一种多系统合路平台的制作方法

文档序号:9721159阅读:299来源:国知局
一种多系统合路平台的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种通信传输设备,尤其涉及一种多系统合路平台。
【【背景技术】】
[0002]我国现有的移动通信网络多种多样,各运营商分别建设自己的室内覆盖系统所带来的重复建设等问题越来越突出,针对这样的问题,提出了多系统合路平台(Ρ0Ι)的解决方案。
[0003]POI(POINT OF INTERFACE,多系统合路平台),主要应用在需要多网络系统接入的大型建筑、市政设施内,如大型展馆、地铁、火车站、机场、政府办公机关等场所。该Ρ0Ι产品实现了多频段、多信号合路功能,避免了室内分布系统建设的重复投资,是一种实现多网络信号兼容覆盖行之有效的手段。
[0004]然而,现有Ρ0Ι的结构实现方式是把不同频段的不同功能模块器件通过紧固件固定在钣金机箱内部,各个器件之间采用电缆连接,通过钣金机箱实现内部器件的固定、使Ρ0Ι达到设计所需的防护要求,并实现整个Ρ0Ι设备的安装。此种结构实现方式的缺点是整个Ρ0Ι的结构复杂,安装步骤较多且容易出错,整个体积较大、重量较大,且成本较高。
[0005]因此,有必要设计一种新的Ρ0Ι结构实现方法,使得Ρ0Ι安装简单,体积更小,重量更轻,成本更低。

