的原液进行稀释来 制备。研磨用组合物为双组分型时，混合和稀释的顺序是任意的，例如可列举出将一种组合 物用水稀释后将它们进行混合的情况、在混合同时用水稀释的情况、或将混合而成的研磨 用组合物用水稀释的情况等。
[0058]实施例
[0059] 使用以下实施例和比较例进一步详细说明本发明。但本发明的保护范围并不仅限 定于以下实施例。
[0060](实施例1~10、比较例1~2)
[0061] 通过将具有如下表4所示的性状的胶体二氧化硅、水和pH调节剂进行混合，制备 成实施例1~10和比较例1~2的研磨用组合物。作为pH调节剂，使用硝酸或氢氧化钾。 使用实施例1~10和比较例1~2的研磨用组合物，以表1所示的条件对5片蓝宝石基板 (具有A面的蓝宝石基板）同时进行双面研磨。另外，使用实施例1~7、实施例10和比较 例1~2的研磨用组合物，以表2所示的条件对具有C面的3片蓝宝石基板同时进行单面 研磨。进而，使用实施例1~3、实施例6~10和比较例1的研磨用组合物，以表3所示的 条件对具有A面的48片蓝宝石基板同时进行单面研磨。进而，使用实施例1~10和比较 例1~2的研磨用组合物，以表3所示的条件对具有C面的48片蓝宝石基板同时进行单面 研磨。所使用的蓝宝石基板均为圆形（直径2英寸）。
[0062] 胶体二氧化娃的比表面积的测定是使用MicromeriticsInstrument Corporation制造的"FlowSorbII2300"，利用BET法来进行的。另外，胶体二氧 化硅颗粒的个数平均粒径、D3、D97和长径比是根据由扫描型电子显微镜（Hitachi High-TechnologiesCorporation?制造的、S-4700)得到的该胶体二氧化娃颗粒的图像，利 用图像分析软件等算出的。进行60分钟使用了各实施例和比较例的研磨用组合物的研磨， 在研磨前后测定蓝宝石基板的质量，将由研磨前后的质量差计算求出的研磨速度示于下述 表4。
[0063][表1]
[0064] <蓝宝石基板的研磨条件1>
[0065] 研磨装置：HamaiCo.，Ltd.制造的双面研磨装置"6B"（平板直径380nm)
[0066] 研磨垫：Nitta Haas Incorporated制造的无纺布研磨垫"SUBA(商标）800"
[0067]研磨载荷：300g/cm2(29. 4kPa)
[0068] 平板转速：40rpm
[0069] 线速度：26m/分钟
[0070] 研磨用组合物的供给速度：160mL/分钟
[0071] 研磨用组合物的体积：1000 mL
[0072][表 2]
[0073] <蓝宝石基板的研磨条件2>
[0074] 研磨装置：EngisJapanCorporation.制造的单面研磨装置"EJ_380IN"（平板直 径 380nm)
[0075] 研磨垫：Nitta Haas Incorporated制造的无纺布研磨垫"SUBA(商标）800"
[0076]研磨载荷：300g/cm2(29. 4kPa)
[0077] 平板转速：40rpm
[0078] 线速度：26m/分钟
[0079] 研磨用组合物的供给速度：IOOmL/分钟
[0080] 研磨用组合物的体积：500mL
[0081][表3]
[0082] <蓝宝石基板的研磨条件3 >
[0083] 研磨装置：不二越机械工业制造的单面研磨装置"SPM-12"（平板直径760nm)
[0084] 研磨垫：Nitta Haas Incorporated制造的无纺布研磨垫"SUBA(商标）800"
[0085]研磨载荷：300g/cm2(29. 4kPa)
[0086] 平板转速：40rpm
[0087] 线速度：58m/分钟
[0088] 研磨用组合物的供给速度：1000 mL/分钟
[0089] 研磨用组合物的体积：12000mL
[0090][表 4]
[0091]
[0092] 通过上述表4明确可知，实施例1~10的本发明的研磨用组合物在研磨具有A面 的蓝宝石基板时，具有高研磨速度。
[0093] 产业h的可利用件
[0094] 根据本发明，可以对具有无极性面（A面、M面等）或半极性面（R面等）的蓝宝石 基板以高研磨速度进行研磨，因此可以期待对蓝宝石基板的生产率的提高、制造成本降低 带来巨大贡献。
[0095] 需要说明的是，本申请基于2013年2月20日申请的日本专利申请第2013-31228 号和2013年8月28日申请的日本专利申请第2013-177027号，其公开内容作为参照而全 部引用。
【主权项】
1. 一种研磨用组合物，其用于对具有无极性面或半极性面的蓝宝石基板进行研磨的用 途，所述研磨用组合物包含： 胶体二氧化硅颗粒和水， 所述胶体二氧化硅颗粒的比表面积（单位:m2/g)除以所述胶体二氧化硅颗粒的个数 平均粒径（单位：nm)而得到的值即比表面积/个数平均粒径为0. 5以上且3.O以下。2. 根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述胶体二氧化硅颗粒的比表面积（单 位:m2/g)除以所述胶体二氧化硅颗粒的个数平均粒径（单位：nm)而得到的值即比表面积 /个数平均粒径为〇. 5以上且2. 0以下。3. 根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，在所述胶体二氧化硅颗粒的累积个 数分布中，将自小粒径侧起累积3%时的粒径和自小粒径侧起累积97%时的粒径分别设为 〇 3和D97时，D97除以D3而得到的值即D97/1)3为2. 0以上。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的研磨用组合物，其中，所述胶体二氧化硅颗粒的 长径比为1. 10以上。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的研磨用组合物，其中，pH为5以上且11以下。6. -种研磨方法，其使用权利要求1~5中任一项所述的研磨用组合物研磨具有无极 性面或半极性面的蓝宝石基板。7. -种蓝宝石基板的制造方法，其包括利用权利要求6所述的研磨方法进行研磨的工 序。
【专利摘要】提供一种研磨用组合物，其可以对具有无极性面或半极性面的蓝宝石基板以高研磨速度进行研磨。本发明为一种研磨用组合物，其用于对具有无极性面或半极性面的蓝宝石基板进行研磨的用途，其包含胶体二氧化硅颗粒和水，前述胶体二氧化硅颗粒的比表面积(单位：m2/g)除以前述胶体二氧化硅颗粒的个数平均粒径(单位：nm)而得到的值(比表面积/个数平均粒径)为0.5以上且3.0以下。
【IPC分类】B24B37/00, C09K3/14, H01L21/304
【公开号】CN105027267
【申请号】CN201480009493
【发明人】伊藤润, 堀田和利, 杉山博保, 森永均
【申请人】福吉米株式会社
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2014年2月7日
【公告号】WO2014129328A1