可符合传输USB 3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB 2.0讯号时，以复数上排平板端子4为例，复数上排平板端子4可省略第一对差动讯号端子(TX1+-)、第三对差动讯号端子(RX2+-)，仅至少保留第二对差动讯号端子(D+-)与上排平板电源端子42 (Power/VBUS)，作为传输USB2.0讯号使用。以复数下排平板端子5为例，复数下排平板端子5亦可省略第一对差动讯号端子(TX2+-)、第三对差动讯号端子(RX1+-)，仅至少保留第二对差动讯号端子(D+-)与下排平板电源端子52 (Power/VBUS)，作为传输USB 2.0讯号使用。
[0042]请参考图4、图5及图6，本实施例中，由复数上排平板端子4与复数下排平板端子5的排列方式可知，复数上排平板端子4与复数下排平板端子5分别设置在舌板33之上表面331及下表面332。本实施例中，由复数上排平板端子4及复数下排平板端子5之前视观之，复数上排平板端子4之排列位置对应于复数下排平板端子5之排列位置。并且，复数上排平板端子4与复数下排平板端子5以容置槽210之中心点为对称中心而彼此点对称。所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将复数上排平板端子4与复数下排平板端子5旋转180度后，旋转后的复数上排平板端子4与复数下排平板端子5完全重合，意即，旋转后的复数上排平板端子4为位于复数下排平板端子5之原本排列位置，而旋转后的复数下排平板端子5为位于复数上排平板端子4之原本排列位置。换言之，复数上排平板端子4与复数下排平板端子5呈上下颠倒，复数上排接触段45之排列方式左右相反于复数下排接触段55之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器之内部进行传输的作用。
[0043]请参考图2、图3及图5，本实施例中，为以复数卡扣件6说明，但不以此为限，在一些实施态样中，可以一个卡扣件6使用，即单一个卡扣件6固定于对应的一个组装孔13内而使卡扣件6与电路板9结合，亦可提供稳固定位防水型插座电连接器100于电路板9上的效果。
[0044]请参考图1、图2、图3及图5，本实施例中，各卡扣件6由胶芯壳体11前侧组装入组装孔13内，而此组装方式仅是举列，在一些实施态样中，卡扣件6亦可在胶芯壳体11成型时使用嵌入成型(insert-molding)方式结合。并且，卡扣件6包括竖直状的主体61及自主体61下方延伸并穿出于组装孔13外部之卡钩62，在此，卡钩62包括有两弹性勾部及两弹性勾部之间的摆动槽，两弹性勾部穿入电路板9的扣孔91时弹性朝摆动槽偏摆，穿出于扣孔91外时两弹性勾部反弹扣住在扣孔91外围壁面上固定。在此，两弹性勾部彼此对称朝外形成突出结构，但不以此为限，在一些实施态样中，卡钩62亦可省略摆动槽的结构设置。此外，卡扣件6可以干涉迫紧方式定位在组装孔13内部固定，亦可进一步以填胶件71装填于组装孔13而固定卡扣件6，避免卡扣件6从组装孔13前侧掉出而加强固定效果。
[0045]请参考图1，电路板9包含至少一固定于卡钩62之扣孔91，也就是，当电路板9结合于胶芯壳体11的底部时，各卡扣件6的卡钩62穿入电路板9的扣孔91并卡扣于扣孔91外围壁面上固定。并且，本实施例中，卡扣件6包括一自主体61上方横向延伸并垂直主体61之横板63，当卡扣件6由插接侧121方向朝组装孔13内部安装，而横板63可固定于组装孔13上方的卡槽，避免卡扣件6从组装孔13底部掉出。
[0046]请参考图7A、图7B及图8，防水型插座电连接器更进一步包括有密封体72，密封体72为一液体经由烘干成型成硬化的防水胶块74结构。在此，密封体72成型前为填满于胶芯壳体11的密封侧122，且密封体72填满胶芯壳体11及屏蔽外壳21之间的第二缝隙C，同时，密封体72亦填满屏蔽外壳21与胶芯壳体11之内壁面之间第一缝隙C。待密封体72烘干成型后使得水气等无法从胶芯壳体11之插接侧121从贯穿孔12溢入至密封侧122，也就是，当防水型插座电连接器100安装在电子产品的插孔中时，水气无法由电子产品外部从防水型插座电连接器100内部渗入到电子产品内部而影响内部电路板上零件的运作。
[0047]请参考图7A、图7B及图8，本实施例中，为进行第一次点胶加工作业程序，在此，密封体72包含第一密封部，第一密封部形成在基座32的底部322区域，特别是，第一密封部形成在相邻第二缝隙C周遭的基座32的底部322区域。在此，为先将防水型插座电连接器100呈直立式站立，也就是插接侧121位于底部而密封侧122朝上方的摆设方式。之后，再填入液体的密封体72 (即密封体72未硬化前的状态)于基座32的底部322区域，待液体之密封体72渗入基座32的底部322区域与第二缝隙C后，即可进行烘干的加工作业后，使液体之密封体72形成硬化的防水胶块74结构定型在密封侧122，使基座32的底部322区域与第二缝隙C被防水胶块74结构填满，以达到胶芯壳体11及屏蔽外壳21之间封闭的第一层防水效果。此外，密封体72为成型成硬化的防水胶块74后，密封体72之第一密封部在密封侧122不致任意移位而造成缝隙外露。
[0048]请参考图7A、图7B及图8，完成上述第一次点胶的加工作业后，即可进行第二次点胶的加工作业程序。在第二次点胶前，先将防水型插座电连接器100从正面颠倒至背面朝上的状态，也就是，复数上排焊接段46与复数下排焊接段56向上竖立状。之后，防水型插座电连接器100以平躺式的放置在工作面上，即可填入液体的密封体72(即密封体72未硬化前的状态)于基座32的底部322区域与填料区112。在此，密封体72包含第二密封部，第二密封部形成于复数下排平板端子5穿出基座32的底部322区域以及填料区112。特别说明的是，密封体72之第二密封部填满在各下排焊接段56所穿出基座32的底部322区域，并且，液体的密封体72会顺着基座32的底部322区域溢入到填料区112所形成之填料通道1121中，可藉由密封体72填满并硬化后在各下排焊接段56与基座32与填料通道1121，以达到下排焊接段56与基座32之间，以及填料通道1121中封闭的第二层防水效果。上述透过二次点胶作业仅是列举，在一些实施态样中，亦可再增加第三次或以上次数的点胶作业的加工过程，以增加更为多层的防水效果。
[0049]本实施例可运用在下排焊接段56与基座32为组装方式结合时的防水作用，也就是，将基座32上设计复数端子槽的穿孔，提供复数下排焊接段56以组装方式结合到复数端子槽中，而基座32之各端子槽与对应的各下排焊接段56相组装后，端子槽与下排焊接段56之间会形成缝隙，亦可藉由密封体72填满该缝隙，作为防止水气从各下排焊接段56与基座32之间的缝隙渗透而使水气从插接侧121渗透至密封侧122的问题。
[0050]在上述实施例中，以具有复数端子槽之结构说明叙述复数上排平板端子4与复数下排平板端子5位于复数端子槽而贯穿基座32。然而，本技术之实施并不限制于上述结构。本发明之实施亦可应用在绝缘本体31与复数上排平板端子4与复数下排平板端子5以一体成型方式将二者结合之防水型插座电连接器100。一体成型技术无论采用嵌入成型(insert-molding)、包覆成型(over-moldi