一种新型的低损耗传输线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信电子信号传输领域，特别涉及一种新型的低损耗传输线。
【背景技术】
[0002]低损耗传输线(Flat cable)是一种传输信号和能量的零件，广泛应用于手机、平板电脑及电脑等通信电子领域。
[0003]常规的低损耗传输线采用高温特性的介质层和高温特性的粘合层通过高温压合的方式来制造，这种压合方式需要在300°C高温下持续3小时才能完成压合。高温压合时为了达到压合条件，需要利用专用的高温炉来实现，其升温所需的时间长，且温度高，极大的浪费了能量，使得Flat cable的制作成本非常昂贵。
[0004]但是随着电子产品轻薄化的发展趋势，Flat cable的需求和应用已经越来越多，急需一种低成本的传输线来满足大批量的需求。
【发明内容】
[0005]本发明针对上述现有技术中存在的问题，提出一种新型的低损耗传输线，采用低温压合的方式，传输线性能高，且成本低。
[0006]为解决上述技术问题，本发明是通过如下技术方案实现的:
本发明提供一种新型的低损耗传输线，其包括:绝缘层、粘合层、介质层以及连接层；其中:
所述连接层至少包括三个连接层单元，分别为第一连接层单元、第二连接层单元以及第三连接层单元，所述第一连接层单元上设置有第一信号岛以及围绕第一信号岛的第一缝隙，所述第三连接层上设置有第二缝隙；
所述第二连接层单元设置于所述第一连接层单元和所述第三连接层单元之间，所述第二连接层单元上设置有信号线，且所述第二连接层单元上设置有第一导通孔及第二导通孔，所述第一导通孔贯通所述第一连接层单元，用于连通所述第一信号岛与所述信号线，所述第二导通孔贯通所述第一连接层单元和所述第三连接层单元，用于连通所述第一连接层单元的地与所述第三连接层单元的地；
所述介质层设置于两相邻的所述连接层单元之间；
所述粘合层设置于所述介质层与所述连接层单元之间和/或相邻两所述介质层之间，且所述粘合层为低温粘合层；
所述绝缘层设置于最外侧的所述连接层单元的外侧。
[0007]较佳地，所述低温粘合层的压合温度为低于220摄氏度，所需压合温度低，压合时间短，节省了能量，降低了传输线的成本。
[0008]较佳地，所述第三连接层单元上设置有第二信号岛，所述第二信号岛位于所述第二缝隙内；所述第一导通孔贯通所述第一连接层和第三连接层，用于连通所述第一信号岛、所述信号线以及所述第二信号岛。
[0009]较佳地，所述介质层的单面或双面设置有铜层，且至少一所述介质层为单面设置有铜层，所述介质层的不设置有铜层的一面与所述连接层单元之间包括所述粘合层；当所述介质层的双面都设置有铜层时，其与所述连接层单元之间不包括所述粘合层。介质层双面都设置有铜层，节省了粘合层的数量，简化了传输线的结构，降低了成本。
[0010]较佳地，当所述介质层的数量为至少三层时，中间的所述介质层的双面都不设置有铜层，其双面都连接有粘合层。设置多层粘合层，增加了连接层之间的厚度，使其传输性能更好。
[0011]较佳地，所述第二连接层单元上的信号线的数量为至少两条，相邻两条所述信号线之间设置有所述第二导通孔。中间连接层单元上设置多条信号线，提高了传输线的内部空间利用率，第二导通孔将第一连接层的地和第三连接层的地连通在一起，屏蔽了两条信号线之间的干扰，在提供传输线空间利用率的同时，提高了传输线的传输性能。
[0012]较佳地，每两条信号线之间的所述第二导通孔的数量为多个，达到了更好的屏蔽效果。
[0013]较佳地，所述第一导通孔和/或所述第二导通孔为圆形金属化过孔或椭圆形金属化过槽。
[0014]较佳地，所述第二连接层单元的边缘设置有边缘导通孔，所述边缘导通孔用于连通所述第一连接层单元的地和所述第三连接层单元的地，如果设置圆孔来连通地线，圆孔与连接层单元的边缘和信号线之间的距离都有一定的要求，设置边缘导通孔连通地线之后，只对边缘导通孔和信号线之间的距离有要求，节省了传输线的宽度。
[0015]较佳地，所述边缘导通孔为半圆形金属化槽或金属化边。
