先锡球除去140再锡球补上130处理方式。
[0088]锡球补上130流程:供胶单元10的电机14驱动刮刀11运动，使供胶盒12胶面平整。胶的厚度通过千分尺13调整。补球搭载运动单元2搭载着点胶单元80运动到供胶单元10上方，第二气动滑台84动作，第三直线轴承83导向，带动连接轴82和点胶针81于供胶盒12处蘸胶。补球搭载运动单元2搭载着点胶单元80运动到待点胶位置，在晶圆100上点胶，第二气动滑台84复位；补球搭载运动单元2搭载着锡球植放单元60运动到锡球供给单元40上方，第一气动滑台64动作，第二直线轴承63导向，抽真空开启，空气从锡球植放真空管62抽出，锡球植放吸嘴61垂直插入锡球供给口 411，锡球供给单元40开启压空，供球料盒42由于气流运动，使得锡球3呈沸腾状，锡球3飞向供球板41，于锡球供给口 411处被锡球植放吸嘴61吸附。锡球供给口 411 一次只允许一个锡球通过。补球搭载运动单元2搭载着锡球植放单元60运动到待补球位置，破真空开启，在晶圆100上植球，第一气动滑台64复位。
[0089]锡球除去140流程:补球搭载运动单元2搭载着锡球除去单元50运动到待除球位置，第一直线轴承53导向，锡球除去单元50开启真空，空气从锡球除去真空管52抽出，锡球除去吸嘴51在晶圆100上吸取一个锡球3 ;补球搭载运动单元2搭载着锡球除去单元50运动到废球收集单元30上方，锡球除去吸嘴51插入废球投掷口 311，破真空开启，锡球3从导向管31掉落至废球收集盒32。
[0090]补球设备反复处理缺陷，由于胶的粘性和吸水性，点胶单元80的点胶针81需要定时清洗。清洗单元20的加热器22给加热板21加热，到达指定温度后，由温度传感器23反馈PLC，停止加热。补球搭载运动单元2搭载着点胶单元80运动到清洗单元20上方，第二气动滑台84动作，第三直线轴承83导向，带动连接轴82和点胶针81于加热板21处清洗点胶针81。清洗完成，第二气动滑台84复位。
[0091]第六步，补球设备完成全部的缺陷处理550后，补球搭载运动单元2搭载着视觉CCD单元70对晶圆各个区域拍照检测560。检测合格，补球过程结束。检测不合格，返回第四步。
【主权项】
1.一种面阵凸点植球工艺的补球装置，其特征在于，该装置包括 放置并定位晶圆(100)的晶圆搭载运动单元(1)， 补球搭载运动单元(2)，以及固连在补球搭载运动单元(2)上的视觉(XD单元(70)、点胶单元(80)、锡球除去单元(50)和锡球植放单元(60)， 设置在补球搭载运动单元(2) —侧的锡球供给单元(40)、供胶单元(10)、废球收集单元(30)和清洗单元(20)， 所述的晶圆搭载运动单元(I)沿Y向移动和Z向升降， 所述的补球搭载运动单元⑵沿X向、Y向及Z向移动，并绕Z向转动。
2.根据权利要求1所述的一种面阵凸点植球工艺的补球装置，其特征在于，所述的视觉CCD单元(70)由相机(71)和光源(72)组成，经相机安装板(73)固定在补球搭载运动单元⑵上。
3.根据权利要求2所述的一种面阵凸点植球工艺的补球装置，其特征在于，所述的晶圆(100)划分为数个区域，各区域的范围根据相机(71)视野的大小而定。
4.根据权利要求1所述的一种面阵凸点植球工艺的补球装置，其特征在于，所述的锡球除去单元(50)由自下而上依次连接的锡球除去吸嘴(51)、锡球除去真空管(52)和第一直线轴承(53)组成。
5.根据权利要求1所述的一种面阵凸点植球工艺的补球装置，其特征在于，所述的锡球植放单元￠0)由自下而上依次连接的锡球植放吸嘴(61)、锡球植放真空管(62)、第二直线轴承￠3)以及与视觉CCD单元(70)连接的第一气动滑台￠4)组成。
6.根据权利要求1所述的一种面阵凸点植球工艺的补球装置，其特征在于，所述的点胶单元(80)由自下而上依次连接的点胶针(81)、连接轴(82)、第三直线轴承(83)和第二气动滑台(84)组成。
