14在z轴方向将区域E3的线路部18b_a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向正方向侧。过孔导体B14将线路部24a-2与接地导体26的X轴方向正方向侧端部电气相连。由此，接地导体24与接地导体26电气相连。
[0043]过孔导体B15在z轴方向将区域E3的线路部18a_a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向负方向侧。过孔导体B15将线路部22a-2与接地导体28的X轴方向正方向侧端部电气相连。由此，接地导体22与接地导体28电气相连。
[0044]过孔导体B16在z轴方向将区域E3的线路部18b_a贯通，从z轴方向俯视时，其位于较信号线20更靠近y轴方向负方向侧。过孔导体B16将线路部24a-2与接地导体28的X轴方向正方向侧端部电气相连。由此，接地导体24与接地导体28电气相连。
[0045]保护层14覆盖电介质片材18a大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14由例如抗蚀材料等可挠性树脂形成。
[0046]此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a通过覆盖线路部18a_a的整个表面从而覆盖线路部22a-l、22a_2。
[0047]连接部14b连接至线路部14a的x轴方向的负方向侧端部，且覆盖连接部18a_b的表面。其中，连接部14b中设有开口 Ha?Hd。开口 Ha是设置在连接部14b大致中央处的矩形开口。外部端子16a经由开口 Ha露出至外部。此外，开口 Hb是设置在开口 Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口 He是设置在开口 Ha的X轴方向的负方向侧的矩形开口。开口 Hd是设置在开口 Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22b经由开口Hb?Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。
[0048]连接部14c连接至线路部14a的x轴方向的正方向侧端部，且覆盖连接部18a_c的表面。其中，连接部14c中设有开口 He?Hh。开口 He是设置在连接部14c大致中央处的矩形开口。外部端子16b经由开口 He露出至外部。此外，开口 Hf是设置在开口 He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口 Hg是设置在开口 He的X轴方向的正方向侧的矩形开口。开口 Hh是设置在开口 He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22c经由开口Hf?Hh露出至外部，从而起到作为外部端子的作用。
[0049]连接器100a、10b分别安装在连接部12b、12c的表面上。连接器100a、10b的结构相同，因此，下面以连接器10b的结构为例进行说明。
[0050]如图1及图5所示，连接器10b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108及外部导体110构成。连接器主体102呈矩形板上连结有圆筒的形状，且由树脂等绝缘材料制成。
[0051]在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧的表面上，将外部端子104设置在与外部端子16b相对的位置处。外部端子106在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧表面上，设置在与经由开口 Hf?Hh而露出的端子部22c相对应的位置。
[0052]中心导体108设置在连接器主体102的圆筒中心，且与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置在连接器主体102的圆筒内周面上，且与外部端子106相连接。外部导体110是保持在接地电位的接地端子。
[0053]具有如上结构的连接器10b按外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子部22c相连接的方式来安装在连接部12c的表面上。由此，信号线20与中心导体108进行电连接。此外，接地导体22、24与外部导体110进行电连接。
[0054]如上述那样构成的高频信号线路10仅设有一处未设有接地导体22、24的区域E1，但也可以设置多个区域E1。以下，示出将高频信号线路10用于电子设备的实例，假设该高频信号线路10具有两处区域El。图6是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号线路10的电子设备200的图。图7是图6(a)的C处的剖面结构图。
[0055]电子设备200包括高频信号线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206及壳体210。
