23以及第2导体板24的左侧的边缘的附近进行偶极动作。第I导体板23以及第2导体板24进行偶极动作的结果，天线装置的辐射效率得到提高。为了得到偶极动作的效果，优选将第I导体板23以及第2导体板24的与旋转轴30相垂直的方向上的尺寸(图2B的D1、D2)设为与第I供电元件41以及第I无源元件42进行工作的频带(工作频带)的下限值的频率相对应的波长的1/4以上。作为一例，当使天线装置在满足了 LTE通信标准的条件进行工作的情况下，频率的下限值成为700MHz。此时，优选将第I导体板23以及第2导体板24的尺寸D1、D2设为约10.7cm以上。
[0086]在实施例1的天线装置中，如已说明的那样，由于在第I天线元件40与第2天线元件50 (图1、图3)之间配置有接地板(导通结构60)，因此能够确保两个天线元件之间的充分的隔离性，并且将相关系数抑制得较低。进而，由于能够对第I导体板23以及第2导体板24进行激励，因此能够得到较高的辐射效率。此外，由于第I天线元件40以及第2天线元件50沿着旋转轴30配置，因此对搭载有天线装置的电子设备的设计所带来的影响也是轻微的。
[0087][实施例2]
[0088]在图8A中示出实施例2的天线装置的立体图。以下，对与实施例1的不同点进行说明，对相同的构成将省略说明。沿着旋转轴30，从中央朝向左侧依次配置有旋转机构22、第I无源元件42、以及第I供电元件41，从中央朝向右侧依次配置有旋转机构22、第2无源元件52、以及第2供电元件51。
[0089]在图8B中示出旋转机构22及其附近的示意图。旋转机构22包括固定于第I框体20的第I部件22A和固定于第2框体21的第2部件22B。第I部件22A以及第2部件22B由导电材料、例如金属形成。第I部件22A与第I导体板23电连接，第2部件22B与第2导体板24电连接。在第I部件22A与第2部件22B的接触部分中，可确保导通。因而，第I导体板23与第2导体板24经由第I部件22A以及第2部件22B而被电连接。在实施例2中，旋转机构22兼用作导通结构60 (图1、图3)。
[0090][实施例3]
[0091]在图9A中示出实施例3的天线装置的立体图。以下，对与实施例1的不同点进行说明，对相同的构成将省略说明。沿着旋转轴30，在中央配置有导通结构60，从中央朝向左侧依次配置有旋转机构22以及第I供电元件41，从中央朝向右侧依次配置有旋转机构22以及第2供电元件51。
[0092]在图9B中示出第I供电元件41、旋转机构22、及其附近的示意图。第I供电元件41与高频电路61连接。旋转机构22包括固定于第I框体20的第I部件22C和固定于第2框体21的第2部件22D。第I部件22C的至少一部分由导电材料、例如金属形成。第I部件22C的、由导电材料形成的部分兼用作第I无源元件42。优选第2部件22D和第2导体板24通过绝缘性的树脂等相互被绝缘。另外，也可将固定于第2框体21的第2部件22D作为第I无源元件42来利用。在此情况下，第2部件22D与第2导体板24电连接，第I部件22C从第I导体板23被电绝缘。如此，在实施例3中，旋转机构22的至少一部分兼用作第I无源元件42。
[0093][实施例4]
[0094]在图1OA中示出实施例4的天线装置的立体图。以下，对与实施例1的不同点进行说明，对相同的构成将省略说明。沿着旋转轴30，在中央配置有导通结构60，在两端分别配置有旋转机构22。在比左端的旋转机构22更靠内侧配置有第I无源元件42，在比右端的旋转机构22更靠内侧配置有第2无源元件52。
[0095]在图1OB中示出旋转机构22、第I无源元件42、及其附近的示意图。旋转机构22包括固定于第I框体20的第I部件22E、以及固定于第2框体21的第2部件22F。第I部件22E的至少一部分由导电材料、例如金属形成。第I部件22E的、由导电材料形成的部分与高频电路61连接，兼用作第I供电元件41。第I无源元件42与第I供电元件41发生电磁耦合。如此，在第4实施例中，旋转机构22的至少一部分兼用作第I供电元件41。在实施例4中，由于旋转机构22被配置于旋转轴30的两端，因此能够提高第I框体20与第2框体21的打开闭合部分的机械强度。第2部件22F通过绝缘性的树脂等而从第2导体板24被电绝缘。
[0096][实施例5]
[0097]在图1lA中示出实施例5的天线装置的第I天线元件40、及其附近的示意图。以下，对与图1OB所示的实施例4的不同点进行说明，对相同的构成将省略说明。如果对实施例5的天线装置的旋转机构22与图1OB所示的旋转机构22进行比较，则从机械结构的角度来看，两者相同。在实施例5中，第I部件22E的、由导电材料形成的部分与第I导体板23相连接。在比旋转机构22更靠内侧配置有第I供电元件41。第I部件22E的、由导电材料形成的部分与第I供电元件41发生电磁耦合，兼用作第I无源元件42。在实施例5中，第I无源元件42被配置在比第I供电元件41更靠外侧。
