一种多路一体化介质移相器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及到移动通信基站天线领域，特别涉及到一种改变传输信号相位的介质 移相器。
【背景技术】
[0002] 移相器是电调天线的核心部件。移动通信基站天线的发展，对移相器提出了更高 的要求，比如要求更小的体积、更宽的工作频段、更佳的互调性能以及更容易实现的加工工 艺等。现有技术中，介质移相器是通过移动移相器内的介质，改变信号的传播速率，从而实 现移相。
[0003] 但是，现有技术的介质移相器，例如专利号CN102544733B的介质移相器，参见图 9,包括功分器组、传输线和若干介质移相器，所述功分器组包括一个主功分器和若干从功 分器，每一个介质移相器由两块结果相同的介质基板构成，介质基板上开有一个多边形槽， 但现有技术主要存在如下问题： 1.使用该类移相器单元组成的多路移相器，用于多单元组阵的基站电调天线时，移相 器长度较长，占用面积过大，非常不利于天线馈电网络的整体布局。
[0004] 2.移相器零部件过多，装配复杂，导致基站电调天线整机装配的难度和一致性较 差，制造成本偏商。
【发明内容】
[0005] 本发明目的在于提供一种新型的移相器，可以克服现有技术的不足。
[0006] 本发明提供的技术方案为一种多路一体化介质移相器，包括腔体10、第一介质板 301、第二介质板302和PCB板90 ; 所述腔体10 -体成型，呈长方体，两端留有开孔，两边侧壁上分别设有导轨槽，PCB板 90经导轨槽固定设置于腔体10中； 所述PCB板90的上下表面对称地附着有馈电线路80, PCB板90内部设置有连通上下 表面的馈电线路80的金属化过孔11 ; 所述第一介质板（301)、第二介质板（302)对称设置，分别覆盖在PCB板（90)的上下表 面并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动，第一介质板（301)和第二介质板（302)上设有与馈 电线路（80)中的移相线路部分相应的通孔，每个移相线路部分相应有两个大小不相同的通 孔。
[0007] 而且，所述导轨槽由第一凸起201和第二凸起202构成。
[0008] 或者，所述导轨槽为内陷式开槽31。
[0009] 而且，所述腔体10的一边侧壁上设置有与馈电线路80的端口相应的若干焊接孔 40,该侧壁下方设置相连的一条侧边60,侧边60上设置与各焊接孔40 -一对应的电缆焊接 座20。
[0010] 而且，所述第一介质板301和第二介质板302的介电常数ET>1_0。
[0011] 而且，所述馈电线路80中相邻的参与移相的移相线路部分，不是在沿着腔体10较 长的方向延伸排列，而是沿腔体10较短的方向平行排列。
[0012] 而且，所述PCB板90的上下表面通过覆铜形成馈电线路80。
[0013] 而且，所述馈电线路80的所有移相线路部分，采用相同的宽度的馈电线。
[0014] 而且，所述馈电线路80的所有移相线路部分，采用不同的宽度的馈电线。
[0015] 本发明的应用于基站电调天线的介质滑动型式的移相器，结构简单，加工容易，可 用于各种通信制式的电调天线中，具有广泛的应用价值。与现有技术相比，本发明具备如下 优点： 1.馈电线路附着在PCB板上，线宽设计不受限，制造加工容易，一致性较好。
[0016] 2.零部件少，整体移相器仅包含金属腔体、PCB板、介质板及电缆焊接座四类部 件，因而其制造装配简单、批量一致性好。
[0017] 3.移相器整体体积，对应于实现同样功能的多路常规介质移相器，本发明移相器 剖面低、体积大大缩小，方便了天线整机的馈电网络设计。
[0018] 4.本发明的移相器，焊接点少，除焊接座紧固件外，再无其他不同金属材质部件的 直接连接，因而互调性能好。
