移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种提高天线性能的移动终端。
【背景技术】
[0002]为了给用户带来更好的使用体验，现在手机、平板电脑等电子产品的屏幕尺寸越做越大、屏占比也越做越大，在整机厚度上不断变薄，同时为了获得更好的外观设计，许多电子产品采用全金属或半金属的设计方案，使电子设备内供天线的设计空间越来越受局限，因此造成电子设备内天线周围的环境越来越差，电子设备在使用时经常出现断线或听不到等信号差现象，导致天线信号很难发挥到理想状态，最终影响用户对电子设备的使用体验。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本公开提出一种提高整体天线性能的移动终端以解决上述技术问题。
[0004]为了到达上述目的，本公开所采用的技术方案为:
[0005]一种移动终端，包括终端壳体，设置于所述终端壳体内的PCB板和天线结构，所述终端壳体包括塑胶前壳，所述天线结构设置于所述塑胶前壳与所述PCB板之间；其中，所述终端壳体还包括与所述PCB板接地端相连的金属前壳，所述金属前壳至少部分连接于所述天线结构的接地端。
[0006]可选的，所述天线结构包括:
[0007]天线主体；
[0008]第一支撑导体，设置于所述天线主体与所述PCB板之间，用以传输通信信号；
[0009]第二支撑导体，设置于所述天线主体与所述PCB板之间，分别连接于所述天线主体的接地端及所述PCB板的接地端；
[0010]其中，所述第一支撑导体和所述第二支撑导体配合以将所述天线主体贴合于所述塑胶前壳上。
[0011]可选的，所述天线主体与所述PCB板之间存在间隔空间，以供容置所述第一支撑导体和所述第二支撑导体。
[0012]可选的，所述天线结构的接地端位于所述天线主体与所述第二支撑导体连接位置的相对背面。
[0013]可选的，所述金属前壳与所述天线主体的连接处通过导电布粘合。
[0014]可选的，所述金属前壳与所述天线主体的连接处通过导电双面胶粘合。
[0015]可选的，所述第一支撑导体为信号输入弹片，所述第二支撑导体为接地弹片。
[0016]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开的移动终端设计了一种新型结构的天线结构，可以有效的降低天线周围环境对天线信号的影响，整体提高了天线性能，有效提高了客户对移动终端的使用体验。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1为本公开移动终端的部分截面示意图。
【具体实施方式】
[0020]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本公开进行详细描述。但这些实施方式并不限制本公开，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本公开的保护范围内。
[0021]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0022]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二等来描述各种结构，但这些结构不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的结构彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一支撑导体也可以被称为第二支撑导体，类似地，第二支撑导体也可以被称为第一支撑导体，取决于语境。
[0023]如图1所示，图1为本公开移动终端的部分截面示意图。本公开的移动终端包括终端壳体、PCB板15以及天线结构，另外，在本公开的移动终端中还设置有金属前壳13，该金属前壳13连接在天线结构的接地端，以用于降低其他金属对天线结构的干扰，从而可以提尚天线性能，有效提尚客户对移动终端的使用体验。
[0024]其中，PCB板15和天线结构设置于终端壳体内，PCB板15用以实现各个功能模块之间的相互通信，同时也用以与天线结构进行相互通信。具体地，终端壳体包括塑胶前壳12，天线结构设置于塑胶前壳12与PCB板15之间，即该塑胶前壳12设置于天线结构的上方，该塑胶前壳12的上方则在贴附有触摸屏11，以避免与其他具有金属的模块相连接或靠近，从而对天线结构造成干扰。
[0025]该天线结构包括:天线主体141，第一支撑导体142以及第二支撑导体143。其中，第一支撑导体142设置于天线主体141与PCB板15之间，该第一支撑导体142的一端连接于PCB板15上，另一端连接于天线主体141的馈点上，用以传输通信信号。该第二支撑导体143设置于天线主体141与PCB板15之间，分别连接于天线主体141的接地端及PCB板15的接地端。其中，天线主体141与PCB板15之间存在间隔空间，以供容置第一支撑导体142和第二支撑导体143。该第一支撑导体142和第二支撑导体143配合以将天线主体141贴合于塑胶前壳12上。可选的，在本公开的一较佳实施例中，第一支撑导体142为信号输入弹片，第二支撑导体143为接地弹片。该第一支撑导体142和第二支撑导体143均包括有多处弯折设计，如此以增强第一支撑导体142和第二支撑导体143的弹性。
[0026]在本公开中，终端壳体还包括与PCB板15接地端相连的金属前壳13，金属前壳13至少部分连接于天线结构的接地端。具体地，该天线结构的接地端位于天线主体141与第二支撑导体142连接位置的相对背面，如此设置以降低其他金属对天线的干扰，有效降低了天线周围的环境对天线信号的影响。进一步地，该金属前壳13与天线主体141的连接处通过导电布16粘合或者通过导电双面胶粘合，从而可以确保金属前壳13与天线主体141的连接可靠性。
[0027]本公开的移动终端设计了一种新型结构的天线结构，通过增设了连接PCB板与天线结构之间的金属前壳，可以有效的降低天线周围环境对天线信号的影响，整体提高了天线性能，有效提高了客户对移动终端的使用体验。
[0028]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。
[0029]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种移动终端，包括终端壳体，设置于所述终端壳体内的PCB板和天线结构，其特征在于，所述终端壳体包括塑胶前壳，所述天线结构设置于所述塑胶前壳与所述PCB板之间；其中，所述终端壳体还包括与所述PCB板接地端相连的金属前壳，所述金属前壳至少部分连接于所述天线结构的接地端。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述天线结构包括: 天线主体； 第一支撑导体，设置于所述天线主体与所述PCB板之间，用以传输通信信号； 第二支撑导体，设置于所述天线主体与所述PCB板之间，分别连接于所述天线主体的接地端及所述PCB板的接地端； 其中，所述第一支撑导体和所述第二支撑导体配合以将所述天线主体贴合于所述塑胶前壳上。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述天线主体与所述PCB板之间存在间隔空间，以供容置所述第一支撑导体和所述第二支撑导体。4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述天线结构的接地端位于所述天线主体与所述第二支撑导体连接位置的相对背面。5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述金属前壳与所述天线主体的连接处通过导电布粘合。6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述金属前壳与所述天线主体的连接处通过导电双面胶粘合。7.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一支撑导体为信号输入弹片，所述第二支撑导体为接地弹片。
【专利摘要】本公开提出了一种移动终端，包括终端壳体，设置于所述终端壳体内的PCB板和天线结构，所述终端壳体包括塑胶前壳，所述天线结构设置于所述塑胶前壳与所述PCB板之间；其中，所述终端壳体还包括与所述PCB板接地端相连的金属前壳，所述金属前壳至少部分连接于所述天线结构的接地端。本公开的移动终端设计了一种新型结构的天线结构，可以有效的降低天线周围环境对天线信号的影响，整体提高了天线性能，有效提高了客户对移动终端的使用体验。
【IPC分类】H01Q1/48, H01Q1/22, H01Q1/52, H01Q1/50
【公开号】CN105305078
【申请号】CN201510770218
【发明人】李士博, 王少杰, 郑严
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月11日