[0016]较佳地，所述第一信号岛的数量为多个，所述第一缝隙的数量与所述第一信号岛的数量相对应；所述第二信号岛的数量也为多个，所述第二缝隙的数量与所述第二信号岛的数量相对应，能够提高传输线的内部空间利用率，减小传输线所占的空间。
[0017]相较于现有技术，本发明具有以下优点:
本发明提供的新型的低损耗传输线，粘合层采用低温压合材料，在保证传输线的传输性能的同时，降低了传输线的成本，且低温压合更易实现，操作简单。
[0018]当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
【附图说明】
[0019]下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明:
图1为本发明的实施例1的低损耗传输线的截面图；
图2为本发明的实施例1的低损耗传输线的第一绝缘层单元的示意图；
图3为本发明的实施例1的低损耗传输线的第一连接层单元的示意图；
图4为本发明的实施例1的低损耗传输线的第一介质层单元或第二介质层单元或低温粘合层的不意图；
图5为本发明的实施例1的低损耗传输线的第二连接层单元的示意图；
图6为本发明的实施例1的低损耗传输线的第三连接层单元的示意图；
图7为本发明的实施例1的低损耗传输线的第二绝缘层单元的示意图；
图8为本发明的实施例2的低损耗传输线的截面图； 图9为本发明的实施例2的低损耗传输线的第一绝缘层单元的示意图；
图10为本发明的实施例2的低损耗传输线的第一连接层单元的示意图；
图11为本发明的实施例2的低损耗传输线的第一介质层单元或第二介质层单元或低温粘合层的示意图；
图12为本发明的实施例2的低损耗传输线的第二连接层单元的示意图；
图13为本发明的实施例2的低损耗传输线的第三连接层单元的示意图；
图14为本发明的实施例2的低损耗传输线的第二绝缘层单元的示意图；
图15为本发明的低损耗传输线的导通孔的一种实现方式；
图16为本发明的低损耗传输线的导通孔的另一种实现方式；
图17为本发明的低损耗传输线的边缘导通孔的一种实现方式；
图18为本发明的低损耗传输线的边缘导通孔的另一种实现方式；
图19为本发明的实施例2的低损耗传输线的回波损耗图；
图20为本发明的实施例2的低损耗传输线的插入损耗图。
[0020]标号说明:1_第一绝缘层单元，2-第一连接层单元，3-第一介质层单元，4-第二连接层单元，5-低温粘合层，6-第二介质层单元，7-第三连接层单元，8-第二绝缘层单元；
21-第一信号岛，22-第一缝隙；
41-信号线一，42-信号线二，43-第一导通孔，44-第二导通孔，45-边缘导通孔；
71-第二信号岛，72-第二缝隙。
【具体实施方式】
[0021]下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
[0022]实施例1:
结合图1-图7，详细描述本发明的低损耗传输线的一实施例，以三层连接层单元为例，分别为第一连接层单元2、第二连接层单元4以及第三连接层单元7 ;相应地，绝缘层包括两层，分别为第一绝缘层单元1、第二绝缘层单元8 ;介质层包括两层，分别为第一介质层单元
3、第二介质层单元6 ;低温粘合层5包括一层。如图1所示为本实施例的低损耗传输线的截面图，第二连接层单元4位于第一连接层单元2和第三连接层单元7之间，第一绝缘层单元I位于第一连接层单元2的上方，第二绝缘层单元8位于第三连接层单元7的下方，第一介质层单元3位于第一连接层单元2和第二连接层单元4之间，第二介质层单元6位于第二连接层单元4和第三连接层单元7之间，低温粘合层5位于第二连接层单元4和第二介质层单元6之间。低温粘合层5用于将上下结构粘合在一起；两介质层和三连接层单元为能量传输区域。
[0023]本实施例中，第一介质层单元3为双层板，其两侧都设置有铜层，其与第一连接层单元2和第二连接层单元4之间都不需设置低温粘合层5，第二介质层单元6为单层板，只有下侧设置有铜层，其与第三连接层单元7之间不需要设置低温粘合层5，与第二连接层单元4之间设置有低温粘合层5，使用双层板能够简化传输线的结构，只需一层低温粘合层5，降低了传输线的制作成本。第一介质层单元3的示意图如图4所示，其上导通孔与上下连接层单元的导通孔相对应