7.根据权利要求1所述的一种面阵凸点植球工艺的补球装置，其特征在于，所述的供胶单元(10)由供胶盒(12)以及设置在供胶盒(12)内的刮刀(11)、千分尺(13)和位于下方的电机(14)组成； 所述的清洗单元(20)包括相互连接的加热板(21)、加热器(22)和温度传感器(23); 所述的废球收集单元(30)由导向管(31)和废球收集盒(32)组成； 所述的锡球供给单元(40)由供球板(41)和供球料盒(42)组成。
8.根据权利要求1所述的一种面阵凸点植球工艺的补球方法，其特征在于，采用以下步骤: (1)启动补球装置，进行产品登陆，确定生产的产品是晶圆、基板或芯片； (2)根据产品规格，对所需生产的产品进行区域划分； (3)开启光源(72)，补球搭载运动单元(2)搭载视觉CCD单元(70)对晶圆各个区域进行拍照扫描，拍照扫描完成后关闭光源(72); (4)补球装置通过图像处理技术自动缺陷识别，对存在缺陷的区域进行统计，反馈给PLC缺陷区域的少球、多球、链球和球偏移的位置信息和数量； (5)针对不同的缺陷，补球装置进行缺陷处理； (6)补球装置完成全部的缺陷处理后，补球搭载运动单元(2)搭载视觉CCD单元(70)对晶圆各个区域进行拍照检测，检测合格，补球过程结束，检测不合格，返回步骤(4)。
9.根据权利要求8所述的一种面阵凸点植球工艺的补球方法，其特征在于， 发生少球时，采取锡球补上处理方式， 发生多球和链球时，采取锡球除去处理方式， 发生球偏移时，采取先锡球除去再锡球补上处理方式。
10.根据权利要求9所述的一种面阵凸点植球工艺的补球方法，其特征在于， 所述的锡球补上采用以下流程: 供胶单元(10)的电机(14)驱动刮刀(11)运动，使供胶盒(12)胶面平整，胶的厚度通过千分尺(13)调整； 补球搭载运动单元⑵搭载点胶单元(80)运动到供胶单元(10)上方，第二气动滑台(84)动作，第三直线轴承(83)导向，带动连接轴(82)和点胶针(81)在供胶盒(12)处蘸胶； 补球搭载运动单元(2)搭载点胶单元(80)运动到待点胶位置，在晶圆(100)上点胶，第二气动滑台(84)复位； 补球搭载运动单元(2)搭载锡球植放单元￠0)运动到锡球供给单元(40)上方，第一气动滑台￠4)动作，第二直线轴承￠3)导向，抽真空开启，空气从锡球植放真空管￠2)抽出，锡球植放吸嘴￠1)垂直插入锡球供给口(411); 锡球供给单元(40)开启压空，供球料盒(42)由于气流运动，使得锡球呈沸腾状，锡球飞向供球板(41)，于锡球供给口(411)处被锡球植放吸嘴(61)吸附； 补球搭载运动单元(2)搭载着锡球植放单元(60)运动到待补球位置，破真空开启，在晶圆(100)上植球，第一气动滑台(64)复位； 所述的锡球除去采用以下流程: 补球搭载运动单元(2)搭载锡球除去单元(50)运动到待除球位置，第一直线轴承(53)导向，锡球除去单元(50)开启真空，空气从锡球除去真空管(52)抽出，锡球除去吸嘴(51)在晶圆(100)上吸取一个锡球； 补球搭载运动单元(2)搭载锡球除去单元(50)运动到废球收集单元(30)上方，锡球除去吸嘴(51)插入废球投掷口(311)，破真空开启，锡球从导向管(31)掉落至废球收集盒(32)。
【专利摘要】本发明涉及一种面阵凸点植球工艺的补球装置及方法，补球装置包括放置并定位晶圆(100)的晶圆搭载运动单元(1)，补球搭载运动单元(2)，以及固连在补球搭载运动单元(2)上的视觉CCD单元(70)、点胶单元(80)、锡球除去单元(50)和锡球植放单元(60)，设置在补球搭载运动单元(2)一侧的锡球供给单元(40)、供胶单元(10)、废球收集单元(30)和清洗单元(20)，晶圆搭载运动单元(1)沿Y向移动和Z向升降，补球搭载运动单元(2)沿X向、Y向及Z向移动，并绕Z向转动。与现有技术相比，本发明能够确保植球质量、提高植球效率的面阵凸点植球工艺。
【IPC分类】H01L21-67, H01L21-66
【公开号】CN104701222
【申请号】CN201510109445
【发明人】刘劲松, 邱进军, 毕秋吉
【申请人】上海理工大学, 上海微松工业自动化有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年3月12日