W形成一不透明的树脂黏合接口层； 对该外壳进行第一次烘烤或干燥处理，W使该树脂黏合接口层成为半固化状态； 移除该柱塞，在该贯穿孔内嵌入一金属馴钉，使其钉端通过该贯穿孔，延伸至该树脂黏 合界面层的外侧表面，且使其钉头贴覆在对应于该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔周缘的该 树脂黏合界面层，W形成一馈入脚； 将烙融金属微粒均匀喷涂至该树脂黏合界面层的外侧表面及该金属馴钉的钉端，W形 成一金属层；及 利用激光雕刻技术，对该金属层进行雕刻，W在该金属层形成至少一组独立的天线图 案，而成为至少一组薄膜天线，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄 膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。
29. 如权利要求28所述的方法，其特征在于，在对该金属层进行激光雕刻前，尚会对该 外壳进行第二次烘烤。
30. 如权利要求29所述的方法，其特征在于，在对该金属层进行激光雕刻后，披覆于该 树脂黏合界面层外侧表面的该金属层，未形成该薄膜天线的部份，形成防电磁波干扰的一 保护回路。
31. 如权利要求30所述的方法，其特征在于，该金属微粒为锋金属微粒。
32. 如权利要求31所述的方法，其特征在于，该金属层的厚度为10~25微米。
33. 如权利要求30、31或32所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层由聚氨醋、热 塑型聚氨醋、硅胶树脂、环氧树脂或压克力树脂的树脂黏合剂所形成。
34. 如权利要求33所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层的厚度为5~25微米。
35. 如权利要求34所述的方法，其特征在于，该第一次烘烤的温度条件为50~6(TC， 其时间条件为10~30分钟。
36. 如权利要求35所述的方法，其特征在于，该第二次烘烤的温度条件为45~6(TC， 其时间条件为120~240分钟。
37. 如权利要求36所述的方法，其特征在于，经由功率范围15~25千伏安的高功率电 焊设备，配合85~110磅/平方英寸的高压气体，将烙融金属微粒高速地往复喷涂至该树 脂黏合界面层的外侧表面。
38. 如权利要求37所述的方法，其特征在于，该树脂黏合剂包括： 丙帰酸醋，黏度为1200~8500厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为 15 ~35% ; 聚醋多元醇，黏度为400~25000厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为 3 ~25% ; 硬化剂，黏度为150~450厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为1. 5~ 25% ;及 稀释剂，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为20~60%。
39. 如权利要求38所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层的颜色为黑色。
40. 如权利要求39所述的方法，其特征在于，在进行该第二次烘烤后，尚会利用超音波 振荡器对该金属层进行10~30分钟的表面处理。
【专利摘要】本发明是一种薄膜天线结构的制造方法，该方法包括下列步骤：在一无线电子装置的一外壳上开设至少两个以上的贯穿孔；于该外壳的外侧表面及该贯穿孔的内侧表面上，以喷涂的方式形成一不透明的树脂黏合接口层；进行第一次烘干处理；于该树脂黏合接口层的外侧表面，以喷涂的方式形成一金属层，该金属层并延伸至凸出于该外壳的内侧表面，以形成一馈入脚；利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一组独立的天线图案，而成为至少一组薄膜天线，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该无线电子装置的一电路板的一馈入端相连接。
【IPC分类】H01Q1-50, H01Q1-22, H01Q1-38
【公开号】CN104659477
【申请号】CN201310587274
【发明人】王新明, 李俊雄
【申请人】王新明, 李俊雄
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月20日
【公告号】WO2015074580A1