一种带绝缘层的铜导线及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电气绝缘领域，特别涉及一种带绝缘层的铜导线及其制备方法。
【背景技术】
[0002]电线电缆在电气领域用途广泛。大部分电线电缆外都有固体绝缘层，固体绝缘层包括高分子、油纸、陶瓷和玻璃类，其中高分子绝缘层使用最为广泛。然而，高分子绝缘层耐热温度不高，通常能承受的温度低于220°C，若绝缘层的工作温度超过了本身的绝缘耐热温度，那么，绝缘材料便会迅速老化，以致无法使用，还可能造成安全隐患；此外，在生产高分子绝缘材料的过程中，会使用到苯、甲苯、二甲苯等有机溶剂，这种生产环境极其不利于工人的身体健康。
【发明内容】
[0003]要解决的技术问题是:为了解决常用电线绝缘层材料的耐热温度低，以及生产过程中接触到苯、甲苯、二甲苯等致癌的有机溶剂的问题，提供一种耐热温度更高，更安全的带绝缘层的铜导线及其制备方法。
[0004]技术方案:为了解决上述问题，本发明提供了一种带绝缘层的铜导线，所述绝缘层包覆所述铜导线，所述绝缘层包括含锡层和SiC层。
[0005]优选的，所述含锡层为SnCu化合物。
[0006]优选的，所述SiC层包覆于所述含锡层外。
[0007]一种带绝缘层的铜导线的制备方法，包括如下步骤:
[0008]S1.预处理。铜导线预先超声处理，SiC粉末预先经改性剂处理后超声I小时后备用。
[0009]S2.第一次电镀。将经过预处理的铜导线放置于热锡溶液中，电镀处理时间为10 ?60mino
[0010]S3.第二次电镀。将经过第一次电镀后的铜导线，烘干后，放置于经处理的SiC溶液中，进行第二次电镀，电镀处理时间为30?120min。
[0011]优选的，所述SiC粉末为纳米尺度，平均粒径为50?10nm ;所述SiC用改性剂为聚乙二醇或酒石酸。
[0012]优选的，所述锡溶液为氯化锡、硝酸锡或硫酸锡。
[0013]本发明具有以下有益效果:本发明提供了一种带绝缘层的铜导线及其制备方法，由于铜导线外的绝缘层为无机层，其中SiC的耐热温度高，能够显著提高绝缘层的耐热温度，并且使用电镀的方法将绝缘物质分级电镀在铜导线外，制备过程中不使用类似于苯的有机溶剂，可使得整个生产环境更安全，适合广泛使用。
【具体实施方式】
[0014]为了进一步理解本发明，下面结合实施例对发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
[0015]实施例1
[0016]一种带绝缘层的铜导线，绝缘层包覆铜导线，绝缘层包括含锡层和SiC层，其中SiC层包覆于含锡层外，且含锡层为SnCu化合物。
[0017]一种带绝缘层的铜导线的制备方法，包括如下步骤:
[0018]S1.预处理。铜导线预先超声处理，SiC粉末(平均粒径约为50nm)预先经聚乙二醇处理后超声I小时后备用。
[0019]S2.第一次电镀。将经过预处理的铜导线放置于热氯化锡溶液中，电镀处理时间为1min0
[0020]S3.第二次电镀。将经过第一次电镀后的铜导线，烘干后，放置于经处理的SiC溶液中，进行第二次电镀，电镀处理时间为30min。经两次电镀处理后的带绝缘层的铜导线，通过烘干处理后，测得其耐热温度> 500摄氏度，工作温度下的体积电阻率为
1.9Χ1012Ω.m，满足行业标准值(彡 1.0X 1012 Ω.m)。
[0021]实施例2
[0022]一种带绝缘层的铜导线，绝缘层包覆铜导线，绝缘层包括含锡层和SiC层，其中SiC层包覆于含锡层外，且含锡层为SnCu化合物。
[0023]一种带绝缘层的铜导线的制备方法，包括如下步骤:
[0024]S1.预处理。铜导线预先超声处理，SiC粉末(平均粒径约为10nm)预先经酒石酸处理后超声I小时后备用。
[0025]S2.第一次电镀。将经过预处理的铜导线放置于热硝酸锡溶液中，电镀处理时间为60mino
[0026]S3.第二次电镀。将经过第一次电镀后的铜导线，烘干后，放置于经处理的SiC溶液中，进行第二次电镀，电镀处理时间为120min。经两次电镀处理后的带绝缘层的铜导线，通过烘干处理后，测得其耐热温度> 500摄氏度，工作温度下的体积电阻率为6.0X 1012 Ω.m，满足行业标准值(彡 1.0X 1012 Ω.m)。
[0027]实施例3
[0028]一种带绝缘层的铜导线，绝缘层包覆铜导线，绝缘层包括含锡层和SiC层，其中SiC层包覆于含锡层外，且含锡层为SnCu化合物。
[0029]一种带绝缘层的铜导线的制备方法，包括如下步骤:
[0030]S1.预处理。铜导线预先超声处理，SiC粉末(平均粒径约为75nm)预先经聚乙二醇处理后超声I小时后备用。