[0056]壳体210收纳有电路基板202a、202b、插座204a、204b、及电池组206。在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路、或接收电路。电路基板202b上设置有例如供电电路。电池组206例如为锂离子充电电池，具有其表面被金属覆层所覆盖的结构。从X轴方向的负方向侧往正方向侧依次排列有电路基板202a、电池组206及电路基板202b。
[0057]插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、10b连接。由此，经由插座204a、204b，向连接器100a、10b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间传输的例如具有2GHz频率的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器100a、10b的外部导体110保持在接地电位。由此，高频信号线路10连接在电路基板202a、202b之间。
[0058]这里，如图6(a)及图7所示，高频信号线路10在两处区域El中弯折，并贴附于电池组206的表面。此外，通过利用粘接剂等来将保护层14与电池组206固定，从而使高频信号线路10贴附于电池组206。
[0059](高频信号线路的制造方法)
下面，参照图2，对高频信号线路10的制造方法进行说明。下面，以制作一个高频信号线路10的情形为例进行说明，但实际上，通过层叠和切割大型电介质片材来同时制作多个高频信号线路10。
[0060]首先，准备电介质片材18，该电介质片材18由整个表面形成有铜箔的热塑性树脂组成。通过对电介质片材18的铜箔表面例如镀锌以防锈，从而使表面平滑。电介质片材18是具有20 μ m?80 μ m厚度的液晶聚合物。另外，铜箔的厚度为10 μ m?20 μ m。
[0061]接着，利用光刻工序，在电介质片材18a的表面上形成图2所不的外部端子16和接地导体22。具体而言，在电介质片材18a的铜箔上印刷其形状与图2所示的外部端子16 (16a、16b)及接地导体22相同的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施蚀刻处理，从而将未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔去除。此后，去除抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面上形成如图2所示的外部端子16及接地导体22。
[0062]接下来，利用光刻工序，在电介质片材18b的表面上形成图2所示的信号线20。另夕卜，利用光刻工序，在电介质片材18c的表面上形成图2所示的接地导体24。另外，这些光刻工序与形成外部端子16及接地导体22时的光刻工序相同，因此省略其说明。
[0063]接着，从背面侧对电介质片材18&、1813上要形成过孔导体131士2、81?816的位置照射激光束，从而形成过孔。之后，将导电性糊料填充到电介质片材18a、18b上形成的过孔中。
[0064]接着，按照从z轴方向的正方向侧到负方向侧的顺序将电介质片18a?18c依次层叠，使得接地导体22、信号线20及接地导体24呈现为带状线结构。然后，从z轴方向的正方向侧及负方向侧对电介质片材18a?18c施加热量及压力，从而将电介质片材18a?18c软化并进行压接/ 一体化，并且，将填充至过孔中的导电性糊料进行固化，以形成图2所示的过孔导体bl、b2、Bl?B16。另外，也可利用环氧类树脂等粘接剂代替热压接来对各电介质片材18进行一体化。此外，也可以在使电介质片材18 —体化后形成贯通孔、并将导电性糊料填充至贯通孔中或对贯通孔形成镀膜，从而形成过孔导体bl、b2、BI?B16。
[0065]最后，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，从而在电介质片材18a上形成保护层14。由此，得到图1所示的高频信号线路10。
[0066](效果)
根据如上所述那样构成的高频信号线路10，能弯折使用。更具体而言，若弯折专利文献I所记载的信号线路，则在弯折部分，位于外周侧的接地导体受到拉伸应力，而位于内周侧的接地导体受到压缩应力。由于由铜箔构成的接地导体不易变形，因此接地导体会阻碍信号线路的弯折。另外，在接地导体受到较大的拉伸应力的情况下，位于外周侧的接地导体可能破损。
[0067]因此，在高频信号线路10中，接地导体22、24在包含信号线20的一部分的区域El中不与信号线20相对。也就是说，未在区域El中设置接地导体22、24。因此，在高频信号线路10在区域El中弯折的情况下信号线20的外周侧以及内周侧不设置接地导体22、24。由此，接地导体22、24不阻碍高频信号线路10的弯折。此外，还能抑制位于外周侧的接地导体22或接地导体24破损。如上所述，根据高频信号线路10，能容易地弯折。
[0068]另外，在高频信号线路10中，在区域El中，接地导体26、28在区域El中沿着信号线20地配置在设有信号线20的电介质片材18b上。由此，区域El中的高频信号线路10的特性阻抗保持为规