通信模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于电子设备之间的信号传输、电子设备内部的信号传输的通信模块。
【背景技术】
[0002]在电子设备之间处理的信息量、在电子设备内部被处理的信息量逐年增加。伴随着上述的信息量的增加，应该安装于电子设备的通信模块的数量也增加，从而要求以高密度安装多个通信模块。
[0003]此处，在通信模块以及安装有该通信模块的电子设备中，有设置将两者相互进行固定的卡定机构的情况。例如，在电子设备的基板(主板)设置形成有卡定孔的槽。另一方面，在通信模块设有能够与形成于电子设备所具备的槽的卡定孔卡定并且解除卡定的卡定突起、以及用于对该卡定突起进行操作的操作部。若将通信模块插入电子设备的槽，则从通信模块的箱体突出的卡定突起卡定在形成于槽的卡定孔中。另一方面，卡定于卡定孔的卡定突起伴随着操作部的操作而向箱体的内侧引入，从而解除与卡定孔的卡定。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2007-13102号公报
【发明内容】
[0007]发明所要解决的技术问题
[0008]若以高密度安装有多个通信模块，则邻接的通信模块之间的间隙变窄，从而存在向设于各个通信模块的操作部的使用(access)变得不可能或者困难的担忧。特别地，在将多个通信模块以窄间距并列配置，另一方面，设于各个通信模块的操作部的操作方向与通信模块的排列方向平行的情况下，不仅存在向操作部的使用变得困难或者不可能的担忧，也存在操作部的操作量(行程)的确保变得困难或者不可能的担忧。
[0009]本发明的目的在于实现即便在高密度安装的情况下也容易进行向操作部的存取的通信模块。
[0010]用于解决技术问题的方案
[0011]本发明的通信模块是与其它多个通信模块一同安装于基板的通信模块。本发明的通信模块具有:具备相对于设于上述基板的第一连接器进行插拔的第二连接器的箱体；设于上述箱体并设于上述基板的卡定片能够进入并且能够脱离的卡定孔；设于上述箱体并在规定方向被操作的操作片；以及设于上述箱体并伴随着上述操作片的操作而在接近上述卡定孔的方向和从上述卡定孔分离的方向进行动作的可动片。上述操作片的操作方向是与该通信模块以及与其邻接的其它通信模块的排列方向和上述第一连接器的插拔方向双方正交的方向。伴随着上述操作片的操作而向接近上述卡定孔的方向动作后的上述可动片使上述卡定片从上述卡定孔脱离。
[0012]在本发明的一方式中，设有一对上述操作片以及一对上述可动片。若使上述一对操作片沿着上述操作方向相互接近，则上述一对可动片向相互分离的方向动作并分别接近上述卡定孔。
[0013]在本发明的其它方式中，上述一对操作片从与设有上述第二连接器的上述箱体的底面相反侧的上述箱体的上表面突出。另外，上述一对可动片的一方配置于在上述箱体的第一侧面形成的上述卡定孔的内侧，上述一对可动片的另一方配置于在与上述第一侧面对置的上述箱体的第二侧面形成的上述卡定孔的内侧。
[0014]在本发明的其它方式中，该通信模块设于上述基板，并相对于内装上述第一连接器的槽进行拔插，上述卡定片设于上述槽的开口部的周围。
[0015]在本发明的其它方式中，上述操作片以及上述可动片相互平行地进行直动。
[0016]在本发明的其它方式中，上述操作片进行直动，上述可动片进行摆动。
[0017]本发明的效果如下。
[0018]根据本发明，能够实现即便在高密度安装的情况下也容易进行向操作部的使用的通信模块。
【附图说明】
[0019]图1是表示安装有应用本发明的通信模块的电子设备的一个构成例的分解立体图。
[0020]图2是表示应用本发明的通信模块的一个例子的立体图。
[0021]图3是图2所示的通信模块的放大剖视图。
[0022]图4是图2所示的通信模块的局部放大剖视图。
[0023]图5是示意性地表示动作部件的立体图。
[0024]图6是图2所示的通信模块的其它局部放大剖视图。
[0025]图7是表示应用本发明的通信模块的其它一个例子的局部放大剖视图。
[0026]图8是图7所示的通信模块的其它局部放大剖视图。
[0027]图9是表示安装有应用本发明的通信模块的电子设备的其它构成例的立体图。
[0028]符号说明