[0031]S2.第一次电镀。将经过预处理的铜导线放置于热硫酸锡溶液中，电镀处理时间为35min0
[0032]S3.第二次电镀。将经过第一次电镀后的铜导线，烘干后，放置于经处理的SiC溶液中，进行第二次电镀，电镀处理时间为75min。经两次电镀处理后的带绝缘层的铜导线，通过烘干处理后，测得其耐热温度> 500摄氏度，工作温度下的体积电阻率为
3.7Χ1012Ω.m，满足行业标准值(彡 1.0X 1012 Ω.m)。
[0033]实施例4
[0034]一种带绝缘层的铜导线，绝缘层包覆铜导线，绝缘层包括含锡层和SiC层，其中SiC层包覆于含锡层外，且含锡层为SnCu化合物。
[0035]一种带绝缘层的铜导线的制备方法，包括如下步骤:
[0036]S1.预处理。铜导线预先超声处理，SiC粉末(平均粒径约为60nm)预先经酒石酸处理后超声I小时后备用。
[0037]S2.第一次电镀。将经过预处理的铜导线放置于热氯化锡溶液中，电镀处理时间为30mino
[0038]S3.第二次电镀。将经过第一次电镀后的铜导线，烘干后，放置于经处理的SiC溶液中，进行第二次电镀，电镀处理时间为lOOmin。经两次电镀处理后的带绝缘层的铜导线，通过烘干处理后，测得其耐热温度> 500摄氏度，工作温度下的体积电阻率为
4.6Χ1012Ω.m，满足行业标准值(彡 1.0X 1012 Ω.m)。
[0039]实施例5
[0040]一种带绝缘层的铜导线，绝缘层包覆铜导线，绝缘层包括含锡层和SiC层，其中SiC层包覆于含锡层外，且含锡层为SnCu化合物。
[0041]一种带绝缘层的铜导线的制备方法，包括如下步骤:
[0042]S1.预处理。铜导线预先超声处理，SiC粉末(平均粒径约为80nm)预先经聚乙二醇处理后超声I小时后备用。
[0043]S2.第一次电镀。将经过预处理的铜导线放置于热硝酸锡溶液中，电镀处理时间为60mino
[0044]S3.第二次电镀。将经过第一次电镀后的铜导线，烘干后，放置于经处理的SiC溶液中，进行第二次电镀，电镀处理时间为45min。经两次电镀处理后的带绝缘层的铜导线，通过烘干处理后，测得其耐热温度> 500摄氏度，工作温度下的体积电阻率为
2.5Χ1012Ω.m，满足行业标准值(彡 1.0X 1012 Ω.m)。
[0045]以上所述仅是本发明的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离发明原来的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种带绝缘层的铜导线，其特征在于:所述绝缘层包覆所述铜导线，所述绝缘层包括含锡层和SiC层。
2.根据权利要求1所述的一种带绝缘层的铜导线，其特征在于:所述含锡层为SnCu化合物。
3.根据权利要求1所述的一种带绝缘层的铜导线，其特征在于:所述SiC层包覆于所述含锡层外。
4.根据权利要求1所述的一种带绝缘层的铜导线的制备方法，其特征在于:包括如下步骤: 51.预处理。铜导线预先超声处理，SiC粉末预先经改性剂处理后超声I小时后备用。 52.第一次电镀。将经过预处理的铜导线放置于热锡溶液中，电镀处理时间为10?60mino 53.第二次电镀。将经过第一次电镀后的铜导线，烘干后，放置于经处理的SiC溶液中，进行第二次电镀，电镀处理时间为30?120min。
5.根据权利要求4所述的一种带绝缘层的铜导线的制备方法，其特征在于:所述SiC粉末为纳米尺度，平均粒径为50?10nm ;所述SiC用改性剂为聚乙二醇或酒石酸。
6.根据权利要求4所述的一种带绝缘层的铜导线的制备方法，其特征在于:所述锡溶液为氯化锡、硝酸锡或硫酸锡。
【专利摘要】本发明公开了一种带绝缘层的铜导线及其制备方法，带绝缘层的铜导线包括绝缘层包覆铜导线，绝缘层包括含锡层和SiC层。制备方法步骤：S1.预处理。铜导线预先超声处理，SiC粉末预先经改性剂处理后超声1小时后备用。S2.第一次电镀。将经过预处理的铜导线放置于热锡溶液中，电镀处理。S3.第二次电镀。将经过第一次电镀后的铜导线，烘干后，放置于经处理的SiC溶液中，进行第二次电镀，电镀处理。由于所制备的带绝缘层的铜导线外的绝缘层为无机层，且SiC的耐热温度高，能够显著提高导线的整体耐热温度；采用了电镀的方法，由于不使用类似于苯的有机溶剂，可使得整个生产环境更安全，适合广泛使用。
【IPC分类】H01B3-02, H01B13-06, H01B7-02, H01B7-29
【公开号】CN104867545
【申请号】CN201510152207
【发明人】颜欢
【申请人】苏州欢颜电气有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月1日