发光模块的制作方法
【技术领域】
[0001] 实施例涉及一种发光模块。
【背景技术】
[0002] 在发光二极管（LED)中主要地使用诸如氮化镓（GaN)、氮化铝（A1N)、以及氮化铟 镓（InGaN)的III族氮化物，因为它们具有优异的热稳定性和直接转移能量带结构。具体 地，在蓝色LED和紫外线LED(UV LED)中主要地使用III族氮化物。
[0003] 发射UV射线的UV LED被封装在特定的主体（或者壳体）中、被制造、并且被销 售。在这样的情况下，通过UV LED发射的UV射线可以变色（discolor)或者更改包括发光 模块的主体的其它部分。有助于UV射线的主体或者其它部分的变色或者更改可能对包括 UV LED的发光模块的可靠性或者持久性具有不好的影响。
【发明内容】
[0004] 技术问题
[0005] 根据实施例的发光模块能够防止粘合构件由于光源单元的热或者UV射线被变色 或者被更改。
[0006] 根据实施例的发光模块能够防止其中当通过共晶结合耦合盖和主体时在第一和 第二粘合构件中不牢固的任何金属粘附到光源单元的发光器件的发光表面的现象。
[0007] 技术方案
[0008] 根据实施例的发光模块包括光源单元、主体、光学构件、以及粘合构件。主体的上 部被布置在光源单元的发光器件和粘合构件之间。这样的发光模块能够防止粘合构件由于 光源单元的热或者UV射线被变色或者更改。
[0009] 根据实施例的发光模块包括光源单元、光学构件、主体以及粘合构件。主体包括其 中光源单元被布置的第一腔体；和其中光学构件被布置的第二腔体。主体包括突出，该突出 被布置在第二腔体中。突出被布置在发光器件和粘合构件之间。这样的发光模块能够防止 粘合构件由于光源单元的热或者UV射线被变色或更改。
[0010] 根据实施例的发光模块包括光源单元、主体、光学构件、盖、以及粘合构件。主体的 上部被布置在光源单元的发光器件和粘合构件之间。这样的发光模块能够防止粘合构件由 于光源单元的热或者UV射线被变色或者更改。
[0011] 根据实施例的发光模块包括光源单元、主体、光学构件、盖、以及粘合构件。盖的突 出被布置在光源单元的发光器件和粘合构件之间。这样的发光模块能够防止粘合构件由于 光源单元的热或者UV射线被变色或者更改。
[0012] 在实施例中，粘合构件可以包括第一粘合构件和第二粘合构件。第一粘合构件包 括从由金（Au)、镍（Ni)、钛（Ti)、铜（Cu)、以及铬（Cr)组成的组中选择的任何一个。如果 第二粘合构件包括从由锡（Sn)、锗（Ge)、硅（Si)、以及锑（Sb)组成的组和包括金（Au)的合 金中选择的任意一个或者从由铅（Pb)和银（Ag)组成的组和包括锡（Sn)的合金中选择的 任意一个，则在实施例中，当通过共晶结合耦合盖和主体时能够防止其中在第一和第二粘 合构件中不稳定的任何金属粘附到光源单元的发光器件的发光表面的现象。
[0013] 有益效果
[0014] 如果根据实施例的发光模块被使用，则存在的优点在于能够防止由于光源单元的 热或者UV射线导致粘合构件被变色或者被更改。
[0015] 如果根据实施例的发光模块被使用，则存在的优点在于当通过共晶结合耦合盖和 主体时能够防止其中在第一和第二粘合构件中不牢固的任何金属粘附到光源单元的发光 器件的发光表面的现象。
【附图说明】
[0016] 图1是根据第一实施例的发光模块的截面透视图。
[0017] 图2是在图1中示出的发光模块的主体和光学构件的分解透视图。
[0018] 图3是在图1中示出的发光模块的截面图。
[0019] 图4是根据第二实施例的发光模块的截面透视图。
[0020] 图5是在图4中示出的发光模块的主体和光学构件的分解透视图。
[0021] 图6是在图4中示出的发光模块的截面图。
[0022] 图7是根据第三实施例的发光模块并且示出在图6中示出的根据第二实施例的发 光模块的修改示例。
[0023] 图8是根据第四实施例的发光模块并且示出在图6中示出的根据第二实施例的发 光模块的修改示例。
[0024] 图9是根据第五实施例的发光模块的截面透视图。
[0025] 图10是示出在图9中示出的发光模块的主体和盖已被分离的透视图。
[0026] 图11是在图9中示出的发光模块的截面图。
[0027] 图12是根据第六实施例的发光模块的截面透视图。
[0028] 图13是示出在图12中示出的发光模块的主体和盖已被分离的透视图。
[0029] 图14是在图12中示出的发光模块的截面图。
[0030] 图15是根据第七实施例的发光模块并且示出在图14中示出的上部150的修改示 例。