[0029]1—通信模块，2—基板(主板)，3—通信用半导体晶片，4一插座连接器，5—散热器，9一狭缝(槽)，9a—右侧槽列，9b—左侧槽列，10a、10b、11a、lib—角材，12、25—开口部，13一卡定片，20一箱体，21a一上表面，21b一底面，22a一正面，22b一背面，23一侧面，23a—第一侧面，23b—第二侧面，24—卡定孔，30—光缆，31—光连接器，40—光连接部，50—插头连接器，60a、60b—动作部件，61a、61b—可动片，62a、62b—操作片，63a、63b—水平部，64a、64b—铅垂部，65—狭缝，65a、65b—螺旋弹簧，70a、70b—限位件。
【具体实施方式】
[0030]以下，对本发明的通信模块的实施方式的一个例子进行说明。本实施方式所涉及的通信模块与其它多个通信模块一同安装在未图示的电子设备上。具体而言，本实施方式所涉及的通信模块以及其它通信模块插入在电子设备所具备的基板(主板)上设置的槽中，并与内装于该槽的连接器连接。因此，首先，对电子设备的构成进行说明，接下来，对本实施方式所涉及的通信模块的构成进行说明。此外，本实施方式所涉及的通信模块与具有相同的形状以及构造的其它多个通信模块一同高密度安装于电子设备的主板，但在本说明书所附的附图中省略其它通信模块的图示。
[0031]如图1所示，在电子设备所具备的主板2的大致中央安装有通信用半导体晶片3。另外，在通信用半导体晶片3的周围配置有多个第一连接器(插座连接器4)。各个插座连接器4经由形成于主板2的未图示的布线与通信用半导体晶片3电连接。
[0032]并且，在安装于主板2的通信用半导体晶片3的上方重叠地搭载有散热器5，通信用半导体晶片3的上表面与散热器5的底面经由未图示的热传导片接触。S卩，通信用半导体晶片3与散热器5热连接。在散热器5的内部形成有呈之字形曲折的制冷剂流路6，制冷剂流路6的一端与形成于散热片5的上表面的连接插头7连通，制冷剂流路6的另一端与形成于散热器5的上表面的其它连接插头8连通。在一方的连接插头7连接有未图示的制冷剂供给管，在另一方的连接插头8连接有未图示的制冷剂回收管。通过内置于电子设备的未图示的栗经由制冷剂供给管以及连接插头7向散热器5供给制冷剂(例如，水)。供给至散热器5的制冷剂通过制冷剂流路6，经由连接插头8以及制冷剂回收管被栗回收。SP，在散热器5循环有制冷剂。
[0033]散热器5的对置的两个边以避开插座连接器4的方式形成为梳齿状。具体而言，在散热器5的一边沿着该一边形成有多个狭缝9，在散热器5的其它一边沿着该一边形成有多个狭缝9。若将散热器5搭载于主板2上的规定位置，则各个插座连接器4收纳于规定的狭缝9的内侧。S卩，通信用半导体晶片3被散热器5覆盖，但插座连接器4不被散热器5覆盖。换言之，由散热器5的一部分而在主板2上形成有内装插座连接器4的多个槽。因此，在以下的说明中，存在将形成于散热器5的各狭缝9称为“槽9”的情况。另外，存在将在图1中形成于散热器5的右侧的多个槽9统称为“右侧槽列9a”，将形成于散热器5的左侧的多个槽9统称为“左侧槽列9b”的情况。
[0034]在散热器5的上表面配置有一对角材10a、10b以及其它一对角材11a、lib。各个角材10a、10b、11a、lib为铝、不锈钢等金属制造，并螺纹固定于散热器5的上表面。具体而言，如图2所示，在右侧槽列9a的两侧螺纹固定有一对角材10a、10b，在左侧槽列9b的两侧螺纹固定有其它一对角材11a、lib。换言之，一对角材10a、10b隔着右侧槽列9a所包含的各槽9的开口部12对置。另外，其它一对角材11a、lib隔着左侧槽列9b所包含的各槽9的开口部12对置。
[0035]在各个角材10a、10b、11a、lib沿着其长边方向形成有多个卡定片13，这些卡定片13与槽9以相同间距并排。S卩，在各槽9的开口部12的周围(在本实施方式中，为开口部12的宽度方向两侧)分别设有对置的一对卡定片13、13。各对卡定片13、13是朝向开口部12的宽度方向内侧折弯的角材10a、10b、11a、lib的一部分，且具有挠性。因此，各个卡定片13若被向开口部12的宽度方向外侧按压，则向相同方向挠曲，另一方面若解除按压，则利用弹性复原力恢复成原来的状态(位置)。即，若对对置的卡定片13、13作用朝向开口部12的宽度方向外侧的按压力，则这些卡定片13、13的对置间隔扩大。另一方面，若解除按压，则卡定片13、13的对置间隔返回原来的间隔。
[0036]接下来，对本实施方式所涉及的通信模