[0098]在图1lA所示的例子中，使作为第I无源元件42进行工作的第I部件22E直接接地，但也可经由阻抗匹配电路来接地。作为一例，第I部件22E与第I导体板23经由绝缘性的树脂而被连接。能够将在连接之处所产生的电容作为阻抗匹配电路来利用。
[0099][实施例6]
[0100]在图1lB中示出实施例6的天线装置的第I天线元件40及其附近的示意图。以下，对与图9B所示的实施例3的不同点进行说明，对相同的构成将省略说明。如果对实施例6的旋转机构22和图9B所示的天线装置的旋转机构22进行比较，则从机械结构的角度来看，两者相同。在实施例6中，第I部件22C的、由导电材料形成的部分与高频电路61连接。在比旋转机构22更靠外侧配置有第I无源元件42。第I部件22C的、由导电材料形成的部分与第I无源元件42发生电磁耦合，兼用作第I供电元件41。在实施例6中，与实施例5同样地，第I无源元件42被配置在比第I供电元件41更靠外侧。
[0101]如实施例5(图11A)以及实施例6(图11B)所示那样，也可将第I无源元件42配置在比第I供电元件41更靠外侧。同样地，也可将第2无源元件52配置在比第2供电元件51 (图1、图3)更靠外侧。
[0102][实施例7]
[0103]在图12A中示出实施例7的天线装置的等效电路图。以下，对与实施例1的不同点进行说明，对相同的构成将省略说明。虽然在图12A中示出第I天线元件40(图1、图3)的等效电路图，但第2天线元件50(图1、图3)的等效电路图也与图12A所示的等效电路图相同。
[0104]通过第I供电元件41以及第I无源元件42来构成第I天线元件40。对第I供电元件41串联地插入第ILC并联谐振电路45。第ILC并联谐振电路45包括相互被并联连接的电容器45C和电感器45L。对第I无源元件42串联地插入第2LC并联谐振电路46。第2LC并联谐振电路46包括相互被并联连接的电容器46C和电感器46L。
[0105]在图12B中示出实施例7的天线装置的回波损耗的频率特性。用虚线来表示第ILC并联谐振电路45以及第2LC并联谐振电路46没有被插入的状态的回波损耗。此时，由第I天线元件40实现多谐振状态，出现两个谐振点R1、R2。例如，谐振点Rl以及谐振点R2分别对应于第I供电元件41以及第I无源元件42的谐振。如果对第I供电元件41串联地插入第ILC并联谐振电路45，则谐振点Rl分离为低频侧的谐振点RlL和高频侧的谐振点RlCo谐振点RlL以及RlC分别根据第ILC并联谐振电路45的电感器45L以及电容器45C来决定。同样地，如果对第I无源元件42串联地插入第2LC并联谐振电路46，则谐振点R2分离为低频侧的谐振点R2L和高频侧的谐振点R2C。
[0106]谐振点RlL以及R2L出现在第I频带LB，谐振点RlC以及R2C出现在比第I频带LB高的第2频带HB。第I频带LB与第2频带HB之间的频域中的回波损耗比第I频带LB以及第2频带HB中的回波损耗大。
[0107]第I天线元件40在第I频带LB以及第2频带HB中工作。在第I频带LB中，通过谐振点RlL和R2L实现多谐振状态，在第2频带HB中，通过谐振点RlC和R2C实现多谐振状态。由于在第I频带LB以及第2频带HB双方可得到多谐振状态，因此能实现宽频带动作。作为一例，第I频带LB以及第2频带HB分别与在LTE通信标准中被使用的700?960MHz、以及1710?2700MHz的频带相对应。如果将第2频带HB的频带在低频侧扩展到1575MHz为止，则也能将第I天线元件40作为GPS用的天线来使用。
[0108][实施例8]
[0109]在图13A中示出实施例8的天线装置的等效电路图。以下，对与实施例7的不同点进行说明，对相同的构成将省略说明。虽然在图13A中输出第I天线元件40(图1、图3)的等效电路图，但第2天线元件50(图1、图3)的等效电路图也与图13A所示的等效电路图相同。
[0110]在实施例7中，对第I无源元件42串联地插入第2LC并联谐振电路46(图12A)，但在实施例8中，第I无源元件42被直接地或者经由电抗元件48被接地。电抗元件48既可为感应性，也可为电容性。在第I供电元件41中，与实施例7同样地，串联地插入第ILC并联谐振电路45。
[0111]在图13B中示出实施例8的天线装置的回波损耗的频率特性。起因于第I无源元件42，而在第I频带LB中出现I次谐振点R21 (1/4波长模式)，在第2频带HB中出现2次谐振点R22(3/4波长模式)。与实施例7的情况相同，起因于第I供电元件41的谐振点Rl将分离，从而在第I频带LB中出现谐振点R1L，在第2频带HB中出现谐振点