赛贝克系数测量结构、测量结构制备方法及测量方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于有机半导体器件的技术领域，尤其设及一种测量结构、该测量结构制 备方法W及采用该测量结构测量热电赛贝克系数的方法。
【背景技术】
[0002] 有机半导体材料具有柔性、透明、低成本、可大面积制造等优点，具有广阔的应用 前景。过去20年里，有机半导体材料取得了巨大的进展，各种基于有机半导体材料的器件 不断涌现，例如有机薄膜晶体管、有机太阳能电池、有机场效应晶体管等。目前，国外已经开 始出现柔性、透明、可印刷制造的射频电子标签等低端应用产品。基于有机半导体的薄膜 晶体管，是柔性、透明电子电路中最核屯、的元件，其器件性能不断提升，器件迁移率可达到 0. 1~10 ]im/cm2s，器件工作电压可降低到5V左右。
[0003] 一般地，温度和栅电压依赖的场效应迁移率是一种最为常用的描述有机薄膜晶体 管（OTFT)性能的手段。但是，当晶体管的沟道长度不断减小，操作电压不断下降时，界面的 接触效应对于场效应迁移率将产生严重的影响。为了能够更加准确的表征有机半导体材料 的特性，需要开发一些新的方法。
[0004] 赛贝克系数是表征有机半导体材料特性的另一个重要的参数。由于赛贝克电压是 与界面接触无关的量，因此，相对于场效应迁移率，赛贝克系数将更加能反映有机半导体材 料的本征特性。为了能够通过赛贝克系数合理地表征有机半导体材料的特性，前提条件是 需要能够从实验上准确测量其值。目前关于有机半导体材料赛贝克系数的研究还在不断地 发展中，相关的技术手段还有待于深入的研究。
【发明内容】
[0005] 由上所述，本发明的目的在于针对目前有机半导体材料在热电特性上研究的不 足，提供一种能高效、稳定、低成本地测量有机半导体材料赛贝克系数的方法。
[0006] 为此，本发明提供了一种测量结构，包括绝缘衬底、栅电极、栅绝缘层、有机半导体 材料的有源层，其中，多个温度传感器连接线分别连接至有源层的源漏区，多个温度控制线 分别连接至与源漏区相连的多个温度传感器连接线的一部分。
[0007] 其中，绝缘衬底材料为表面带绝缘层的半导体衬底、SOI衬底、A1N、藍宝石、玻璃、 塑料。
[000引其中，栅电极和/或温度传感器连接线和/或温度控制线的材料为金属、所述金属 的合金、所述金属的导电氧化物、所述金属的导电氮化物、所述金属的导电娃化物。其中，所 述金属选自Pt、Au、W、Pd、Cu、Ag、Ni、A1、Ti、Ta、Co、Ir、化的任一种或其组合。
[0009] 其中，栅绝缘层材料为PMM。
[0010] 其中，栅电极和/或温度传感器连接线和/或温度控制线的宽度为1~2mm，厚度 为 100 ~500nm。
[0011] 其中，绝缘衬底厚度为1~10mm。
[0012] 其中，有源层长度为1~10mm，宽度为100ym~1mm，厚度为500~lOOOnm。
[0013] 其中，相邻温度传感器连接线之间间距为10~500ym。
[0014] 其中，相邻温度控制线之间间距为lOOnm~500ym。
[0015] 本发明还提供了一种测量结构制备方法，包括；在绝缘衬底上形成栅电极、栅绝缘 层、有机半导体材料的有源层；在绝缘衬底上形成多个温度传感器连接线，分别连接至有源 层的源漏区；在绝缘衬底上形成多个温度控制线，分别连接至与源漏区相连的多个温度传 感器连接线的一部分。
[0016] 其中，栅电极和/或多个温度传感器连接线和/或多个温度控制线的制备方法为 电子束蒸发、化学气相沉积、脉冲激光沉积、原子层沉积、磁控瓣射方法。
[0017] 其中，栅绝缘层制备方法为电子束蒸发、化学气相沉积、脉冲激光沉积、原子层沉 积、磁控瓣射、喷涂、丝网印刷、凝胶-溶胶。
[001引其中，有源层制备方法为机械剥离、化学气相沉积。
[0019] 本发明进而提供了一种使用如上所述的测量结构测量有机半导体材料赛贝克系 数的方法，包括：使用四端接触法测量所述测量结构的有机半导体材料的电阻值；将测得 电阻值转换成有机半导体材料的温度值；测量温度传感器连接线的热电压；采用W下公式 计算有机半导体材料的赛贝克系数：
[0020] 其中，通过使用步进温度扫描法和在等温条件下测量获得的电阻值对温度值进行 校正。
[0021] 其中，所述测量结构置于高真空条件下。