【发明内容】

[0006]本发明的目的在于提供一种多系统合路平台,使得多系统合路平台的结构简单,体积更小,重量更轻,成本更低。
[0007]为实现该目的,本发明采用如下技术方案:
[0008]—种多系统合路平台,包括层叠状依次用紧固件固定的多个器件,并且相邻两个器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接以实现信号在所述多个器件间的传输。
[0009]优选的,每个器件的侧壁均设置成密闭型结构。
[0010]进一步的,相邻两个器件的接触面相配合设置,并且接触位置处设有防水垫圈。
[0011]该多系统合路平台还包括具有安装孔的支架,最底层一个器件外侧壁的下部开设有螺钉孔,以借助螺钉穿过安装孔与螺钉孔连接而将支架安装到该多系统合路平台上。
[0012]与现有技术相比,本发明具备如下优点:本发明提供的多系统合路平台不需要钣金机箱,机械结构上采用器件之间直接层叠的方式,通过螺钉固定,同时,在电气功能上,各器件之间通过盲插组件或者电缆组件连接,使得各器件之间安装方便且节省空间,有效地减小了整个设备的体积和重量。
[0013]此外,除接触面以外,器件的其他面都是密封的,器件之间还设置有防水密封圈,使得整个设备具有较佳的防水防尘效果,延长了它的使用寿命。
【【附图说明】】
[0014]图1为本发明多系统合路平台(以下简称为P0I)的一个实施方式的立体图。
[0015]图2为图1所示Ρ0Ι的分解图。
[0016]图3为展示了本发明的Ρ0Ι的多个器件之间的电气连接的一个实施方式的分解图,示出了多个器件之间通过盲插组件实现电气连接。
[0017]图4为展示了本发明的Ρ0Ι的多个器件之间的电气连接的一个实施方式的分解图,示出了多个器件之间借助电缆组件实现电气连接。
【【具体实施方式】】
[0018]下面结合附图和示例性实施例对本发明作进一步地描述,其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外,如果已知技术的详细描述对于示出本发明的特征是不必要的,则将其省略。
[0019]本发明是一种Ρ0Ι结构的设计方法,本方法目的是克服现有Ρ0Ι结构设计方法的缺点,因此,其实质是各个器件之间的连接方式。
[0020]参见图1至图4,在本实施例中,所述多系统合路平台100用于实现多个系统信号的合路/分路传输,以使多个系统可以共用一套天馈系统。该多系统合路平台100包括从上到下依次层叠并借助紧固件4相互连接的第一器件1、第二器件2和第三器件3。第一、第二和第三器件1、2、3为实现相同或不同通信功能的器件,并且各器件在信号传输过程中相互配合。
[0021]所述第二器件2由隔板20(参见图2)分隔出上下两个腔体21、22,具有通信功能的电路或元器件设置并固定在隔板20的上下两侧。所述第二器件2的四个角端中的每个角端的上下两端均开设有螺纹孔42。
[0022]所述第一器件1的下边缘在与第二器件2的所述螺纹孔相应的位置处开设有通孔41 (该通孔也可以为螺纹孔),以借助螺钉40穿过第一器件的通孔41并且螺锁在第二器件的螺纹孔42内而将第一器件1固定在第二器件2的上方。
[0023]类似地,所述第三器件3的上边缘在与第二器件2的所述螺纹孔42相应的位置处也开设有通孔41,以借助螺钉40穿过其通孔41与螺纹孔42连接而将第三器件3固定于第二器件2的下方。
[0024]以上为三个器件在机械结构上的连接方式,三个器件在电气功能的实现上采用盲插组件5或者电缆组件6连接的方式。
[0025]请结合图3,具体地,所述第二器件2的上下腔体21、22中均设有与功能电路连接的盲插接口 52,所述第一器件1、第三器件3在与盲插接头52相应的位置处设有盲插接头51,所述盲插接头51插入盲插接口52中,从而实现信号在三个器件1、2、3之间的传输,进而实现信号的覆盖。
[0026]另外,三个器件除了以盲插组件5连接,还可通过电缆组件6连接。比如,三个器件都设有与各自功能电路连接的连接端子61,然后通过射频电缆62将连接端子61连接起来,以实现信号的传输。为了节省器件内的空间,多个器件1、2、3之间也可以同时采用盲插组件5和电缆组件6来实现电气连接,并且将电缆组件6设于器件的外侧壁上。需要说明的是,在需要时,同一个器件上不同连接端子也可用射频电缆连接起来,以实现对射频信号的传输。
[0027]以上示出了的Ρ0Ι由三个器件组成。当该Ρ0Ι由四个器件组成时,可在第一器件1的顶部开设螺纹孔,第四个器件在螺纹孔相应的位置处设置通孔或螺纹孔,借助螺钉将第四个器件固定在第一器件的上方,并且通过盲插组件和/或电缆组件实现二者之间的电气连接以实现信号的传输。
[0028]当该Ρ0Ι由更多个器件组成时,可以通过依次叠加的方式将后一个器件借助螺钉固定在最顶层一个器件的顶部上,并通过盲插组件和/或电缆组件实现相互间的电气连接。
[0029]进一步的,每个器件的非接触面(也即器件的侧壁)设计成密闭结构,并且相邻两个器件的接触面相互配合设计(比如两个器件的接触面可以相互吻合)以减小接触位置的缝隙,并且二者之间的接触位置处设有防水垫圈7,以使该Ρ0Ι 100具有较佳的防水效果,延长它的使用寿命。
[0030]该Ρ0Ι100还包括具有安装孔的支架9,最底层的一个器件比如第三器件3的外侧壁下部上设有螺钉孔(图未示),以借助螺钉穿过安装孔与螺钉孔连接而将该支架9安装到第三器件上。
[0031]虽然上面已经示出了本发明的一些示例性实施例,但是本领域的技术人员将理解,在不脱离本发明的原理或精神的情况下,可以对这些示例性实施例做出改变,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种多系统合路平台,其特征在于,包括上下依次层叠设置且借助螺钉互相固定在一起的多个器件,并且相邻两个器件之间通过盲插组件和电缆组件中的至少一种连接以实现信号在所述多个器件间的传输。2.根据权利要求1所述的多系统合路平台,其特征在于,每个器件的侧壁均设置成密闭型结构。3.根据权利要求1所述的多系统合路平台,其特征在于,相邻两个器件的接触面相配合设置,并且接触位置处设有防水垫圈。4.根据权利要求1所述的多系统合路平台,其特征在于,还包括具有安装孔的支架,最底层一个器件外侧壁的下部开设有螺钉孔,以借助螺钉穿过安装孔与螺钉孔连接而将支架安装到该多系统合路平台上。5.根据权利要求1所述的多系统合路平台,其特征在于,相邻的两个器件中,一个器件设有盲插接口,另一个器件的相应位置处则设有插入该盲插接口的盲插接头。6.根据权利要求1所述的多系统合路平台,其特征在于,所述器件的外侧壁上设有电缆组件的连接端子,两个器件或同一器件的不同连接端子通过电缆连接起来。
【专利摘要】本发明公开了一种多系统合路平台,包括上下依次层叠并借助紧固件相互固定的多个器件,并且相邻两个器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接以实现信号在所述多个器件间的传输。本发明提供的多系统合路平台不需要钣金机箱,机械结构上采用器件之间直接层叠相连的方式,通过螺钉固定;电气功能上器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接,使得各器件之间安装方便且节省空间,有效地减小了整个装置的体积和质量。
【IPC分类】H01P1/213
【公开号】CN105489991
【申请号】CN201511033440
【发明人】贺斌, 吴精强, 陈振浩, 黄友胜, 陈凯, 党志南
【申请人】京信通信系统(中国)有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月31日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1