一种手机天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机领域，更具体的说，涉及一种手机天线。
【背景技术】
[0002]随着人们对智能手机外观的关注度越来越高，目前各手机厂家都在手机外观上不断创新。手机越做越薄，金属使用越来越多，这给手机天线的调试带来很大挑战，由于目前智能手机的使用频段都在5个以上，更加大了天线调试的难度。目前常用的天线实现方式是FPC (Flexible Printed Circuit)的形式，由于FPC存在可利用空间受限、起翘、一致性不好等问题，一种新型的天线实现技术产生，就是激光直接成型(Laser-Direct-structuring，缩写为LDS)天线技术，在成型的塑料支架上，利用激光锡射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。激光直接成型天线技术目前已经应用在通信行业的手机外壳表面。
[0003]以一种基于LDS技术的新型天线走线方式为例，天线包括支架和天线本体，所述支架包括内表面和外表面，所述天线本体上镀有铜和镍，所述天线本体分别布设在所述支架的内表面以及外表面上，所述支架设置有过孔，所述支架的内表面及外表面上布设的天线本体通过所述过孔相互连接。这样最大程度利用支架的使用面积，将LDS天线同时布设天线支架的外表面和内表面，拓宽天线的带宽，可兼顾手机多频段天线的要求。
[0004]但是，由于能够应用于LDS技术的外壳或支架的材料相比不使用LDS技术所采用的材料成本较高，而天线本身并不需要在整个外壳或支架上全部制作(只需在部分区域制作)，这样，外壳或支架的整体材料成本高，进而不利于整体的成本控制。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是提供一种生产成本低的利用激光直接成型天线技术的手机天线。
[0006]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种手机天线，所述手机包括框架体和固定在所述框架体上的喇叭，所述框架体为普通塑料，所述喇叭的壳体为含有有机金属复合物的改性塑料，所述手机天线通过激光直接成型技术成型于所述喇叭的壳体上。
[0007]优选的，所述壳体上设置有一延伸部，所述手机天线还包括通过激光直接成型技术成型于所述延伸部上的部分。延伸部和喇叭的壳体都是手机天线的一部分，这样不仅将天线设置在壳体上，还将天线设置到延伸部上，从而增加天线面积，使得天线接收或发送信号效果更佳。
[0008]优选的，所述框架体上设置有用于避让所述延伸部的避让位，所述延伸部和壳体一体连接并通过螺丝固定在所述框架体上。螺丝固定牢固，便于安装固定，且便于拆卸；框架体设置避让位便于手机内部的器件安装固定。
[0009]优选的，所述延伸部设置有功能位，所述功能位包括第一功能位和第二功能位。延伸部设置功能位便于手机内部的器件安装固定，更加便于第一功能位和第二功能位与手机上的器件进行配合。
[0010]优选的，所述壳体和延伸部上都设置有凸耳，所述凸耳上设置有第一螺丝孔，对应的，所述框架体上设置有与所述第一螺丝孔通过螺丝螺接的第二螺丝孔。螺丝固定牢固，便于安装固定，且便于拆卸；而且分别在延伸部和喇叭的壳体上设置凸耳，并在凸耳上设置第一螺丝孔通过螺丝与框架体上的第二螺丝孔螺接固定使得延伸部和喇叭都牢固的固定在框架体上。
[0011]优选的，所述成型于所述喇叭的壳体上的手机天线为主天线。这样设置在节省材料和费用的前提下，还使得手机主天线接收信号及发送信号的效果好。
[0012]优选的，所述手机还包括辅助天线，所述辅助天线为FPC天线。这是设置辅助天线的一种方式。当然，辅助天线也可以设置成激光直接成型天线。
[0013]优选的，所述手机还包括三合一天线，所述三合一天线为FPC天线。这是设置三合一天线的一种。当然，三合一天线也可以设置成激光直接成型天线。
[0014]优选的，所述壳体和延伸部通过胶水粘合固定在所述框架体上。胶水粘合固定牢固，容易实现，使得喇叭和延伸部牢固的固定在框架体上。
[0015]优选的，所述框架体设置有用于放置所述壳体和延伸部的放置槽。放置槽对喇叭和延伸部起到限位作用，便于喇叭和延伸部固定，且使得喇叭和延伸部固定更加牢固。
[0016]本发明手机天线通过激光直接成型技术成型于手机的喇叭的壳体上，手机天线设置在喇叭的壳体上，合理利用了喇叭的壳体；由于激光直接成型技术中所采用的材料相较普通的塑料更为昂贵，因此将手机天线设置在体积较小的喇叭的壳体上，相对于在整个框架体上进行激光直接成型技术制作手机天线采用的材料更少，而框架体可以采用普通塑料，这样就节约更多成本。
【附图说明】
[0017]图1是本发明实施例喇叭及延伸部放置在手机的框架体上的结构示意图；
[0018]图2也是本发明实施例喇叭及延伸部放置在手机的框架体上的结构示意图；
[0019]图3是本发明实施例喇叭和延伸部一体连接的结构示意图。
[0020]其中:10、手机天线；11、喇叭；12、延伸部；13、第一功能位；14、第二功能位；15、第一螺丝孔；16、凸耳；17、凹陷；20、框架体；21、放置槽；22、平台；3、功能位。
【具体实施方式】
[0021]本发明公开一种手机天线，所述手机包括框架体和固定在所述框架体上的喇叭，所述框架体为普通塑料，所述喇叭的壳体为含有有机金属复合物的改性塑料，所述手机天线通过激光直接成型技术成型于所述喇叭的壳体上。本发明手机天线通过激光直接成型技术成型于手机的喇叭的壳体上，手机天线设置在喇叭的壳体上，合理利用了喇叭的壳体；由于激光直接成型技术中所采用的材料相较普通的塑料更为昂贵，因此将手机天线设置在体积较小的喇叭的壳体上，相对于在整个框架体上进行激光直接成型技术制作手机天线采用的材料更少，而框架体可以采用普通塑料，这样就节约更多成本。
[0022]下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
[0023]本发明公开一种手机，如图1-3所不，手机包括框架体20和设置在框架体20上的喇叭11，本发明的框架体为手机的中框，中框和手机的前壳及后盖组成手机的手机壳，这是手机的手机壳的一种，手机壳也可以仅包括中框和前壳，当然，也可以将喇叭固定在前壳上或其它位置。本发明的手机天线包括设置在喇叭的壳体上的部分以及在喇叭的壳体上设置的延伸