[0022] 依照本发明的测量结构、制备方法和测量方法，在有机半导体层源漏两侧形成多 个温度传感器连接线、W及分别连接至源漏两侧温度传感器连接线的温度控制线，通过四 端接触法测量样品的温度和电压进而测算样品的赛贝克系数，W高效低成本方式提高了测 量精度。
【附图说明】
[0023]W下参照附图来详细说明本发明的技术方案，其中：
[0024] 图1为依照本发明的测量结构的透视图；
[0025] 图2为依照本发明的测量结构制备方法的分步透视图。
【具体实施方式】
[0026]W下参照附图并结合示意性的实施例来详细说明本发明技术方案的特征及其技 术效果，公开了能高效、稳定、低成本地测量有机半导体材料赛贝克系数的方法。需要指出 的是，类似的附图标记表示类似的结构，本申请中所用的术语"第一"、"第二"、"上V吓"等 等可用于修饰各种器件结构或制造工序。该些修饰除非特别说明并非暗示所修饰器件结构 或制造工序的空间、次序或层级关系。
[0027] 如图1所示，为依照本发明的测量有机半导体材料赛贝克系数的测量结构的透视 图。其包括绝缘衬底11、在绝缘衬底11上的栅电极12、在栅电极12上的栅绝缘层13、在栅 绝缘层13上并且横跨了栅绝缘层13和栅电极12的有机半导体有源层（图中并未采用附图 标记标出）。多个（在本发明优选实施例中为四个，此外也可W是更多的六个、八个、十个、 十二个等等）温度传感器连接线14、15、16、17布置在绝缘衬底11上，分别连接有机半导体 有源层的源区和漏区（图1中栅极12左侧例如为源极区，右侧例如为漏极区）并将其进一 步连接至外设的温度传感器（未示出）。并且优选地，多个温度传感器连接线用作OTFT的 源漏电极。进一步优选地，多个温度传感器连接线为偶数个并且对称分布。多个温度控制 线18、19连接至多个温度传感器连接线的一部分并进一步连接至外设的温度控制器（例如 为可调电压源和/或电流源，未示出，通过调节有源层上电流和/或电压从而变更加热或冷 却方式，进而达到控制温度的目的），在本发明优选实施例中为位于同一侧的温度传感器连 接线15、17。
[002引其中，绝缘衬底11材质可W是带有表面绝缘层的半导体衬底，例如带有200nm厚Si02绝缘层的Si衬底，例如SOI衬底，也可W是A1N、藍宝石、玻璃、塑料等全部由绝缘材料 构成的衬底。绝缘衬底11厚度例如为1mm~10mm。
[0029] 其中，栅电极11、温度传感器连接线14/15/16/17、温度控制线18/19材质可W是： 选自Pt、Au、W、Pd、Qi、Ag、Ni、Al、Ti、Ta、Co、I;r、ai的金属，该些金属的合金，该些金属的导 电氮化物（例如TiN、TaN、WN等），该些金属的导电氧化物（例如Ir0x、IT0、IZ0、IGZ0、AZ0 等），或该些金属的导电娃化物（例如NiSi、PtSi、TiSi、WSi、CoSi等）。优选地，温度传感 器连接线14/15/16/17的电导率大于栅电极11、温度控制线18/19的电导率（相应地，其电 阻率较小），而栅电极11、温度控制线18/19的热导率大于温度传感器连接线14/15/16/17 的热导率（相应地，其热阻率较小）。在本发明一个优选实施例中，栅电极、温度控制线为 Pt、Au、Ag、化等材质（优选为与化的合金，或至少包括化的子层），而温度传感器连接线 为Pt、Au、Ag材质，如此可W有效地提高温度测量的准确性。
[0030] 其中，栅电极11的宽度（沿0TFT沟道区延伸方向的尺度）为1mm~2mm，厚度为 100皿~500皿。温度传感器连接线14/15/16/17、温度控制线18/19的宽度（沿垂直于 0TFT沟道区延伸方向的尺度）可W是1mm~2mm，厚度为100皿~500皿。相同一侧（例 如均连接源极或漏极）的温度传感器连接线（例如16、17,或者14、15)之间间距为10~ 500ym。连接至不同侧温度传感器连接线（例如15与17)的温度控制线18、19之间间距 为lOOnm~500ym。
[0031] 其中，有机半导体有源层的材料为待测量的有机半导体，例如包含具有特定分子 量的共辆聚合有机物、诸如共辆低聚物、多环芳香姪（如多并苯（并五苯）、多締）；例如献 酸氯化物，诸如C证C、FieC证C、NiPc、Co化、ZnPc、&化、TiOPc、VOPc、FieZnPc、并五苯；例如 双献菁金属、&化、CoNc、化化、ZnNc、Ni化等；例如有机巧氧自由基半导体层，诸如2-巧 基-4, 4, 5, 5-四甲基咪挫咐-1-氧基自由基；例如嗟町晚酬衍生物；例如Ce。等等。有机半 导体有源层