，配置第1W及第2金属屏蔽713、714,从而能够 通过第1W及第2金属屏蔽713、714来防止电场噪声放射到外面或者来自外面的电场噪声 侵入到电磁共振禪合器710的内部。
[0349] 另外，仅通过第2金属屏蔽714也发挥效力。若配置了下侧的第1金属屏蔽713， 则来自高频传输装置的周围的其他布线的电场噪声能够侵入到电磁共振禪合器710的内 部。
[0350] 此外，向收发电路702、703和基板701的安装也可W不是通过线，而是如图37所 示，通过凸块715或者焊锡球运样的部件来进行。在通过线来与输入输出端子708、709电 连接的情况下，由于线本身所具有的寄生电感的影响，导致在集成电路的忍片时和设置在 高频传输装置时高频特性可能变化。运样，通过利用凸块715来进行连接，能够消除由线长 所导致的电感W及布线电阻的影响，能够抑制在W更高频、例如毫米波段来使用时的电阻 的不匹配、输出减少。
[0351](第6实施方式）
[0352]W下，参照附图来说明本发明的第6实施方式。
[0353] 图38是本发明的第6实施方式所设及的高频传输装置1702的截面图的一个例 子。
[0354] 由于发送电路702是模拟电路的情况较多，因此与一般的数字电路不同，稳定电 流较大。此外，由于利用高频，因此与低频用的电路相比，功率效率较低。因此，存在来自发 送电路702的发热变大的问题。
[035引因此，在发送电路702下设置散热结构体717。也就是说，若表示一个例子，则如图 38所示，在发送电路2的正下配置金属层716,将金属层716与散热导通孔717物理连接。 由此，能够提高散热性。
[0356] 金属层716能够形成在与第2金属屏蔽714W及第1、第2输入输出端子708、709 相同的平面上。因此，不需要特殊的程序上的工序。
[0357] 关于散热导通孔717,也能够通过与第1导通孔706W及第2导通孔707相同的工 序来形成。
[035引进一步地，为了提高散热性，优选将散热导通孔717的下部与另外的散热片等物 理连接。此外，去掉密封材705或者置换为散热性更高的材料也是有效的。
[0359](第7实施方式）
[0360] W下，参照附图来说明本发明的第7实施方式。
[0361] 图39是本发明的第7实施方式所设及的高频传输装置1703的俯视图的一个例 子。
[036引在进行2个系统W上的绝缘传输时，需要使用多个相同种类的元件。因此，存在安 装模块时的评价基板的占用面积（foo化rint)变大的问题W及安装成本变多的问题。
[0363] 因此，在第7实施方式中，提供一种高频传输装置1703,其特征在于，对于1组发送 电路702W及接收电路703,具备多个电磁共振禪合器710A、710B，同时进行2个系统W上 的绝缘信号传输。
[0364] 具体来讲，如图39所示，本发明的第7实施方式中的高频传输装置1703由W下部 件构成：基板701、内置于基板701的第1电磁共振禪合器710A、内置于基板701并且传输 与第1电磁共振禪合器710A中传输的信号不同的信号的第2电磁共振禪合器710B、发送电 路702、接收电路703和密封材料705。分别内置于基板701的第1电磁共振禪合器7IOA W及第2电磁共振禪合器710B具备第I输入输出端子708和第2输入输出端子709。发送 电路702与接收电路703被配置在基板701的上表面（主面），发送电路702与第1输入输 出端子708通过金属线704来电连接。接收电路703与第2输入输出端子709通过金属线 704来电连接。
[0365] 若设为运样的结构，则由于对于1组发送电路702W及接收电路703,具备多个电 磁共振禪合器710A、710B，因此能够同时进行2个系统W上的绝缘信号传输，能够缩小安装 模块时的评价基板的占用面积，并且也能够减少安装成本。
