一种天线系统以及通信电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，更具体的说，涉及一种天线系统以及通信电子设备。
【背景技术】
[0002]无线电发射机作为射频信号源，输出的射频信号，通过馈线输送到天线，由天线装置以电磁波形式辐射出去。电磁波到达接收地点后，由天线接下来，并通过馈线输送到无线电接收机。可见，天线是通信电子设备用于发射和接收电磁波的一个重要无线电元件，没有天线就没有无线电通信。
[0003]由于金属外壳具有较好的触摸质感以及较强的机械特性，越来越多的电子设备趋向于采用金属外壳进行封装保护。但是金属外壳具有电磁屏蔽特性，导致天线的辐射效率较低。
【发明内容】
[0004]为了解决上述问题，本发明提供了一种天线系统以及通信电子设备，提高了天线的辐射效率。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0006]—种天线系统，用于通信电子设备，该天线系统包括:金属外壳以及设置在所述金属外壳内的LTE天线、主地金属板以及射频信号源；
[0007]所述金属外壳包括:第一区域、第二区域以及设置在所述第一区域以及所述第二区域之间的开缝；
[0008]所述LTE天线设置在所述金属外壳的底部，且位于所述第一区域；所述LTE天线与第一侧壁之间具有第一耦合馈电间隙，与第二侧壁之间具有第二耦合馈电间隙；其中，所述第二侧壁平行于所述开缝，且位于所述第一区域；所述第一侧壁与所述第二侧壁为所述金属外壳相邻的两侧壁；
[0009]所述主地金属板设置在所述金属外壳的底部，且在垂直于所述金属外壳的底部的方向上，所述主地金属板与所述LTE天线在所述金属外壳的底部的投影不交叠。
[0010]优选的，在上述天线系统中，所述LTE天线包括:第一馈电点以及第一天线走线；所述第一天线走线包括:平行所述第一侧壁延伸的第一高频分支以及平行所述第二侧壁延伸的第二高频分支；
[0011]其中，所述第一高频分支与所述第一侧壁之间形成所述第一耦合馈电间隙；所述第二高频分支与所述第二侧壁之间形成所述第二耦合馈电间隙。
[0012]优选的，在上述天线系统中，所述开缝包括与所述LTE天线相对的第一区域开缝；所述第一区域开缝的长度范围为10mm-30mm,包括端点值。
[0013]优选的，在上述天线系统中，还包括:设置在所述金属外壳内的WBG三合一天线；
[0014]所述WBG三合一天线设置在所述金属外壳的底部，且位于所述第一区域；在垂直于所述金属外壳的底部的方向上，所述WBG三合一天线与所述主地金属板在所述金属外壳的底部的投影不交叠；
[0015]所述WBG三合一天线与所述第二侧壁之间具有第三耦合馈电间隙；与第三侧壁之间具有第四耦合馈电间隙；其中，所述第三侧壁为所述第二侧壁另一相邻的侧壁。
[0016]优选的，在上述天线系统中，所述WBG三合一天线包括:第二馈电点以及第二天线走线；所述第二天线走线包括:第三高频分支以及第四高频分支；
[0017]所述第二馈电点位于所述第三高频分支以及所述第四高频分支的连接处；所述第二馈电点设置在所述第二天线走线与所述金属外壳的底部之间，用于连接所述射频信号源；
[0018]所述第四高频分支包括:平行所述第二侧壁的第一段以及平行于所述第三侧壁的第二段；所述第一段的一端连接所述第二段，另一端连接所述第三高频分支；所述第二段位于所述第二侧壁与所述第三高频分支之间；
[0019]所述第三高频分支设置有朝向所述第二馈电点的耦合缝隙；
[0020]其中，所述第二馈电点位于所述第一段与所述第三高频分支之间。述
[0021]优选的，在上述天线系统中，所述开缝包括与所述WBG三合一天线相对的第二区域开缝；所述第二区域开缝的长度范围为15_-30_，包括端点值。
[0022]优选的，在上述天线系统中，还包括:金属环，所述金属环包围所述金属外壳的四周侧壁；且所述金属环具有填充有绝缘物质的开口。
[0023]优选的，在上述天线系统中，所述开口包括:与所述开缝一端相对的第一开口以及与所述开缝另一端设置的第二开口。
[0024]优选的，在上述天线系统中，所述金属外壳与所述主地金属板之间设置有绝缘层；
