包括过孔的背腔式结构中的微带贴片天线的制作方法
【专利说明】包括过孔的背腔式结构中的微带贴片天线
[0001]本申请要求于2013年11月20日提交至韩国知识产权局的第10_2013_0141459号韩国专利申请的权益，其全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
技术领域
[0002]下面的描述涉及一种包括过孔的背腔式结构中的微带贴片天线。
【背景技术】
[0003]微带贴片天线用于在公共平面上构造天线。由于微带贴片天线具有半波长，例如，λ/2的长度，所以可能难以减小微带贴片天线的大小。当微带贴片天线的接地单元具有与贴片的大小相似的大小时，可能发生工作频率转换(operat1nal frequencytransit1n)。
【发明内容】
[0004]提供本
【发明内容】
部分从而以简化的形式来介绍在【具体实施方式】部分中被进一步描述的选择的概念。此
【发明内容】
部分不意在标识要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在被用于辅助确定要求保护的主题的范围。
[0005]在一个总体方面中，提供一种微带贴片天线，包括:过孔焊盘，包括过孔；贴片，设置在过孔焊盘上；馈电过孔，设置在贴片的一侧并穿过贴片和过孔焊盘；短路过孔，设置在贴片的一侧，并被构造为连接贴片和接地单元。
[0006]接地单元可设置在距贴片达小于或等于基板的厚度的距离处。
[0007]过孔焊盘可与贴片设置在同一层上。
[0008]微带贴片天线可进一步包括:馈电线，经馈电过孔连接到贴片。
[0009]贴片可具有小于微带贴片天线的操作频率中的波长的四分之一的长度。
[0010]在另一总体方面中，提供一种微带贴片天线，包括:过孔焊盘，包括过孔；贴片，设置在过孔焊盘上；接地单元，设置在过孔焊盘下方并在距贴片达小于或等于其上设置微带贴片天线的基板的厚度的距离处。
[0011]微带贴片天线可进一步包括:短路过孔，设置在贴片的一侧并穿过贴片和过孔焊盘直至接地单元，并被构造为连接贴片和接地单元。
[0012]微带贴片天线可进一步包括:馈电过孔，设置在贴片的一侧并穿过贴片和过孔焊盘直至馈电线，并被构造为从馈电线向贴片馈电。
[0013]过孔可设置在微带贴片天线的边界处。
[0014]通过由以下【具体实施方式】部分、说明书附图部分和权利要求，其他的特征和方面将是清楚的。
【附图说明】
[0015]图1是示出包括背腔式结构的微带贴片天线的示例的示图。
[0016]图2是示出图1的微带贴片天线的各个层的图案的示例的示图。
[0017]图3是示出在包括非背腔式结构的微带贴片天线中的电场分布的示例的示图。
[0018]图4是示出在包括背腔式结构的微带贴片天线中的电场分布的示例的示图。
[0019]贯通说明书附图部分和【具体实施方式】部分，除非另有描述或设置，否则相同的附图标记将被理解为指示相同的元件、特征和结构。附图可能不是按照比例的，为了清楚、举例说明和便利，可能夸大了附图中的元件的相对大小、比例和绘示。
【具体实施方式】
[0020]提供以下的详细描述以协助读者对此中描述的方法、设备和/或系统获得全面的理解。然而，此中描述的系统、设备和/或方法的各种改变、修改和等同物对于本领域普通技术人员来说将是清楚的。此外，为了增进清楚和简明，可能省略对于本领域普通技术人员公知的功能和构造的描述。
[0021]此中描述的特征可以不同形式来实现，且不被理解为限于此中描述的示例。相反，已经提供此中描述的示例以使本公开将是彻底的和完整的，并将向本领域普通技术人员传达本公开的全部范围。
[0022]除非另有指定，否则第一层“在”第二层或基板“上”的陈述将被解释为覆盖第一层直接接触第二层或基板的情况和一个或多个层设置在第一层和第二层或基板之间的情况。
[0023]与空间相关的表达，例如，“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……之上”和“上面的”等，可被用于方便地描述一个装置或元件与其他装置之间的关系或元件之间的关系。与空间相关的表达应被理解为包含在附图中示出的方向，并附加有在使用和操作中装置的其他方向。进一步地，装置可定向为其他方向，相应地，与空间相关的表达的解释以此定向为基础。
[0024]图1是示出包括背腔式结构的微带贴片天线的示例的示图。参照图1，微带贴片天线包括过孔焊盘110、贴片120、短路过孔121、馈电过孔123、接地单元130和馈电单元140。
[0025]过孔焊盘110与背腔式结构对应，并包括多个过孔，其中，所述多个过孔包括在微带贴片天线的边界处的过孔115。
[0026]贴片120设置在过孔焊盘110上。贴片120的长度可小于微带贴片天线的工作波长的四分之一，例如，λ/4。
[0027]在微带贴片天线中使用三种类型的过孔。三种类型的过孔包括在微带贴片天线的边界处的背腔式结构的过孔115、用于连接设置在微带贴片天线的上平面上的贴片120和设置在微带贴片天线的下平面上的接地单元130的短路过孔121和用于从馈电单元140向贴片120馈电的馈电过孔123。
[0028]短路过孔121设置在贴片120的一侧，并穿透贴片120和过孔焊盘110直到接地单元130。短路过孔121可填充有金属，以连接设置在微带贴片天线的上平面上的贴片120和设置在微带贴片天线的下平面上的接地单元130。短路过孔121可以以单个形式或者多个形式来设置。短路过孔121可设置在贴片120的上部，以使贴片120的长度小于微带贴片天线的工作波长的四分之一，即λ/4。
[0029]馈电过孔123设置在贴片120的一侧，并穿透贴片120和过孔焊盘110直到馈电单元140。馈电过孔123可填充有金属，以从馈电单元140向贴片120馈电。可以单个的形式或以多个的形式来设置馈电过孔123。
[0030]接地单元130可设置在过孔焊盘110下方并与贴片120相距这样大的距离，所述距离小于或等于其上安装或设置微带贴片天线的基板的厚度。即，贴片120和接地单元130之间的间隙可小于或等于包括微带贴片天线的基板的厚度，因此，能量场可集中在微带贴片天线的边缘处的贴片120和接地单元130之间。多种电介质，例如，FR-4、Teflon(特氟龙)和/或陶瓷可用作形成其上安装或设置微