[0366] 此外，图40所示的能够通过1个元件进行多个系统的绝缘传输的电磁共振禪合器 721在W02013/065238号（专利文献3)中被提出。该专利文献3中公开的现有的电磁共振 禪合器721将2个电磁共振禪合器设为1个电磁共振禪合器721。
[0367] 该现有的电磁共振禪合器721通过在所希望的波长的1/2的长度下电流与电压谐 振来进行电磁共振。谐振器长是根据该关系来决定的。谐振器长的中屯、部分、即1/2波长 的中屯、部为信号的电流最大并且电压最小的点。换句话说，视为与该部分接地相同的现象。 [036引因此，提出了如专利文献3所述的电磁共振禪合器721，在波长的1/2的长度的线 路的中屯、，接地723通过用于设置的端子分离用分流器722或者导通孔来与背面等的接地 连接，在从此处起对称的位置设置有二个端子。通过设置该端子分离用分流器722和导通 孔等，能够在现有的一般的1/4波长下使其谐振。
[0369] 此外，由于通过该端子分离用分流器722或者导通孔，在2个端子之间存在短路 点，因此高频被反射，能够分离2个输入信号。换句话说，从输入1进入的信号仅被传输到 输出1，从输入2进入的信号仅被传输到输出2。图41中表示所述的专利文献3的电磁共 振禪合器721的特性。例如，能够确认在5. 8GHz，从输入1到输出1W1. 5地的低损耗被传 输，而从输入1到输出2,信号衰减25地W上不被传输。由于电磁共振禪合器721是无源元 件，因此从输入2到输出2W及从输入2到输出1的高频特性几乎与所述特性相等。
[0370] 为了如图39所示那样进行2个系统的绝缘传输，需要2个电磁共振禪合器710。 与此相对地，作为本发明的所述第7实施方式的变形例，如图42W及图43AW及图43B中表 示高频传输装置1071那样，通过使用2个图40的电磁共振禪合器721并内置于基板701， 从而能够使用2个电磁共振禪合器721，通过1个电磁共振禪合器元件来实现2个系统的绝 缘传输。另外，图43A是表示图42的高频传输装置1071的结构的一个例子的截面图。图 43B是表示图42的高频传输装置1071的结构的另一个例子的截面图。
[0371] 因此，通过如图42所示那样使用所述电磁共振禪合器721，能够缩小模块尺寸整 体，能够进行进一步地小型化。
[0372] 另外，基于第1~第7实施方式W及变形例来说明了本发明，但本发明当然并不限 定于所述的第1~第7实施方式W及变形例。例如，也可W在第4实施方式~第7实施方 式的任意的高频传输装置中，在电磁共振禪合器的周围具备金属壁、即第2实施方式的第1 金属壁330和第2金属壁430。
[037引此外，作为一个例子，也可W如图44化及图45所示，将多个实施方式（例如，第6 实施方式和第4实施方式）组合，收发电路是由1个忍片构成的收发电路720,并且设为附 有散热结构体717和金属屏蔽713、714的高频传输装置1702A。在该情况下，能够分别发挥 组合的实施方式的效果。
[0374] 另外，通过适当地组合所述各种实施方式或者变形例之中的任意的实施方式或者 变形例，能够起到分别具有的效果。
[0375] 产业上的可利用性
[0376] 本发明所设及的电磁共振禪合器通过不仅在谐振器的基板的厚度方向而且在与 厚度方向正交的横向上配置高频屏蔽，能够提供一种抑制高频噪声的放射的电磁共振禪合 器。此外，通过使用该电磁共振禪合器来与功能电路忍片集成化，能够利用为小型的隔离器 或者绝缘型功率传输装置等高频传输装置。此外，本发明所设及的高频传输装置通过将电 磁共振禪合器形成在基板上，与收发电路集成化，能够设为小型的模块。运种高频传输装置 能够利用为用于接口的输入输出的隔离器或者绝缘型功率传输装置。