【附图说明】
[0019] 图1为本发明实施例一中移相器的立体示意图； 图2为图1所示本发明实施例一中移相器的腔体示意图； 图3为图1所不本发明实施例一中移相器的A-A向不意图； 图4为本发明实施例二中移相器的A-A向示意图； 图5为本发明实施例一中移相器的馈电线路的示意图； 图6为本发明实施例一中移相器的馈电线路的局部放大图； 图7为本发明实施例一的原理不意图； 图8为本发明实施例二中移相器的馈电线路演变的示意图； 图9为专利号CN102544733B的介质移相器结构示意图。
【具体实施方式】
[0020] 下面将结合本附图和实施例对本发明技术方案做详细地阐述。
[0021] 参见图1，本发明实施例一提供的多路一体化介质移相器101包括腔体10、第一介 质板301、第二介质板302和PCB板90 : 所述腔体10 -体成型，呈长方体，两端分别留有开孔501、502,两边侧壁上分别设有导 轨槽，PCB板90经导轨槽固定设置于腔体10中。设腔体10的长宽高分别为A、B、C，A大于 B，长度为B的两端分别有开孔501、502,以便使用本发明提供的多路一体化介质移相器时， 将第一介质板301、第二介质板302与作为移相器驱动的滑动介质部件连接；长度为A的两 边侧壁上分别设有导轨槽。具体实施时，腔体10内部的导轨槽可由第一凸起201和第二凸 起202构成，PCB板90可以固定在导轨槽内，如图2中第一凸起201和第二凸起202夹住 PCB板90。或者，所述导轨槽为内陷式开槽31，如图3中导轨槽加工为内陷式开槽以固定 PCB 板 90。
[0022] 所述PCB板90的上下表面对称地附着有馈电线路80, PCB板90内部设置有连通 上下表面的馈电线路80的金属化过孔11。具体实施时，可通过对PCB板90两面覆铜箔构 成馈电线路80，PCB板90内部的金属化过孔11连通上下馈电线路80,使之成为一个整体。
[0023] 所述第一介质板301、第二介质板302对称设置，分别覆盖在PCB板90的上下表面 并能够沿腔体较长的侧壁方向滑动，即沿着与腔体10较长的侧边平行的方向在腔体10内 滑动；第一介质板301和第二介质板302上设有与馈电线路80相应的通孔。可以看作，第 一介质板301、第二介质板302分别置于上、下形成中空夹层，PCB板10置于夹层中，实际中 第一介质板301、第二介质板302与PCB板10的间隙很小。本发明进一步提出第一介质板 301和第二介质板302上设置的通孔与馈电线路80中的移相线路部分相应，每个移相线路 部分相应有两个大小不相同的通孔。馈电线路80附着在PCB板上，因此线宽设计不受限， 馈电线路的所有位于介质孔下的实现相位改变的移相线路部分，可以采用相同的宽度，也 可以为不同的宽度，带状线的阻抗可以灵活变换，更利于实现匹配。进一步地，第一介质板 301和第二介质板302的介电常数et>1_0。
[0024] 本发明进一步提出设计转接装置，所述腔体10较长的一边侧壁上设置有与馈电 线路80的端口相应的若干焊接孔40,该侧壁下方设置相连的一条侧边60,侧边60上设置 与各焊接孔40 -一对应的电缆焊接座20。所述电缆焊接座20和腔体10之间设置有间隙。 腔体10 -体成型时，可同时成型侧边60。如图1所示，腔体10的侧壁上设有焊接孔40,位 于腔体10的同一侧。具体实施时，也可以将腔体10的上表面和侧面的一部分镂空成孔，构 成焊接孔40。使用本发明所提供多路一体化介质移相器时，可将电缆焊接座20通过螺钉固 定在腔体侧边60上，外接的电缆焊接在焊接座20上，电缆内导体通过焊接孔40和馈电线 路80的各个端口焊接在一起，馈电线路80的端口包括输入端口和输出端口。同时，电缆焊 接座20和腔体10侧壁之间留有间隙，保证移相器整体的三阶互调性能优良。