[0025]其中，所述主地金属板与所述第二侧壁相对的一端通过金属侧衔接点与所述第二侧壁电连接。
[0026]本发明还提供了一种通信电子设备，该电子设备包括:上述任一项所述的天线系统。
[0027]优选的，在上述通信电子设备中，所述通信电子设备为手机；
[0028]所述天线系统的金属外壳的第一区域用于设置手机的听筒。
[0029]通过上述描述可知，本发明提供的天线系统包括:金属外壳以及设置在所述金属外壳内的LTE天线、主地金属板以及射频信号源；所述金属外壳包括:第一区域、第二区域以及设置在所述第一区域以及所述第二区域之间的开缝；所述LTE天线设置在所述金属外壳的底部，且位于所述第一区域；所述LTE天线与第一侧壁之间具有第一耦合馈电间隙，与第二侧壁之间具有第二耦合馈电间隙；其中，所述第二侧壁平行于所述开缝，且位于所述第一区域；所述第一侧壁与所述第二侧壁为所述金属外壳相邻的两侧壁；所述主地金属板设置在所述金属外壳的底部，且在垂直于所述金属外壳的底部的方向上，所述主地金属板与所述LTE天线在所述金属外壳的底部的投影不交叠。
[0030]本发明所述天线系统中，所述LTE天线与金属外壳之间可以通过第一耦合馈电间隙以及第二耦合馈电间隙将金属外壳作为辐射体，提高所述天线的辐射效率。同时，由于LTE天线与金属外壳之间通过耦合馈电方式进行信号辐射，相对于弹片等物理接触的连接方式进行信号辐射，信号传递的一致性以及可靠性更好。本发明提供的通信电子设备具有所述天线系统，因此具有较好的信号辐射效率，且信号传递的一致性以及可靠性更好。
【附图说明】
[0031]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0032]图1为传统的具有三段式金属外壳的天线系统的结构示意图；
[0033]图2为本申请实施例提供的一种天线系统的结构示意图；
[0034]图3为图2的第一区域的局部放大图；
[0035]图4为图2的第二区域的局部放大图；
[0036]图5为本申请实施例所述天线系统的耦合馈电原理示意图；
[0037]图6为本申请实施例所述天线系统中WBG三合一天线对应的S参数(回波损)测试波形图；
[0038]图7为本申请实施例所述天线系统中LTE天线对应的S参数(回波损)测试波形图；
[0039]图8为本申请实施例提供的一种通信电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0040]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0041]参考图1，图1为传统的具有三段式金属外壳的天线系统的结构示意图，该天线系统包括:金属外壳1、PCB主板2、天线、馈电点3以及馈电点4。
[0042]所述金属外壳2具有两个开缝，将所述金属外壳2分为三段，所述金属外壳2包括:第一金属外壳11、第二金属外壳12以及第三金属外壳13。所述天线包括设置在所述第一金属外壳体11表面的天线分支一 5以及设置在所述第三金属外壳体13表面的天线分支二 6。天线分支一 5以及天线分支二 6均通过天线连接器与PCB主板2的射频信号源连接。第一金属外壳体11与第二金属外壳体12之间设置有馈电点3，第三金属外壳体13与第二金属外壳体12之间设置有馈电点4。通过调节馈电点3以及馈电点4的位置调节信号频段。
[0043]在传统的三段式金属外壳的天线系统中，天线分支一 5以及天线分支二 6均通过可移动的馈电点连接金属外壳。一般采用金属弹片作为馈电点。但是，金属弹片的接触性不好，导致天线系统的信号辐射一致性以及可靠性较差，同时辐射效率较低。
[0044]为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种天线系统，参考图2-图4。图2为本申请实施例提供的一种天线系统的结构示意图，图3为图2的第一区域的局部放大图，图4为图2的第二区域的局部放大图。
[0045]该天线系统包括:金属外壳21以及设置在所述金属外壳21内的LTE (Long TermEvolut1n)天线25、主地金属板2