[0377] 参照添加附图来与优选的实施方式相关联地充分地记载了本发明，但对于本领域 技术人员来说，各种变形或者修正是明显的。应该理解，运种变形或者修正只要不超过基于 添加的权利要求书的本发明的范围，就包含在其中。
【主权项】
1. 一种高频传输装置，具备：基板、电磁共振耦合器、发送电路和接收电路， 所述电磁共振耦合器具备：配置于所述基板并且与所述发送电路电连接的第1共振布 线、和与所述接收电路电连接并且与所述第1共振布线对置地配置于所述基板的第2共振 布线， 所述发送电路具备：配置于所述基板且产生高频信号的高频信号产生部， 所述发送电路被配置于所述基板，通过由所述高频信号产生部产生的所述高频信号来 调制输入信号，生成高频传输信号，并将生成的高频传输信号传送到所述第1共振布线， 所述第1共振布线将从所述发送电路传送的所述高频传输信号传输到所述第2共振布 线， 所述接收电路对传输到所述第2共振布线的所述高频传输信号进行整流，生成与所述 输入信号相应的输出信号， 所述发送电路和所述接收电路之中的至少一者被配置在所述基板的主面上。2. 根据权利要求1所述的高频传输装置，其特征在于， 所述发送电路被配置在所述基板的所述主面上的区域之中的配置有所述电磁共振耦 合器的区域的正上的区域以外的位置。3. 根据权利要求1或者2所述的高频传输装置，其特征在于， 所述发送电路被配置在所述基板的所述主面上， 在所述发送电路之下配置有散热结构体。4. 根据权利要求1或者2所述的高频传输装置，其特征在于， 所述接收电路被配置在所述基板的所述主面上的区域之中的配置有所述电磁共振耦 合器的区域的正上的区域。5. 根据权利要求1或者2所述的高频传输装置，其特征在于， 在所述电磁共振耦合器与所述发送电路以及所述接收电路的至少一者之间配置电场 屏蔽部。6. 根据权利要求1或者2所述的高频传输装置，其特征在于， 所述发送电路和所述接收电路被集成在一个半导体芯片，并被配置在所述基板的所述 主面上。7. 根据权利要求1或者2所述的高频传输装置，其特征在于， 在所述电磁共振耦合器的周围配置金属壁。8. 一种电磁共振親合器，具备： 第1谐振器，其是在一部分具有开放部的环状的布线； 第1输入输出端子，其与所述第1谐振器电连接； 第2谐振器，其是在一部分具有开放部的环状的布线； 第2输入输出端子，其与所述第2谐振器电连接； 第1接地屏蔽，其形成在与配置有所述第1谐振器的平面和配置有所述第2谐振器的 平面不同的平面上； 第2接地屏蔽，其形成在与配置有所述第1谐振器的所述平面、配置有所述第2谐振器 的所述平面以及配置有所述第1接地屏蔽的平面不同的平面上； 第1地线，其形成为包围所述第1谐振器的周边；和 第2地线，其形成为包围所述第2谐振器的周边， 所述第1接地屏蔽与所述第1地线电连接， 所述第2接地屏蔽与所述第2地线电连接， 在所述第1地线与所述第2地线之间存在电介质层而未电连接。9. 一种电磁共振親合器，具备： 第1谐振布线，其是一部分被开放部开放的环状的布线； 第1输入输出端子，其与所述第1谐振布线电连接； 第2谐振布线，其是一部分被开放部开放的环状的布线； 第2输入输出端子，其与第2谐振布线电连接； 第1接地屏蔽，其形成在与配置有所述第1谐振布线的平面和配置有所述第2谐振布 线的平面不同的平面上； 第2接地屏蔽，其形成在与配置有所述第1谐振布线的所述平面、配置有所述第2谐振 布线的所述平面以及配置有所述第1接地屏蔽的平面不同的平面上； 第1接地壁，其从所述第1接地屏蔽向所述第2接地屏蔽的方向，在与配置有所述第1 