[0031] 图16是根据第八实施例的发光模块并且示出在图14中示出的根据第六实施例的 发光模块的修改示例。
[0032] 图17是根据第九实施例的发光模块并且示出在图14中示出的根据第六实施例的 发光模块的修改示例。
【具体实施方式】
[0033] 在下文中，参考附图详细地描述本发明的实施例。在这样的情况下，在本领域中的 技术人员可以容易地理解，附图被图示以更加容易地公开本发明的内容并且本发明的范围 不限于附图的范围。
[0034] 此外，基于附图描述用于每个元件下方（或者上方或者下面）的准则。此外，在附 图中，为了描述的方便和清楚起见每个层的厚度或者大小已经被扩大、省略、或者示意性地 示出。此外，实际尺寸没有被完全地合并在每个元件的尺寸中。
[0035] 在本发明的实施例的描述中，如果一个元件被称为被形成在另一元件"上（上方） 或者下（下面）"，则术语上面（上方）或者下方（下面）包括两个元件相互直接接触或者 一个或者多个其它的元件（间接地）被布置在两个元件之间。如果"上面（上方）或者下 方（下面）"被表达，则其可以基于一个元件包括向上方向或者向下方向的意义。
[0036] 图1是根据第一实施例的发光模块的截面透视图，图2是在图1中示出的发光模 块的主体和光学构件的分解透视图，并且图3是在图1中示出的发光模块的截面图。
[0037] 参考图1至图3,根据第一实施例的发光模块可以包括主体100、光源单元200、粘 合构件300、以及光学构件400。
[0038] 光源单元200、粘合构件300、以及光学构件400被布置在主体100中。具体地，光 源单元200、粘合构件300、以及光学构件400被容纳在主体100中。在这样的情况下，主体 100通过粘合构件300被耦合到光学构件400。更加详细地描述主体100。
[0039] 主体100可以包括下部110、壁部130、以及上部150。在这样的情况下，下部110、 壁部130、以及上部150可以是由相同的材料制成并且被集成地形成或者可以是由相同或 者不同的材料制成，可以被单独地制造，并且然后可以被耦合在一起。
[0040] 光源单元200和壁部130可以被布置在下部110上。具体地，光源单元200和壁 部130可以被布置在下部110的顶表面上。在这样的情况下，光源单元200可以被布置在 下部110的顶表面的中心部中。壁部130可以以围绕光源单元200的周围的方式被布置在 下部110的顶表面的外部中。
[0041] 下部110可以是单层或者多层的陶瓷板。在这样的情况下，如果下部110是单层 的陶瓷板，则使用高温共烧陶瓷（HTCC)技术可以实现。在这样的情况下，在HTCC中，可以 通过在1200°C或者更高的高温同时烧制可以形成陶瓷层。
[0042] 如果下部110是多层的陶瓷板，则例如，可以通过HTCC或者低温共烧陶瓷（LTCC) 形成。如果下部110是多层的陶瓷板，则层的厚度可以是相同的或者不同的，但是不限于 此。如果下部110是由无机陶瓷材料制成，则尽管发射具有大约200~405nm的波长的深 (de印)UV射线或者近（near) UV射线的光源单元被使用，但是在没有由于UV射线可以变色 或者更改下部110的可能性的情况下能够保持可靠性。
[0043] 下部110可以是由诸如氮化物或者氧化物的绝缘材料制成。例如，下部110可以 包括 Si02、Six0y、Si3Ny、SiO xNy、A1203、或者 A1N。
[0044] 能够反射光的材料被淀积或者涂覆在下部110的顶表面上，特别地，其中光源单 元200被布置的顶表面的中心部上，从而能够改进根据第一实施例的发光模块的光提取效 率。
[0045] 壁部130可以被布置在下部110的顶表面上。具体地，壁部130可以被布置在下 部110的顶表面的外部中。壁部130可以与光源单元200间隔开预先确定的间隔并且可以 被布置以围绕或者包围光源单元200的周围。例如，壁部130可以以诸如圆形或者多边形 的形状以围绕或者包围光源单元200的周围的方式被布置在下部110的顶表面的外部中， 并且形状不限于此。
[0046] 壁部130可以包括暴露于外部的外壁和围绕光源单元200的内壁。内壁可以垂直 于下部110的顶表面并且可以与下部110的顶表面形成钝角或者锐角。内壁可以涂覆或者 淀积有能够容易地反射由光源单元200发射的光的材料。包括具有这样的光反射功能的内 壁的壁部130可以改进根据第一实施例的发光模块的光提取效率。
[0047] 像下部110-样，壁部130可以是包括单层或者多层的陶瓷层的陶瓷板。在这样 的情况下，如果壁部130是多层的陶瓷板，则层的厚度可以是相同的或者不同的，但是不限 于此。如果壁