可重复使用的芯片承载盘及芯片承载与挑拣系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种可重复使用的芯片承载盘及芯片承载与挑拣系统，尤其涉及一种可重复使用，可用来装载不同尺寸的晶粒，并只需单一规格的芯片承载盘及芯片承载与挑栋系统。
【背景技术】
[0002]芯片承载盘在芯片后段制程上极具重要性，现有技术的芯片承载盘是以塑料射出成型，在其上设有多个排列成数组状的晶穴(pocket)，根据欲承载的晶粒大小与间距量身订制，用来装载并固定切割过后的晶粒，以便于运送。
[0003]一般而言，芯片承载盘多为二至五吋，然而，由于现有技术的芯片承载盘是对特定大小尺寸的晶粒所订制，所以对于不同的订制承载盘所能承载的芯片数量也会有所不同，故无法用于其他不同产品的芯片晶粒，造成了生产成本的增加。
[0004]此外，由于现有技术的芯片承载盘需涂上一层抗静电剂薄膜来防止静电，即使只被使用过一次，该薄膜仍有可能遭到破坏而失去保护作用。于是，为了避免会有静电防护(Electrostatic Discharge,ESD)的疑虑,用过的芯片承载盘皆会直接报废。因此，即使是同一类型的不同芯片晶粒，还是无法重复利用同一芯片承载盘，如此一来，既不环保，也造成了成本的上升。
[0005]请参考图1，图1为现有技术的一芯片承载盘10的设计示意图，芯片承载盘10是根据订制的尺寸以塑料射出成型，再经过涂上抗静电剂薄膜与染色而成。芯片承载盘10的中央设计有一至多排的晶穴(pocket) 100，用来承载检测切割完成的芯片。芯片承载盘10的主要材料为丙烯一丁二烯一苯乙烯聚合物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)加抗静电剂及色粉，其产品质量控管与尺寸规格要求包含晶盘翘曲102、晶穴尺寸及表面阻抗值等。
[0006]请参考图2，图2为现有技术的另一规格的一芯片承载盘20的设计示意图，芯片承载盘20与芯片承载盘10的不同处在于芯片承载盘20的晶穴200的尺寸设计较小，用来承载较小的晶粒。相较于芯片承载盘10可承载48个晶粒，芯片承载盘20则可承载72个晶粒。由此可知，每一次针对不同产品晶粒的定制化，必须重新设计并制造新的芯片承载盘，其制造与设计成本相当可观。
[0007]由于不同芯片产品的晶粒，是根据该芯片的不同功能有不同的设计，芯片的大小自然也会有所不同，其形状除了正方形之外，也可能是长条形。然而，这些芯片在经过设计与晶圆厂制造后，必须经过切割并装载分送到客户端，对于运送这些各式大小不同的晶粒，自然必须设计不同的芯片承载盘来装载，首先包含设计大小刚好的孔位与孔位间距，使得放置在上面的晶粒能够稳定，不至因运送或上机台的过程中滑落或碰撞而损坏。再者，由于芯片承载盘本身的塑料材质可能因为温湿度或其他外在影响而变形，进而造成运送过程中晶粒滑落或碰撞的危险，因此确保其对变形的最大容忍度也至关重要。除此之外，也必须兼顾对这些晶粒的静电防护，以确保芯片的内部线路不会因为静电而导致功能受损。然而，面对这些不同大小尺寸的晶粒，除了必须每次重新设计不同的芯片承载盘，就算是同样大小的晶粒也因为静电防护的风险考虑必须予以报废，不论在资源或是时间上，都极为浪费。
[0008]因此，如何设计可重复使用的芯片承载盘，且可用来装载不同尺寸的晶粒，实为本领域的重要课题之一。
【发明内容】
[0009]因此，本发明的主要目的即在于提供一种单一规格但却可用来装载不同大小芯片晶粒且可重复使用于晶粒装载与运送的芯片承载盘装置，以节省生产成本。
[0010]本发明公开了一种可重复使用的芯片承载盘，可用来装载不同尺寸的晶粒，该晶粒为切割后的晶粒，该芯片承载盘包含:一承载环(Frame)，由金属或塑料材料制成，用来稳固该芯片承载盘的结构；以及一具黏性胶带(Tape)，设置于该承载环的环内并连接该承载环，用来固定并承载切割后的晶粒。