接地屏蔽的所述平面垂直方向上延伸，以使包围所述第1谐振布线的周边；和 第2接地壁，其从所述第2接地屏蔽向所述第1接地屏蔽的方向，在与配置有所述第2 接地屏蔽的平面垂直方向上延伸，以使在与所述第1接地壁不同的位置包围所述第2谐振 布线的周边， 所述第1接地屏蔽与所述第1接地壁电连接， 所述第2接地屏蔽与所述第2接地壁电连接， 在所述第1接地壁与所述第2接地屏蔽之间存在第1电介质层而未电连接， 在所述第2接地壁与所述第1接地屏蔽之间存在第2电介质层而未电连接， 在所述第1接地壁与所述第2接地壁之间存在第3电介质层而未电连接， 所述第1电介质层与所述第2电介质层的位置不存在于相同平面上。10. 根据权利要求9所述的电磁共振耦合器，其特征在于， 所述第1接地壁由第1地线和多个棒状的第1金属导体形成，其中， 所述第1地线在与配置有所述第1谐振布线的所述平面垂直方向以及与所述垂直方向 正交的横向上与所述第1谐振布线隔开一定的间隔，被配置为包围所述第1谐振布线的外 周， 所述多个棒状的第1金属导体与所述第1接地屏蔽和所述第1地线电连接，相互隔开 间隔地被配置为包围所述第1谐振布线的外周， 所述第2接地壁由第2地线和多个棒状的第2金属导体形成，其中， 所述第2地线在与配置有所述第2谐振布线的所述平面垂直方向以及与所述垂直方向 正交的横向上与所述第2谐振布线隔开一定的间隔，在与所述第1地线不同的横向的位置， 被配置为包围所述第2谐振布线的外周， 所述多个棒状的第2金属导体与所述第2接地屏蔽和所述第2地线电连接，相互隔开 间隔地被配置为包围所述第2谐振布线的外周。11. 根据权利要求8~10的任意一项所述的电磁共振耦合器，其特征在于， 形成于具有多层电介质基板的印刷电路基板。12. -种高频传输装置，具备： 权利要求8~10的任意一项所述的电磁共振耦合器；和 被配置在所述电磁共振耦合器上并且具备输入输出端子的功能电路芯片， 所述电磁共振耦合器的所述第1输入输出端子以及所述第2输入输出端子与所述功能 电路芯片的所述输入输出端子电连接。13. 根据权利要求12所述的高频传输装置，其特征在于，具备： 权利要求8~10的任意一项所述的电磁共振耦合器； 与所述电磁共振耦合器的接地的外侧电连接的功能电路芯片；和 向外部元件连接的连接端子。14. 根据权利要求12所述的高频传输装置，其特征在于， 所述功能电路芯片被配置在所述电磁共振耦合器的接地屏蔽的上部。15. 根据权利要求13所述的高频传输装置，其特征在于， 向所述外部元件连接的连接端子通过导线端子而被引出。16. 根据权利要求13所述的高频传输装置，其特征在于， 向所述外部元件连接的连接端子通过焊锡球而被引出。
【专利摘要】本发明提供一种电磁共振耦合器以及高频传输装置。该高频传输装置具备：分别在一部分具有开放部(101、201)的环状的布线即第1以及第2谐振器(100、200)；分别与两个谐振器电连接的第1以及第2输入输出端子(110、210)；形成在与两个谐振器的各配置平面不同的平面上的第1接地屏蔽(140)；形成在与两个谐振器和第1接地屏蔽的各配置平面不同的平面上的第2接地屏蔽(240)；和形成为分别包围两个谐振器的周边的第1以及第2地线(120、220)，接地屏蔽与地线分别电连接，在两个地线之间存在电介质层(3000)而未电连接。
【IPC分类】H01P5/02, H01L23/12
【公开号】CN105190992
【申请号】CN201480020644
【发明人】河井康史, 永井秀一, 上田大助
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2014年4月14日
【公告号】US20160072167, WO2014171125A1