[0011]本发明还公开了一种芯片承载与挑拣系统，用来装载及挑拣不同尺寸的晶粒，其包含:一芯片承载盘，可重复使用，并可用来装载不同尺寸的晶粒，该晶粒为切割后的晶粒，该芯片承载盘包含:一承载环(Frame)，由金属或塑料材料制成，用来稳固该芯片承载盘的结构；以及一具黏性胶带(Tape)，设置于该承载环的环内并连接该承载环，用来固定并承载切割后的晶粒。一支撑架，支撑该承载环的四角，使该承载环的底部与一工作平台相隔一特定距离；以及一顶针装置，包含一至数个顶针，设置于该具黏性胶带的底面对应于该晶粒的位置，用来将该具黏性胶带上的该晶粒微微抬起，以便一机台挑拣该晶粒。
【附图说明】
[0012]图1为现有技术的一芯片承载盘10的设计示意图。
[0013]图2为现有技术的另一规格的一芯片承载盘20的设计示意图。
[0014]图3为本发明实施例一芯片承载盘30的示意图。
[0015]图4为本发明实施例一芯片承载盘40承载晶粒404的示意图。
[0016]图5为本发明实施例一承载环500的立体不意图。
[0017]图6为本发明实施例一芯片承载盘60的组装示意图。
[0018]图7为本发明实施例一芯片承载与挑栋系统70的不意图。
[0019]图8为使用图7的芯片承载与挑拣系统70的一操作流程80的示意图。
[0020]其中，附图标记说明如下:
[0021]10、20、30、40、60、700 芯片承载盘
[0022]100、200晶穴
[0023]102晶盘翘曲
[0024]300、400、500、600、701 承载环
[0025]302、402、602、702 具黏性胶带
[0026]404、704晶粒
[0027]405、406间距
[0028]407定位点
[0029]501、601接合口
[0030]6020第一面
[0031]6022第二面
[0032]6024中间区域
[0033]70芯片承载与挑拣系统
[0034]710支撑架
[0035]720顶针
[0036]730工作平台
[0037]740吸嘴
[0038]h特定距离
[0039]80流程
[0040]800 ?806步骤
【具体实施方式】
[0041]请参考图3，图3为本发明实施例一芯片承载盘30的示意图。芯片承载盘30大致由一承载环(Frame) 300及一具黏性胶带302所组成。承载环300由金属或硬质的塑料材料制成，并呈一框架形状，以达稳固结构。具黏性胶带302设置在承载环300的环内并连接承载环300，用来固定并承载切割后的晶粒。换言之，芯片承载盘30是利用具黏性胶带302固定并承载切割后的晶粒，而不需要像现有技术的芯片承载盘10、20利用晶穴100、200固定晶粒，因此，可用于装载各种不同尺寸的晶粒，并达到可重复使用的优点。
[0042]详细而言，如图3所示，芯片承载盘30为大致呈一矩形平面的晶粒承载装置，任何尺寸大小的晶粒都适用，且可被多次重复利用。举例来说，请参考图4，图4为本发明实施例一芯片承载盘40承载晶粒404的示意图。芯片承载盘40是衍生自芯片承载盘30，其为一 76平方公分大小的承载盘，也就是8.72公分见方，扣除其承载环400的部分后为68平方公分。若需承载的晶粒404呈长方形，例如24公厘乘上1.7公厘，则可将芯片承载盘40由中间分成左右两区，每一区各放置24个晶粒，各晶粒之间的X方向留有11.6公厘的间距405，而Y方向则留有1.6公厘的间距406。如此一来，操作者只需要将以上数据输入(或以影像辨识方式)相关晶粒放置或挑拣的机台，机台便可以依照晶粒404的位置准确地放置或挑拣晶粒404，而不需要重新设计并生产新的芯片承载盘。
[0043]此外，由图4可知，芯片承载盘40对于每一个不同尺寸的晶粒具备弹性的置放空间，也就是说，对于不同尺寸的晶粒没有不同的承载盘尺寸或规格要求。另外，芯片承载盘40的承载环400或具黏性胶带402上可具有一至多个定位点407，以供挑拣晶粒404的机台辨识或定位之用。
[0044]需注意的是，本发明是利用承载环及具黏性胶带构成可重复使用的芯片承载盘，本领域的技术人员当可据以做不同的修饰，而不限于此。举例来说，请参考图5，图5为本发明实施例一承载环500的立体示意图。承载环500可